Kako ljudi nastavljaju težiti vrhunskom vizualnom iskustvu, potražnja za ekranom ultra visoke razlučivosti se povećava, i LED zaslon ušao je u eru mikro razmaka. LED zaslon razvio se iz jednobojnog u dvobojni, a zatim u punu boju; prostor između točaka se smanjivao, od P30 do P20, P10, str2.5, a zatim na LED zaslon ispod P1.
U ovom trendu, tehnologija LED pakiranja također nastavlja napredovati, u smjeru diverzifikacije.
Pojavom zaslona ultra visoke razlučivosti, N-in-One SMD pojavljuje se kako vrijeme zahtijeva
Što se tiče proizvodnje crvene boje (R), zeleno (g) i plava (b) čipovi primarne boje u kromatici, već su se razvijali i napredovali 20 prije nekoliko godina, a metode pakiranja čipsa postale su raznolike, od ambalaže za dip do SMD i pakiranja klipa.
Kada se zaslon LED zaslona premjesti s vanjskog na unutarnji, veličina čipa razvija se do mikronske razine postupkom minijaturizacije. SMD uređaji za površinsko pakiranje primijenjeni su na unutarnji zaslon, a odgovarajuće veličine LED čipova su 3535, 2121, itd.
Iz 210 piksela do 1015 piksela, LED zasloni će se pomicati prema dolje. Mala je razlika između LED zaslona p1,2-p2,5 mm, a postoji i homogena konkurencija.
Dolaskom 5g + 4K / 8K + AI je bio, tržište treba sve više i više LED zaslona ultra visoke razlučivosti ispod P1. U ovo vrijeme, veličina LED čipa ispod P1 je do 0808 i 0606, a dizajn ambalaže suočava se s izazovima procesa i prinosa, pa nastaje koncept N-in-One SMD.
Na primjer, četiri u jednom SMD koristi prostor od 1,5 mm duljine i širine da podijeli četiri područja i spakira četiri crvene boje, zeleni i plavi čips odjednom. N-in-One SMD ima priliku ostvariti minirani zaslon s manjim razmakom točkica bez promjene površinskog načina proizvodnje.
N-in-One SMD paket
N-in-One SMD paket
SMD površinske naljepnice imaju određena ograničenja u prikazu malog prostora, kao što je elektrostatički učinak, naletima u procesu rukovanja i ugradnje lako je oštetiti kuglice žarulje, a razina zaštite je relativno slaba.
Gob i AOB poboljšavaju zaštitnu funkciju i poboljšavaju stabilnost i pouzdanost
S obzirom na ograničenja SMD tehnologije pakiranja, u industriji uglavnom postoje gob i AOB rješenja. Kroz površinsku obradu na modulu ploče lampe, može igrati ulogu otpornosti na vlagu, otporan na prašinu i antistatički, izbjegavajte oštećenja perli svjetiljki uzrokovana udarcima i ogrebotinama, i pružaju snažno jamstvo za stabilnost i pouzdanost zaslona ultra visoke razlučivosti.
