जैसा कि लोग अंतिम दृश्य अनुभव का पीछा करना जारी रखते हैं, अल्ट्रा हाई डेफिनिशन डिस्प्ले की मांग बढ़ रही है, और एलईडी डिस्प्ले ने माइक्रो रिक्ति के युग में प्रवेश किया है. एलईडी डिस्प्ले मोनोक्रोम से दो-रंग में विकसित हुआ है, और फिर पूर्ण रंग के लिए; डॉट्स के बीच की जगह सिकुड़ गई है, P30 से P20 तक, P10, P2.5, और फिर P1 के नीचे एलईडी डिस्प्ले के लिए.
इस प्रवृत्ति में, एलईडी पैकेजिंग प्रौद्योगिकी भी प्रगति के लिए जारी है, विविधीकरण की दिशा में.
अल्ट्रा हाई डेफिनिशन डिस्प्ले के आगमन के साथ, एन-इन-वन एसएमडी समय की आवश्यकता के रूप में उभरता है
लाल के उत्पादन के लिए के रूप में (आर), हरा (जी) और नीला (ख) क्रोमैटिक्स में प्राथमिक रंग चिप्स, वे जितनी जल्दी हो सके विकास और प्रगति कर रहे हैं 20 बहुत साल पहले, और चिप्स के पैकेजिंग के तरीके विविध हो गए हैं, डिप पैकेजिंग से SMD और सिल पैकेजिंग के लिए.
जब एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन आउटडोर से इनडोर तक बढ़ रही है, चिप का आकार लघुकरण प्रक्रिया के साथ माइक्रोन स्तर तक विकसित हो रहा है. एसएमडी सतह पैकेजिंग उपकरणों को इनडोर डिस्प्ले स्क्रीन पर लागू किया गया है, और इसी एलईडी चिप आकार हैं 3535, 2121, आदि.
से 210 पिक्सल के लिए 1015 पिक्सल, एलईडी डिस्प्ले को नीचे की तरफ चलाया जाएगा. P1.2-P2.5mm एलईडी डिस्प्ले के बीच थोड़ा अंतर है, और सजातीय प्रतियोगिता है.
5 जी के आगमन के साथ + 4क / 8क + एआई था, बाजार को P1 के नीचे अधिक से अधिक अल्ट्रा हाई डेफिनिशन एलईडी डिस्प्ले की जरूरत है. इस समय, P1 के नीचे एलईडी चिप का आकार नीचे है 0808 तथा 0606, और पैकेजिंग संरचना डिजाइन प्रक्रिया और उपज की चुनौतियों का सामना कर रहा है, इसलिए एन-इन-वन एसएमडी की अवधारणा अस्तित्व में आती है.
उदाहरण के लिए, चार एसएमडी में चार क्षेत्रों को विभाजित करने और चार लाल पैकेज करने के लिए लंबाई और चौड़ाई में 1.5 मिमी की जगह का उपयोग करता है, एक समय में हरे और नीले चिप्स. एन-इन-वन एसएमडी में सतह पर चढ़कर निर्माण मोड को बदलने के बिना छोटे डॉट रिक्ति के साथ खनन किए गए डिस्प्ले को महसूस करने का अवसर है.
एन-इन-वन एसएमडी पैकेज
एन-इन-वन एसएमडी पैकेज
एसएमडी सतह स्टिकर में छोटे अंतरिक्ष प्रदर्शन में कुछ सीमाएं हैं, जैसे इलेक्ट्रोस्टैटिक प्रभाव, हैंडलिंग और स्थापना की प्रक्रिया में टकराते हुए दीपक मोतियों को नुकसान पहुंचाना आसान है, और संरक्षण स्तर अपेक्षाकृत कमजोर है.
Gob और AOB संरक्षण कार्य को बढ़ाते हैं और स्थिरता और विश्वसनीयता को बढ़ाते हैं
एसएमडी पैकेजिंग तकनीक की सीमाओं के मद्देनजर, उद्योग में मुख्य रूप से gob और AOB समाधान हैं. दीपक बोर्ड मॉड्यूल पर सतह के उपचार के माध्यम से, यह नमी प्रूफ की भूमिका निभा सकता है, धूल के सबूत और विरोधी स्थैतिक, बम्पिंग और स्क्रैचिंग के कारण होने वाले लैंप बीड्स के नुकसान से बचें, और अल्ट्रा हाई डेफिनिशन डिस्प्ले की स्थिरता और विश्वसनीयता के लिए एक मजबूत गारंटी प्रदान करते हैं.
