pět spojovacích teplot LED elektronických korálků s velkou obrazovkou

Jak všichni víme, LED elektronická velká obrazovka je zabalena tisíci korálků, ale teplota spojení LED lampy není jasné většině lidí kromě profesionálů v LED průmyslu. Následuje krátký úvod k pěti příčinám teploty spojení a řešení LED elektronických velkoplošných korálků od výrobců mini fotoelektrických LED displejů.
Základní strukturou LED je polovodičové spojení p-n. Když proud prochází prvkem LED, teplota p-n spojení vzroste. V tuto chvíli, definujeme teplotu oblasti spojení p-n jako teplotu spojení LED. Protože velikost čipu součásti je velmi malá, lze také říci, že teplota LED čipu je teplota spojení.
1. Bylo prokázáno, že omezení účinnosti světelného výkonu je hlavním důvodem zvýšení teploty spojení LED. Ačkoli pokročilý růst materiálu a technologie výroby komponentů mohou převést většinu vstupní elektrické energie olova na energii světelného záření, díky mnohem většímu indexu lomu materiálů LED čipů a okolních médií, velká část fotonů (> 90%) generované v čipu nemohou plynule přetéct rozhraní. Poté, co čip a dielektrické rozhraní produkují úplný odraz, vrátí se na čip a mnohokrát projdou rozhraním, odrazová část absorbuje třískový materiál nebo substrát a mění se na teplo ve formě mřížkové vibrace, což zvyšuje teplotu křižovatky.
2. Protože samotná křižovatka p-n je vadná, účinnost vstřikování zařízení nedosáhne 100%, to znamená, kromě poplatku (otvor) injekčně do oblasti N oblastí p, oblast N také vstříkne náboj (elektron) když LED funguje, do oblasti p. Obecně, druhý druh vstřikování náboje nevyvolává fotoelektrický efekt, ale spotřebovává se ve formě topení. I když se užitečná část vstřikované dávky nezmění na světlo, část z toho se spojí s nečistotami nebo defekty v oblasti spojení a nakonec se promění v teplo.
3. Špatná struktura elektrod, materiál substrátu nebo spojovací oblasti okenní vrstvy a vodivé stříbrné lepidlo mají určitou hodnotu odporu. Tyto odpory se navzájem sčítají, aby se vytvořil sériový odpor komponent LED. Když proud protéká p-n křižovatkou, bude také protékat těmito odpory, což má za následek Jouleovo teplo, což má za následek zvýšení teploty čipu nebo teploty spojení.
4. Očividně, schopnost rozptylu tepla LED je dalším klíčovým faktorem pro určení teploty spojení. Pokud je schopnost odvádění tepla silná, teplota křižovatky se sníží. Naopak, pokud je schopnost odvádění tepla silná, teplota křižovatky se zvýší. Protože epoxidové lepidlo je materiál s nízkou tepelnou vodivostí, teplo generované na křižovatce p-n je obtížné vyzařovat nahoru do prostředí přes transparentní epoxid. Většina tepla vyzařuje substrátem dolů, stříbrná pasta, skořápka, epoxidová lepicí vrstva, PCB a chladič. Očividně, tepelná vodivost souvisejících materiálů přímo ovlivní účinnost tepelných ztrát komponent.
5. Pro společnou LED, celkový tepelný odpor od p-n přechodu k okolní teplotě je mezi 300 ℃ a 600 ℃ / Ž. pro výkonovou LED s dobrou strukturou, celkový tepelný odpor je asi 15 ℃ do 30 ℃ / Ž. obrovský rozdíl tepelného odporu naznačuje, že společná LED může normálně fungovat pouze za podmínky velmi malého vstupního výkonu, a ztrátový výkon výkonové LED může být až na úrovni wattů nebo dokonce vyšší.
Jak tedy vyřešit teplotu přechodu korálky elektronického velkoplošného světelného zdroje LED? Lze jej vyřešit následujícími metodami.
1. Snižte tepelný odpor samotné LED;
2. Dobrý mechanismus sekundárního chlazení;
3. Snižte tepelný odpor mezi LED a instalačním rozhraním mechanismu sekundárního chlazení;
4. Ovládejte jmenovitý příkon;
5. Snižte teplotu okolí
Ve slově, příkon LED je jediným zdrojem tepelného účinku součásti. Část energie se promění v energii zářícího světla, a zbytek energie se změní na teplo, čímž se zvyšuje teplota součásti. Očividně, hlavním způsobem, jak snížit účinek nárůstu teploty LED, je pokusit se zlepšit účinnost elektrooptické konverze (také známý jako externí kvantová účinnost) zařízení, aby bylo možné převést co nejvíce vstupního výkonu na světelnou energii, a dalším důležitým způsobem je pokusit se zlepšit schopnost tepelného rozptylu zařízení, takže teplo generované teplotou spojení může být emitováno do okolního prostředí různými způsoby.