Amint az emberek folytatják a végső vizuális élményt, növekszik az igény az ultra nagy felbontású kijelzők iránt, és a LED kijelző a mikrotávolság korszakába lépett. A LED kijelző fekete-fehérből kétszínűvé vált, majd színesre; a pontok közötti tér egyre csökken, P30-tól P20-ig, P10, p2.5, majd a P1 alatti LED-kijelzőre.
Ebben a trendben, a LED-es csomagolási technológia is folyamatosan fejlődik, a diverzifikáció irányába.
Az ultra nagyfelbontású kijelző megjelenésével, Az N-az-egyben SMD megjelenik, ahogyan az idők megkövetelik
Ami a vörös termelését illeti (R), zöld (g) és kék (b) elsődleges színű forgácsok a kromatikában, ők már fejlődtek és fejlődtek 20 évekkel ezelőtt, és a chips csomagolási módjai változatosabbá váltak, a mártogatós csomagolástól az SMD és a csutka csomagolásig.
Amikor a LED-kijelző a kültéri és a beltéri között mozog, a chip mérete mikronszintre fejlődik a miniatürizálási folyamattal. SMD felületi csomagolóeszközöket alkalmaztak a beltéri kijelzőn, és a megfelelő LED chip méreteket 3535, 2121, stb..
Tól től 210 pixel 1015 pixel, A LED-kijelzőket lefelé irányítják. Kevés a különbség a p1,2-p2,5 mm-es LED-kijelzők között, és van egynemű verseny.
5g érkezésével + 4K / 8K + AI volt, a piacnak egyre több ultra-nagy felbontású LED-kijelzőre van szüksége P1 alatt. Most, a P1 alatti LED-chip mérete legfeljebb 0808 és 0606, és a csomagolás szerkezetének kialakítása a folyamat és a hozam kihívásaival szembesül, tehát létrejön az N-az-egyben SMD koncepciója.
Például, a négy az egyben SMD 1,5 mm hosszúságot és szélességet használ fel négy terület felosztására és négy piros csomagolására, zöld és kék chips egyszerre. Az N-az-egyben SMD-nek lehetősége van a kicsinyített kijelző megvalósítására kisebb ponttávolsággal anélkül, hogy megváltoztatná a felületre szerelt gyártási módot.
N-az-egyben SMD csomag
N-az-egyben SMD csomag
Az SMD felületi matricáknak vannak bizonyos korlátai a kis hely megjelenítésében, mint például az elektrosztatikus hatás, az ütközés a kezelés és a telepítés során könnyen károsíthatja a lámpagyöngyöket, és a védelmi szint viszonylag gyenge.
A Gob és az AOB fokozza a védelmi funkciókat, valamint növeli a stabilitást és a megbízhatóságot
Tekintettel az SMD csomagolási technológia korlátaira, főleg gob és AOB megoldások vannak az iparban. A lámpatábla modul felületkezelésével, nedvességálló szerepet játszhat, porálló és antisztatikus, kerülje a lámpagyöngyök ütközés és karcolódás okozta károsodását, és erős garanciát nyújtanak az ultra nagy felbontású kijelző stabilitására és megbízhatóságára.
