Паколькі людзі працягваюць дамагацца найлепшага візуальнага досведу, попыт на дысплей ультра высокай выразнасці ўзрастае, і святлодыёдны дысплей уступіў у эпоху мікрарастоў. Святлодыёдны дысплей ператварыўся з манахромнага ў двухкаляровы, а потым у поўнакаляровы; прастора паміж кропкамі скарачалася, ад Р30 да Р20, Р10, р2,5, а потым на святлодыёдны дысплей ніжэй Р1.
У гэтым трэндзе, тэхналогія ўпакоўкі святлодыёдаў таксама працягвае развівацца, да кірунку дыверсіфікацыі.
З з'яўленнем дысплея ультра высокай выразнасці, SMD N-in-One з'яўляецца ў залежнасці ад часу
Што тычыцца вытворчасці чырвонага (Р.), зялёны (г.) і сіні (б) чыпы асноўнага колеру ў храматыцы, яны развіваліся і прагрэсавалі ўжо 20 гады таму, і спосабы ўпакоўкі чыпсаў сталі разнастайнымі, ад упакоўкі для апускання да ўпакоўкі SMD і катаха.
Калі экран святлодыёднага дысплея перамяшчаецца з вонкавага на ўнутраны, памер чыпа павялічваецца да мікроннага ўзроўню ў працэсе мініяцюрызацыі. Паверхневыя ўпаковачныя прылады SMD былі ўжытыя для ўнутранага экрана, і адпаведныя памеры святлодыёдных чыпаў 3535, 2121, і г.д..
Ад 210 пікселяў да 1015 пікселяў, Святлодыёдныя дысплеі будуць рухацца ўніз. Існуе невялікая розніца паміж святлодыёднымі дысплеямі p1.2-p2.5mm, і існуе аднастайная канкурэнцыя.
З прыбыццём 5г + 4Да / 8Да + ІІ быў, рынку патрэбны ўсё новыя і новыя святлодыёдныя дысплеі звышвысокай выразнасці ніжэй Р1. У гэты час, памер святлодыёднага чыпа ніжэй за P1 да 0808 і 0606, і дызайн структуры ўпакоўкі сутыкаецца з праблемамі працэсу і ўраджайнасці, таму ўзнікае канцэпцыя SMD N-in-One.
Напрыклад, чатыры ў адным SMD выкарыстоўвае прастору даўжынёй і шырынёй 1,5 мм, каб падзяліць чатыры вобласці і ўпакаваць чатыры чырвоныя, зялёныя і сінія фішкі адначасова. SMD N-in-One мае магчымасць рэалізаваць мініраваны дысплей з меншым інтэрвалам кропак без змены наземнага рэжыму вытворчасці.
Пакет SMD N-in-One
Пакет SMD N-in-One
Паверхневыя налепкі SMD маюць некаторыя абмежаванні ў адлюстраванні невялікай прасторы, такія як электрастатычны эфект, Натыкненне ў працэсе апрацоўкі і ўстаноўкі лёгка пашкодзіць шарыкі лямпы, і ўзровень абароны адносна слабы.
Gob і AOB узмацняюць функцыю абароны і павялічваюць стабільнасць і надзейнасць
Улічваючы абмежаванні тэхналогіі ўпакоўкі SMD, у прамысловасці ў асноўным існуюць рашэнні gob і AOB. Праз апрацоўку паверхні на модулі платы лямпы, ён можа гуляць ролю вільгацятрывалага, пыланепранікальны і антыстатычны, пазбягайце пашкоджанняў шарыкаў лямпы, выкліканых ударамі і драпінамі, і забяспечваюць моцную гарантыю стабільнасці і надзейнасці дысплея звышвысокай выразнасці.
