Cobテクノロジーにより、LED小スペースの高解像度ディスプレイが実現

初期の頃, P10フルカラーユニットボードは2層の負担が必要でした, 屋内のフルカラーユニットボードにも、LEDディスプレイを駆動するためのバックパックが必要でした. 小さなスペースが簡素化されました, と穂軸はより統合されています!
導かれた小さい間隔の表示技術, SMDディスクリートデバイステクノロジー製品は、 2010, これにより、屋内LEDディスプレイのポイント間隔が3mm時代から2.5mmになり、小さな間隔のディスプレイ時代になりました. 市場の需要の促進に伴い, LEDスモールスペーシングディスプレイ市場は、従来のLEDディスプレイ市場よりもはるかに高い高速成長を達成しています, これはSMDディスクリートデバイスの成熟につながり、小さな間隔のディスプレイ技術を導きました. ポイント間隔もに達しました 1.0 からmm 2.5 んん, 1.9 んん, 1.5 mmと 1.2 んん. 現時点では, SMDディスクリートデバイス主導の小さな間隔のディスプレイ技術は、克服できない技術的障害に遭遇しました. ポイント間隔を徐々に小さくする, SMDデバイスの衝突防止能力は低い. SMDディスクリートデバイス主導の小さな間隔のディスプレイ技術の信頼性は、ユーザーの要件を満たすことができません, そして、以下のポイント間隔を達成することは困難です 1 んん.
SMDディスクリートデバイス主導の小スペースディスプレイ技術の問題を解決するために, LED業界の大手メーカーは革新的な穂軸を模索し始めました (ボード上のチップ) 統合パッケージング技術 2014. LEDチップとPCB基板の統合による, SMDディスクリートデバイス主導の小さな間隔技術の信頼性の問題を効果的に解決できます, そして下のポイント間隔の問題 1 mmは実現できません. LEDスモールスペーシングディスプレイは、SMDディスクリートデバイス時代からコブまで実現されています “集積回路” 時代.
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ミニオプトエレクトロニクスは、3月に穂軸技術に基づくマイクロLEDディスプレイ製品の発売と量産を開始しました。 2018. ポイント間隔は1.9mmの範囲です, 1.5んん, 1.2mm〜0.9mm, 0.6んん, 特に1mm未満の0.9mmポイント間隔製品の場合. 穂軸技術の高度な統合によってもたらされるコストと信頼性の利点のため, 1mm未満の小さな間隔のディスプレイを備えた費用効果の高いマイクロLEDソリューションを顧客に提供します. 技術の進歩とともに, 穂軸技術はますます統合されます, ユーザーに0.5mmを提供, 0.4んん, 0.3んん, 0.2んん, 0.1mmおよびその他の統合性の高いマイクロLEDディスプレイ製品. Cobテクノロジーは、LEDスモールスペーシングテクノロジーを “集積回路” 時代.