LED 전자 대형 스크린 램프 구슬 다섯 접합 온도

우리 모두 알다시피, LED 전자 대형 스크린은 수천 개의 램프 비드로 포장됩니다., 그러나 LED 램프의 접합 온도는 LED 업계의 전문가를 제외한 대부분의 사람들에게 명확하지 않습니다.. 다음은 미니 광전 LED 디스플레이 제조업체의 LED 전자 대형 스크린 램프 비드의 다섯 가지 접합 온도 원인 및 솔루션에 대한 간략한 소개입니다..
LED의 기본 구조는 반도체 p-n 접합. 전류가 LED 소자를 통과 할 때, pn 접합의 온도가 상승합니다. 이때, p-n 접합 영역의 온도를 LED 접합 온도로 정의합니다.. 부품의 칩 크기가 매우 작기 때문에, 또한 LED 칩의 온도가 접합 온도라고 말할 수 있습니다..
1. LED 접합 온도 상승의 주된 ​​원인은 광 출력 효율의 한계임이 입증되었습니다.. 첨단 재료 성장 및 부품 제조 기술은 대부분의 입력 전기 에너지를 빛 복사 에너지로 변환 할 수 있지만, LED 칩 재료 및 주변 매체의 훨씬 더 큰 굴절률로 인해, 광자의 많은 부분 (> 90%) 칩에서 생성 된 인터페이스가 원활하게 넘칠 수 없습니다.. 칩과 유전체 인터페이스가 전반사를 생성 한 후, 그들은 칩으로 돌아가 여러 번 인터페이스를 통과합니다., 반사 부는 칩 소재 나 기판을 흡수하여 격자 진동의 형태로 열로 변합니다., 접합 온도가 상승합니다..
2. pn 접합 자체에 결함이 있기 때문에, 장치의 주입 효율은 도달하지 않습니다 100%, 즉 말하자면, 요금 외에 (구멍) p 영역에 의해 N 영역에 주입, N 영역은 또한 전하를 주입합니다 (전자) LED가 작동 할 때 p 영역으로. 일반적으로, 후자의 전하 주입은 광전 효과를 생성하지 않습니다., 그러나 가열의 형태로 소비됩니다. 주입 된 전하의 유용한 부분이 빛으로 변하지 않더라도, 그중 일부는 접합 영역의 불순물 또는 결함과 결합하여 결국 열로 바뀝니다..
3. 열악한 전극 구조, 윈도우 레이어 기판 또는 접합 영역의 재료와 전도성은 접착제는 모두 특정 저항 값을 갖습니다.. 이러한 저항은 서로 추가되어 LED 구성 요소의 직렬 저항을 형성합니다.. 전류가 pn 접합을 통해 흐를 때, 또한이 저항을 통해 흐르게됩니다., 줄 열이 발생합니다., 결과적으로 칩 온도 또는 접합 온도가 증가합니다..
4. 명백하게, LED의 방열 능력은 접합 온도를 결정하는 또 다른 핵심 요소입니다.. 방열 능력이 강한 경우, 접합 온도가 감소합니다. 반대로, 방열 능력이 강한 경우, 접합 온도가 증가합니다. 에폭시 접착제는 열전도율이 낮은 재료이기 때문에, p-n 접합부에서 발생하는 열은 투명한 에폭시를 통해 주변 환경으로 방출되기 어렵습니다.. 대부분의 열은 기판을 통해 아래쪽으로 방출됩니다., 은 페이스트, 껍질, 에폭시 접착층, PCB 및 방열판. 명백하게, 관련 재료의 열전도율은 부품의 열 손실 효율에 직접적인 영향을 미칩니다..
5. 일반적인 LED 용, p-n 접합에서 주변 온도까지의 총 열 저항은 다음과 같습니다. 300 ℃ 및 600 ℃ / W. 구조가 좋은 파워 LED 용, 총 열 저항은 약 15 ℃ ~ 30 ℃ / W. 열 저항의 큰 차이는 공통 LED가 매우 작은 입력 전력 조건에서만 정상적으로 작동 할 수 있음을 나타냅니다., 전력 LED의 소산 전력은 와트 수준 이상일 수 있습니다..
그래서 LED 전자 대형 스크린 램프 비드 접합 온도를 해결하는 방법? 다음과 같은 방법으로 해결할 수 있습니다..
1. LED 자체의 열 저항 감소;
2. 우수한 2 차 냉각 메커니즘;
3. LED와 보조 냉각 장치의 설치 인터페이스 사이의 열 저항을 줄입니다.;
4. 정격 입력 전력 제어;
5. 주변 온도를 낮추십시오
한마디로, LED의 입력 전력은 구성 요소의 열 효과의 유일한 원인입니다.. 에너지의 일부가 방사광 에너지로 바뀝니다., 나머지 에너지는 열로 바뀝니다., 따라서 부품의 온도를 높입니다.. 명백하게, LED의 온도 상승 효과를 줄이는 주요 방법은 전기 광학 변환 효율을 향상시키는 것입니다. (외부 양자 효율이라고도합니다.) 장치의, 가능한 한 많은 입력 전력이 빛 에너지로 변환 될 수 있도록, 다른 중요한 방법은 장치의 열 방출 능력을 향상시키는 것입니다., 접합 온도에서 발생하는 열을 다양한 방식으로 주변 환경으로 방출 할 수 있도록.

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