LED 전자 대형 스크린 램프 구슬의 품질을 구별

일부 LED 스크린 기업이 조잡한 제품이 될 것입니다., 그래서 LED 전자 대형 스크린 램프 구슬의 품질을 구별하는 방법? 다음 네 가지 방법은 미니 광전 LED 디스플레이 제조업체에서 간략하게 소개합니다..
요즘, SMD (표면 장착 장치) LED 디스플레이 제조업체가 사용하는 주요 포장 방법입니다.. 이러한 종류의 SMD는 일반적으로 PCB 보드에 용접됩니다., 일반적으로 PCB LED로 나뉩니다. (칩 LED) 및 PLCC LED (상단 LED). 상단 LED의 SMD LED를 예로 들어. LED 전자 대형 스크린의 포장 재료에는 브래킷이 포함됩니다., 칩, 단단한 결정, 본딩 와이어 및 포장용 접착제.
LED 브래킷
(1) PLCC (플라스틱 LED 칩 캐리어) SMD LED 장비의 캐리어입니다., 신뢰성에 중요한 역할을하는, LED의 발광 및 기타 기능.
(2) 지원 생산 과정. PLCC 브래킷 생산 공정에는 주로 금속 스트립 펀칭이 포함됩니다., 전기 도금, PPA (폴리 (프탈 아미드) 사출 성형, 굽힘, 5 차원 잉크젯 및 기타 공정. 그들 중, 전기 도금, 금속 기판, 플라스틱 재료 등이 지원 비용의 주요 부분을 차지합니다..
(3) 지원의 구조 개선 계획. PPA와 금속의 조합이 물리적이기 때문에, PLCC 브래킷의 간격은 고온 환류로 후 더 커집니다., 수증기가 장비에 들어가기 쉽고 LED 램프 비드의 신뢰성에 영향을 미칩니다..
LED 전자 대형 스크린의 신뢰성을 높이기 위해, 일부 포장 제조업체는 브래킷의 구조 계획을 개선합니다.. 예를 들면, 고급 방수 구조 계획 및 굽힘 및 스트레칭 방법을 사용하여 수증기가 지지대에 들어가는 것을 방지합니다., 방수 홈을 추가하는 데 여러 가지 방수 방법이 사용됩니다., 지지대 내부의 방수 단계 및 배수구. 이 방법은 제품의 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다., 또한 포장 비용을 절약하십시오. 이런 종류의 램프 비드는 LED 실외 디스플레이에 일반적으로 사용됩니다.. 그리고 SMD 램프 비드 벤딩 구조의 LED 브라켓은 사용 후 기밀성이 더 좋은 것으로 나타났습니다..
LED 칩
LED 칩은 LED 장치의 중요한 부분입니다., 신뢰성은 LED 장비와 관련이 있습니다., 수명 및 발광 성능. LED 칩의 비용은 약 70000 LED 장비 총 비용의. 지속적인 비용 감소와 함께, LED 칩의 크기가 점점 더 작아졌습니다., 신뢰성은 점점 더 높아집니다. LED 청록색 칩의 구조는 아래 그림과 같습니다..
LED 칩의 크기가 점점 똑바로되면서, p 전극과 N 전극의 패드가 점점 작아짐. 패드의 감소는 솔더 와이어의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다., 포장 및 사용 과정에서 금구가 분리되는 원인이됩니다., 그리고 전극 자체도 분리, 실패 문제로 이어지는. 동시에, 두 패드 사이의 거리도 줄어 듭니다., 결과적으로 전극에서 전류 밀도가 과도하게 증가하고 전극에서 전류가 국부적으로 축적됩니다.. 고르지 않은 전류 분포는 칩에 심각한 영향을 미칩니다., 결과적으로 칩 국부 온도가 너무 높습니다., 밝기가 균일하지 않습니다, 누출, 전극 드롭, 효율성도 떨어집니다, LED 전자 대형 스크린의 신뢰성에 영향을 미칠 것입니다.
본딩 와이어의 기능은 칩을 핀에 연결하는 것입니다., 그런 다음 칩에서 외부로 전류를 가져오고 내보낼 수 있습니다.. LED 패키징의 핵심 소재 중 하나입니다., LED 소자 패키징을위한 일반적인 본딩 와이어에는 골드 와이어가 포함됩니다., 구리 와이어, 팔라듐 도금 구리 와이어 및 합금 와이어. 일반적으로 말하면, 골드 와이어가 널리 사용됩니다., 하지만 높은 가격 때문에, LED 패키징 비용이 너무 높습니다., 그래서 거의 사용되지 않습니다.
LED 전자 대형 스크린 포장 장치의 접착제는 주로 에폭시 수지와 실리콘을 포함합니다.. 에폭시 수지는 노화하기 쉽습니다., 방습 및 내열성 불량, 단파장과 고온에서도 변색이 용이. 콜로이드 상태에서 특정 독성이 있습니다.. 열 스트레스가 LED와 일치하지 않습니다., LED 디스플레이의 신뢰성과 수명에 영향을 미치는. 에폭시 수지와 비교, 실리콘은 더 높은 비용 성능을 가지고 있습니다., 우수한 단열, 유전체 및 접착. 그러나 단점은 기밀성이 좋지 않다는 것입니다., 수분 흡수 용이, 따라서 LED 디스플레이 장치 패키징에는 거의 사용되지 않습니다..
게다가, 일부 포장 제조업체는 접착제의 스트레스를 개선하기 위해 첨가제를 사용합니다., 무광택 안개 표면 효과 달성, LED 전자 대형 스크린의 디스플레이 효과 및 품질 향상.
위는 LED 전자 대형 스크린 램프 구슬의 네 가지 방법에 대한 LED 디스플레이 제조업체의 간략한 소개입니다., LED 브래킷 포함, LED 칩, 본딩 와이어 및 접착제. 골드 와이어는 본딩 와이어에서 더 나은 소재입니다., 방열에 유리한, 신뢰할 수 있음, 수명 및 내 습성. 하나, 높은 비용 때문에, 구리선 또는 기타 재료가 일반적으로 대신 사용됩니다..