razvojno usko grlo malog svemirskog LED ekrana

Zadnjih godina, brzim razvojem tržišta LED displeja malog prostora, Proizvođači LED ekrana razvili su nove načine pakovanja, mini ice, klipa i mikro vodio. Ovi novi načini pakiranja bolji su od tradicionalnog SMD pakiranja u pogledu performansi prikaza i stabilnosti. Pa koje su prednosti, nedostaci i uska grla u razvoju LED displeja sa malim razmakom od klipa? Slijedi kratki uvod proizvođača mini fotoelektričnih LED displeja.
COB paket je integrirani paket modula za LED zaslon, površina modula je vodene perle, to je, piksela. Na dnu su elementi za upravljanje IC, a zatim se ovi moduli prikaza klipa spajaju u LED ekrane različitih veličina.
Prednosti maloprostornog pakovanja LED displeja
Klip nema promjer jednog tijela lampe, što je manje od veličine čipa tradicionalnog SMD paketa. Stoga, LED displej sa manjim razmakom može se pakovati, a razmak može biti manji od 1.0 mm. Tradicionalni SMD paket može samo postići 1.25 mm.
Tehnički, u poređenju sa SMD, cob nema zagradu, tako da može smanjiti troškove, pojednostaviti proizvodni proces, smanjiti toplotnu otpornost čipa i postići pakovanje velike gustine. I klipa je direktno ugrađena u PCB ploču, tako da neće biti zavaren na PCB ploči kao tradicionalni SMD, zrnca lampe je lako odbiti, a stopa lažnog lemljenja i stopa mrtvih lampi su visoki. Jer klipu nije potrebno zavarivanje, može smanjiti troškove zavarivanja, a njegova stabilnost je veća, zrno lampe nije lako odbiti, a mrtva lampa i stopa lažnog zavarivanja su takođe niži.
LED ekran sa malim razmakom od klipa može odabrati pločicu PCB-a različite debljine prema zahtjevu kupca, a njegova debljina je 0,4-1,2 mm. U poređenju sa tradicionalnim SMD modulom za pakovanje, lakši je i tanji, što može smanjiti strukturu instalacije, troškovi prijevoza i inženjeringa. Pogodan je za mnoge ultra tanke LED zaslone, ili zidni displej.
Metoda pakovanja je da se LED čip direktno pakuje u udubljeni položaj lampe na PCB ploči, a zatim se suši ljepilom od epoksidne smole. Površina točke lampe je konveksna u sfernu površinu, koja je glatka i tvrda, otporan na udarce i otporan na habanje. Njegov kut gledanja može doseći 175-180 stepeni, i ima bolji efekt optičke difuzne maglice.
Budući da klipić enkapsulira zrnca žarulje na ploči PCB-a, toplina fitilja lampe može se brzo prenijeti kroz bakarnu foliju na ploči PCB-a, a debljina bakarne folije na PCB ploči ima stroge zahtjeve procesa. Pored toga, postupak taloženja zlata može uvelike smanjiti slabljenje svjetlosti. Do određene mjere, može produžiti vijek trajanja LED zaslona, a brzina njegove mrtve svjetlosti je takođe znatno smanjena.
Iako se površina maske može očistiti bez vode i prašine. U kombinaciji s tehnologijom trostruke zaštite, mali distančni LED displej ima efekt vodootpornosti, otporan na prašinu, otporan na vlagu, anti-korozija, antioksidacija, anti ultraljubičasto i antistatično. Može se koristiti u okruženju minus 30 stepeni iznad 80 stepeni, i ispunjavaju cjelodnevne radne uvjete.
Usko grlo sa malim svemirskim LED displejem
Jednom kada se popravi lampa u klipu, troškovi zamjene žarulje relativno su visoki zbog pojave lemljenja zrna. Štaviše, jednokratna propusnost paketa nije visoka, kontrast je nizak, a jednolikost boja zaslona nije tako dobra kao kod SMD pakiranog LED zaslona.
Većina postojećih paketa klipova i dalje koristi čipove sa prednjim nosačem, kojima je potreban postupak vezivanja žice i čvrsti kristal. kako god, postoje mnogi problemi u vezivanju žice, a poteškoća procesa je obrnuto proporcionalna površini jastučića. Pored toga, u poređenju sa SMD, troškovi sirovina su veći. Stoga, troškovi proizvodnje su relativno visoki.
Iako je tehnologija pakiranja LED displeja sa malim razmakom u određenoj mjeri razvijena, zbog visokih troškova i drugih faktora, proizvodi se ne koriste široko na tržištu. SMD je glavno pakiranje za zaslon LED displeja s malim razmakom s razmakom tačaka manjim od 1.0 mm. Relativno gledano, SMD pakovanje LED displeja s malim razmakom ima niže troškove, veći kontrast i ujednačenija boja prikaza.