Verpakkingstegnologie van LED-skermmuur met 'n klein pixel-toonhoogte

Verpakking tegnologie van klein toonhoogte HD hoë resolusie LED-skerm
1. Table plak drie in een (SMD)
Oppervlakmontering drie in een (SMD) verpakking is om enkele of meer LED-skyfies op die metaalsteun met plastiek te sweis “Beker” buitenste raam (die uitvoer van die ondersteuning is onderskeidelik verbind met die P- en N-vlakke van LED-skyfies), en sweis vloeibare epoksiehars in die plastiek buitenste raam
2. Nuwe geïntegreerde verpakkingstegnologie IMD (vier in een).
Alhoewel die uitstekende kleur van LED-vertoningsondernemings aandui dat daar 'n diepgaande tegniese neerslag in SMD-chipverwerkingstegnologie is, die “vier in een” verpakking word verder ontwikkel op die basis van SMD verpakking oorerwing. SMD-pakket bevat een pixel in een pakketstruktuur, en “vier in een” pakket bevat vier pixels in een pakketstruktuur. Die vier in een LED-skerm neem 'n nuwe geïntegreerde verpakkingstegnologie IMD aan (vier in een), maar sy verwerkingstegnologie neem steeds oppervlakpastaverwerkingstegnologie aan.
“Vier in een” mini LED module IMD pakket integreer die voordele van SMD en cob, en handel oor die vertakking, naat, ligte lekkasie, onderhoud en ander probleme van inkkleur. Dit het die eienskappe van hoë spesifieke beligting, hoë integrasie, maklike instandhouding en lae koste. Huidiglik, die “vier in een” mini LED-module neem die formele skyfie aan vir die oorspronklike oorweging, maar soos die verpakkingsvervaardiger meer vereistes vir die skyfie stel, die beplanningskema van “ses in een” aan “n een” sal verder bekend gemaak word.
3. Cob verpakking tegnologie
LED-vertoonkopverpakking beteken dat nadat die kaal skyfie aan die bedradingsubstraat gebind is met geleidende of nie-geleidende gom, stop die loodbinding en voltooi die elektriese verbinding. Omdat cob-verpakking geïntegreerde verpakkingstegnologie aanneem en alle LED-toestelle weglaat, dit neem die verwerkingstegnologie aan om velle na verpakking te plak. As gevolg van die redelike hantering van SMD-verpakte uitstallings, die puntspasiëring word soms verminder, dus is die verwerkingstegnologie moeiliker, die opbrengs word verminder, en die koste is hoog. Dit is makliker vir kop om klein spasiëring te voltooi.