कोब छोटे अंतरिक्ष एलईडी डिस्प्ले का विकास अड़चन

हाल के वर्षों में, छोटे अंतरिक्ष एलईडी डिस्प्ले बाजार के तेजी से विकास के साथ, एलईडी डिस्प्ले निर्माताओं ने नए पैकेजिंग मोड विकसित किए हैं, मिनी बर्फ, सिल और माइक्रो का नेतृत्व किया. ये नए पैकेजिंग मोड प्रदर्शन प्रदर्शन और स्थिरता के मामले में पारंपरिक एसएमडी पैकेजिंग से बेहतर हैं. तो फायदे क्या हैं, नुकसान और कोब छोटे रिक्ति एलईडी डिस्प्ले के विकास की अड़चनें? निम्नलिखित मिनी फोटोइलेक्ट्रिक एलईडी डिस्प्ले निर्माताओं का एक संक्षिप्त परिचय है.
COB पैकेज एलईडी डिस्प्ले मॉड्यूल का एक एकीकृत पैकेज है, मॉड्यूल की सतह मोतियों का नेतृत्व किया है, अर्थात्, पिक्सल. तल पर आईसी ड्राइविंग तत्व हैं, और फिर इन कोब डिस्प्ले मॉड्यूल को विभिन्न आकारों के एलईडी डिस्प्ले में उगाया जाता है.
सिल छोटे अंतरिक्ष एलईडी डिस्प्ले पैकेजिंग के लाभ
कोब में एक भी लैंप बॉडी का व्यास नहीं है, जो पारंपरिक SMD पैकेज के चिप आकार से छोटा है. इसलिये, छोटे रिक्ति के साथ एलईडी डिस्प्ले पैक किया जा सकता है, और रिक्ति की तुलना में कम हो सकता है 1.0 मिमी. पारंपरिक SMD पैकेज केवल प्राप्त कर सकता है 1.25 मिमी.
तकनीकी तौर पर, SMD के साथ तुलना में, cob में कोई ब्रैकेट नहीं है, तो यह लागत को कम कर सकता है, विनिर्माण प्रक्रिया को सरल बनाएं, चिप थर्मल प्रतिरोध को कम करने और उच्च घनत्व पैकेजिंग प्राप्त करते हैं. और सिल पीसीबी बोर्ड में सीधे एम्बेडेड है, इसलिए यह पारंपरिक एसएमडी की तरह पीसीबी बोर्ड पर वेल्डेड नहीं किया जाएगा, दीपक माला को खटखटाया जाना आसान है, और झूठी सोल्डरिंग दर और मृत दीपक दर उच्च हैं. क्योंकि सिल को वेल्डिंग की आवश्यकता नहीं होती है, यह वेल्डिंग लागत को कम कर सकता है, और इसकी स्थिरता अधिक है, दीपक मनका दस्तक देना आसान नहीं है, और मृत दीपक और झूठी वेल्डिंग दर भी कम है.
ग्राहक की मांग के अनुसार कोब छोटे रिक्ति एलईडी डिस्प्ले अलग मोटाई पीसीबी बोर्ड का चयन कर सकते हैं, और इसकी मोटाई 0.4-1.2 मिमी है. पारंपरिक SMD पैकेजिंग मॉड्यूल की तुलना में, यह हल्का और पतला है, जो स्थापना संरचना को कम कर सकता है, परिवहन और इंजीनियरिंग की लागत. यह कई अल्ट्रा-पतली एलईडी डिस्प्ले एप्लिकेशन के लिए उपयुक्त है, या दीवार प्रदर्शन.
पैकेजिंग विधि यह है कि एलईडी चिप सीधे पीसीबी बोर्ड के अवतल लैंप की स्थिति में पैक की जाती है, और फिर एपॉक्सी राल गोंद के साथ ठीक हो गया. दीपक बिंदु की सतह एक गोलाकार सतह में उत्तल होती है, जो चिकना और कठोर हो, प्रभाव प्रतिरोधी और पहनने के लिए प्रतिरोधी. इसके व्यूइंग एंगल तक पहुंच सकते हैं 175-180 डिग्री, और यह बेहतर ऑप्टिकल फैलाना धुंध प्रभाव है.
क्योंकि सिल पीसीबी बोर्ड पर लैंप बीड्स को घेरता है, दीपक बाती की गर्मी को पीसीबी बोर्ड पर तांबा पन्नी के माध्यम से जल्दी से बाहर स्थानांतरित किया जा सकता है, और पीसीबी बोर्ड पर तांबे की पन्नी की मोटाई में सख्त प्रक्रिया की आवश्यकता है. के अतिरिक्त, सोने के जमाव की प्रक्रिया प्रकाश क्षीणन को कम कर सकती है. एक निश्चित सीमा तक, यह एलईडी डिस्प्ले की सेवा जीवन का विस्तार कर सकता है, और इसकी मृत प्रकाश दर भी बहुत कम हो गई है.
यद्यपि मास्क की सतह को पानी या धूल के बिना साफ किया जा सकता है. ट्रिपल प्रोटेक्शन टेक्नोलॉजी के साथ संयुक्त, कोब छोटी स्पेसिंग एलईडी डिस्प्ले में जलरोधी का प्रभाव होता है, धूल प्रूफ, नमी रोधित, विरोधी जंग, विरोधी ऑक्सीकरण, विरोधी पराबैंगनी और विरोधी स्थैतिक. इसका उपयोग माइनस के वातावरण में किया जा सकता है 30 ऊपर की डिग्री 80 डिग्री, और पूरे दिन काम करने की स्थिति को पूरा करते हैं.
कोब छोटे अंतरिक्ष एलईडी प्रदर्शन विकास अड़चन
एक बार सिल दीपक की मरम्मत की जाती है, सोल्डर बीड की घटना के कारण दीपक को बदलने की लागत अपेक्षाकृत अधिक है. अतिरिक्त, पैकेज का एकमुश्त पास दर अधिक नहीं है, इसके विपरीत कम है, और डिस्प्ले की कलर एकरूपता SMD पैकेज्ड एलईडी डिस्प्ले जितनी अच्छी नहीं है.
मौजूदा कोब के अधिकांश पैकेज अभी भी फ्रंट माउंट चिप्स का उपयोग करते हैं, तार संबंध प्रक्रिया और ठोस क्रिस्टल की जरूरत है. तथापि, वायर बॉन्डिंग में कई समस्याएं हैं, और प्रक्रिया कठिनाई पैड क्षेत्र के विपरीत आनुपातिक है. के अतिरिक्त, SMD के साथ तुलना में, इसकी कच्चे माल की लागत अधिक है. इसलिये, विनिर्माण लागत अपेक्षाकृत अधिक है.
हालांकि कोब छोटी रिक्ति एलईडी डिस्प्ले पैकेजिंग तकनीक एक निश्चित सीमा तक विकसित की गई है, उच्च लागत और अन्य कारकों के कारण, उत्पादों को बाजार में व्यापक रूप से उपयोग नहीं किया जाता है. SMD छोटी स्पेसिंग एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन के लिए मुख्य पैकेजिंग है, जिसमें पॉइंट स्पेसिंग से कम है 1.0 मिमी. सापेक्षिक रूप से बोल रहे, छोटे रिक्ति वाले एलईडी डिस्प्ले के एसएमडी पैकेजिंग की लागत कम है, उच्च विपरीत और अधिक समान प्रदर्शन रंग.