Entwicklungsengpass der Cob Small Space LED-Anzeige

In den vergangenen Jahren, mit der rasanten Entwicklung des Marktes für LED-Displays auf kleinem Raum, Hersteller von LED-Displays haben neue Verpackungsmodi entwickelt, Mini-Eis, Cob und Micro LED. Diese neuen Verpackungsmodi sind hinsichtlich Anzeigeleistung und Stabilität besser als herkömmliche SMD-Verpackungen. Was sind die Vorteile?, Nachteile und Entwicklungsengpässe der LED-Anzeige mit kleinem Abstand? Das Folgende ist eine kurze Einführung der Hersteller von photoelektrischen Mini-LED-Anzeigen.
Das COB-Paket ist ein integriertes Paket von LED-Anzeigemodulen, Die Oberfläche des Moduls besteht aus LED-Perlen, das ist, Pixel. Unten befinden sich IC-Antriebselemente, und dann werden diese Cob-Anzeigemodule in LED-Anzeigen unterschiedlicher Größe gespleißt.
Vorteile der Cob Small Space LED-Display-Verpackung
Cob hat nicht den Durchmesser eines einzelnen Lampenkörpers, Dies ist kleiner als die Chipgröße eines herkömmlichen SMD-Gehäuses. Deshalb, Die LED-Anzeige mit kleinerem Abstand kann verpackt werden, und der Abstand kann kleiner sein als 1.0 mm. Das traditionelle SMD-Paket kann nur erreichen 1.25 mm.
Technisch, verglichen mit SMD, Cob hat keine Halterung, So können die Kosten gesenkt werden, Vereinfachen Sie den Herstellungsprozess, Reduzieren Sie den Chip-Wärmewiderstand und erzielen Sie eine Verpackung mit hoher Dichte. Und Cob ist direkt in die Leiterplatte eingebettet, Daher wird es nicht wie beim herkömmlichen SMD auf die Leiterplatte geschweißt, Die Lampenperlen lassen sich leicht abschlagen, und die Falschlötrate und die Totlampenrate sind hoch. Weil Cob nicht geschweißt werden muss, Dies kann die Schweißkosten senken, und seine Stabilität ist höher, Die Lampenperle lässt sich nicht leicht abschlagen, und die Totlampe und die Falschschweißrate sind ebenfalls niedriger.
Das LED-Display mit kleinem Abstand kann je nach Kundenwunsch eine Leiterplatte mit unterschiedlicher Dicke auswählen, und seine Dicke beträgt 0,4-1,2 mm. Im Vergleich zum herkömmlichen SMD-Verpackungsmodul, es ist leichter und dünner, Dies kann die Installationsstruktur reduzieren, Transport- und Engineeringkosten. Es ist für viele ultradünne LED-Anzeigeanwendungen geeignet, oder Wandanzeige.
Das Verpackungsverfahren besteht darin, dass der LED-Chip direkt in der konkaven Lampenposition der Leiterplatte verpackt wird, und dann mit Epoxidharzkleber gehärtet. Die Oberfläche des Lampenpunktes ist zu einer sphärischen Oberfläche konvex, Das ist glatt und hart, schlagfest und verschleißfest. Sein Betrachtungswinkel kann reichen 175-180 Grad, und es hat einen besseren optischen diffusen Trübungseffekt.
Weil Cob die Lampenperlen auf der Leiterplatte einkapselt, Die Wärme des Lampendochtes kann schnell durch die Kupferfolie auf der Leiterplatte übertragen werden, und die Dicke der Kupferfolie auf der Leiterplatte stellt strenge Prozessanforderungen. Und dazu, Der Goldabscheidungsprozess kann die Lichtschwächung stark reduzieren. In einem gewissen Ausmaß, Dies kann die Lebensdauer der LED-Anzeige verlängern, und seine Totlichtrate ist ebenfalls stark reduziert.
Obwohl die Oberfläche der Maske ohne Wasser oder Staub gereinigt werden kann. Kombiniert mit dreifacher Schutztechnologie, Das LED-Display mit kleinem Abstand von Cob wirkt wasserdicht, staubdicht, feuchtigkeitsbeständig, Korrosionsschutz, Antioxidation, anti ultraviolett und antistatisch. Es kann in der Umgebung von Minus verwendet werden 30 Grad nach oben 80 Grad, und erfüllen den ganzen Tag Arbeitsbedingungen.
Entwicklungsengpass bei der Entwicklung kleiner LED-Displays
Sobald die Cob Lampe repariert ist, Die Kosten für den Austausch der Lampe sind aufgrund des Phänomens der Lötperle relativ hoch. Außerdem, Die einmalige Erfolgsquote des Pakets ist nicht hoch, Der Kontrast ist gering, und die Farbgleichmäßigkeit der Anzeige ist nicht so gut wie die der SMD-verpackten LED-Anzeige.
Die meisten der vorhandenen Cob-Pakete verwenden noch Front-Mount-Chips, die Drahtbondprozess und Vollkristall benötigen. jedoch, Es gibt viele Probleme beim Drahtbonden, und die Prozessschwierigkeit ist umgekehrt proportional zur Padfläche. Und dazu, verglichen mit SMD, Die Rohstoffkosten sind höher. Deshalb, Die Herstellungskosten sind relativ hoch.
Obwohl Cob LED-Display-Verpackungstechnologie mit kleinem Abstand bis zu einem gewissen Grad entwickelt wurde, aufgrund der hohen Kosten und anderer Faktoren, Die Produkte sind auf dem Markt nicht weit verbreitet. SMD ist die Hauptverpackung für den LED-Bildschirm mit kleinem Abstand und einem Punktabstand von weniger als 1.0 mm. Relativ gesehen, Die SMD-Verpackung von LED-Anzeigen mit kleinem Abstand ist kostengünstiger, höherer Kontrast und gleichmäßigere Anzeigefarbe.