Երբ մարդիկ շարունակում են հետապնդել վերջնական տեսողական փորձը, ուլտրա բարձր հստակության էկրանների պահանջարկը մեծանում է, և LED էկրանը մտել է միկրո տարածության դարաշրջան. LED էկրանը մոնոխրոմից դարձել է երկգույն, իսկ հետո ՝ լիարժեք; կետերի միջեւ տարածությունը նեղանում է, P30- ից P20, P10, p2.5, այնուհետև ՝ P1- ի տակ գտնվող LED էկրանին.
Այս միտումով, LED փաթեթավորման տեխնոլոգիան նույնպես շարունակում է առաջընթաց արձանագրել, դիվերսիֆիկացման ուղղությամբ.
Ուլտրա բարձր հստակության ցուցադրման գալուստով, N-in-One SMD- ն առաջանում է այնպես, ինչպես ժամանակն է պահանջում
Ինչ վերաբերում է կարմիրի արտադրությանը (Ռ), կանաչ (է) և կապույտ (բ) առաջնային գունավոր չիպսեր քրոմատիկայում, դրանք զարգանում և զարգանում են արդեն իսկ 20 տարի առաջ, և չիպսերի փաթեթավորման մեթոդները դարձել են բազմազան, թաթախ փաթեթավորումից մինչև SMD և կոճ փաթեթավորում.
Երբ LED ցուցադրման էկրանը բացօթյաից փակ է տեղափոխվում, չիպի չափը զարգանում է միկրոն մակարդակի վրա ՝ մանրապատման գործընթացով. SMD մակերեսային փաթեթավորման սարքերը կիրառվել են փակ ցուցադրման էկրանին, և համապատասխան LED չիպի չափսերն են 3535, 2121, և այլն.
Սկսած 210 փիքսել դեպի 1015 պիքսել, LED էկրանները կքշվեն ներքև. P1.2-p2.5 մմ LED էկրանների միջեւ փոքր տարբերություն կա, և կա միատարր մրցակցություն.
5 գ-ի գալով + 4Կ / 8Կ + AI- ն էր, շուկան ավելի ու ավելի ուլտրա բարձր հստակության LED էկրանների կարիք ունի P1- ից ցածր. Այս անգամ, P1- ի տակ գտնվող LED չիպի չափը իջնում է 0808 և 0606, և փաթեթավորման կառուցվածքի ձևավորումը բախվում է ընթացքի և բերքի մարտահրավերներին, ուստի N-in-One SMD հասկացությունն ի հայտ է գալիս.
Օրինակ, չորսը մեկում SMD- ն օգտագործում է 1,5 մմ երկարության և լայնության տարածություն `չորս տարածքներ բաժանելու և չորս կարմիր փաթեթավորելու համար, միանգամից կանաչ և կապույտ չիպսեր. N-in-One SMD- ն հնարավորություն ունի իրականացնել մինետային էկրան ավելի փոքր կետային միջակայքով `առանց մակերեսին տեղադրված արտադրական ռեժիմը փոխելու.
N-in-One SMD փաթեթ
N-in-One SMD փաթեթ
SMD մակերեսային պիտակները փոքր տարածության ցուցադրման մեջ որոշ սահմանափակումներ ունեն, ինչպիսիք են էլեկտրաստատիկ ազդեցությունը, Բեռնաթափման և տեղադրման գործընթացում բամպելը հեշտ է վնասել լամպի հատիկները, իսկ պաշտպանության մակարդակը համեմատաբար թույլ է.
Gob- ը և AOB- ն ուժեղացնում են պաշտպանության գործառույթը և բարձրացնում կայունությունն ու հուսալիությունը
Հաշվի առնելով SMD փաթեթավորման տեխնոլոգիայի սահմանափակումները, արդյունաբերության մեջ հիմնականում առկա են gob և AOB լուծումներ. Լամպի տախտակի մոդուլի վրա մակերեսային բուժման միջոցով, այն կարող է խաղալ խոնավությունից պաշտպանվող դեր, փոշուց պաշտպանող և հակաստատիկ, խուսափել լամպի հատիկների վնասումից, որոնք առաջացել են բախումից և քերծվածքներից, և ապահովում են ծայրահեղ բարձր հստակության ցուցադրման կայունության և հուսալիության ամուր երաշխիք.
