Die LED-Display-Verpackungstechnologie entwickelt sich ebenfalls mit hoher Geschwindigkeit!

Während die Menschen weiterhin das ultimative visuelle Erlebnis verfolgen, Die Nachfrage nach ultrahochauflösenden Displays steigt, und die LED-Anzeige ist in die Ära des Mikroabstands eingetreten. Die LED-Anzeige hat sich von monochrom zu zweifarbig entwickelt, und dann zu Vollfarbe; Der Abstand zwischen den Punkten ist kleiner geworden, von P30 bis P20, P10, p2.5, und dann zur LED-Anzeige unter P1.
In diesem Trend, Auch die LED-Verpackungstechnologie entwickelt sich weiter, in Richtung Diversifikation.
Mit dem Aufkommen des Ultra-High-Definition-Displays, N-in-One-SMD entsteht je nach Bedarf
Wie für die Herstellung von Rot (R.), Grün (G) und Blau (b) Primärfarbchips in der Chromatik, Sie haben sich bereits entwickelt und weiterentwickelt 20 Jahre zuvor, und die Verpackungsmethoden von Chips sind diversifiziert worden, von Tauchverpackungen bis hin zu SMD- und Cob-Verpackungen.
Wenn sich der LED-Bildschirm von außen nach innen bewegt, Die Chipgröße entwickelt sich mit dem Miniaturisierungsprozess auf Mikrometerniveau. SMD-Oberflächenverpackungsvorrichtungen wurden auf Innenanzeigebildschirm angewendet, und die entsprechenden LED-Chipgrößen sind 3535, 2121, etc.
Von 210 Pixel zu 1015 Pixel, LED-Anzeigen werden nach unten gefahren. Es gibt kaum einen Unterschied zwischen p1.2-p2.5mm LED-Anzeigen, und es gibt einen homogenen Wettbewerb.
Mit der Ankunft von 5g + 4K. / 8K. + KI war, Der Markt benötigt immer mehr ultrahochauflösende LED-Anzeigen unterhalb von P1. In diesem Moment, Die Größe des LED-Chips unter P1 ist auf 0808 und 0606, Das Design der Verpackungsstruktur steht vor den Herausforderungen von Prozess und Ertrag, So entsteht das Konzept von N-in-One SMD.

Zum Beispiel, Das 4-in-1-SMD verwendet den Abstand von 1,5 mm in Länge und Breite, um vier Bereiche zu unterteilen und vier rote zu verpacken, grüne und blaue Chips auf einmal. N-in-One SMD bietet die Möglichkeit, eine Miniled-Anzeige mit kleinerem Punktabstand zu realisieren, ohne den oberflächenmontierten Fertigungsmodus zu ändern.
N-in-One-SMD-Paket
N-in-One-SMD-Paket
SMD-Oberflächenaufkleber weisen einige Einschränkungen bei der Anzeige auf kleinem Raum auf, wie elektrostatische Wirkung, Durch Stöße bei der Handhabung und Installation können die Lampenperlen leicht beschädigt werden, und das Schutzniveau ist relativ schwach.
Gob und AOB verbessern die Schutzfunktion sowie die Stabilität und Zuverlässigkeit
Angesichts der Einschränkungen der SMD-Verpackungstechnologie, In der Branche gibt es hauptsächlich Gob- und AOB-Lösungen. Durch Oberflächenbehandlung am Lampenplatinenmodul, es kann die Rolle des Feuchtigkeitsschutzes spielen, staubdicht und antistatisch, Vermeiden Sie die Beschädigung von Lampenperlen durch Stöße und Kratzer, und bieten eine starke Garantie für die Stabilität und Zuverlässigkeit von Ultra-High-Definition-Displays.

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