Packaging technology of small pice HD high resolution LED display screen
1. Mensa crustulum tres in uno (SMD)
Superficie montem tres in uno (SMD) packaging est pactionem una vel plures DUXERIT eu in metallum auxilium cum plastic “Calix” artus (exportatio subsidii respective coniungitur cum gradibus P et N assis ducti), resinae epoxy liquidae pugillo in plastic artus
2. Nova technologia integrata packaging IMD (in quatuor).
Quamvis egregius color DUCTUS inceptis ostensionis indicat inesse praecipitationem altam technicam in SMD chip processus technologiae, quod “in quatuor” packaging ulterius evolvatur ex SMD packaging haereditate. SMD sarcina continet unum pixel in uno sarcina structure, et “in quatuor” sarcina continet quattuor elementa in uno sarcina structure. Quattuor in uno DUXERIT ostentationem novam technologiam integratam technologiam IMD (in quatuor), sed eius processus technicae adhuc suscipit superficiem crustulum processus technicae artis.
“Quattuor in unum” mini LED moduli IMD sarcina integra commoda SMD et cob, et circa ramosa, commissura, lux ultrices, sustentationem et alia problemata atramenti coloris. Proprietates propriae illuminationis altae habet, princeps integration, facilem sustentationem et humilis sumptus. hoc tempore, quod “in quatuor” mini DUXERIT modulus utitur formalis chip pro prima consideratione, sed sicut packaging opificem, plura requiruntur ad chip, in consilio consilium a * “sex in uno” ut “n one” ulterius nuntiatum erit.
3. Cob packaging technology
DUXERIT ostentationem cob packaging significat post copulationem nudam chip ad wiring subiectam conductive vel non-motiva tenaces, ne plumbum compagem compleat electrica nexu. Quia coh packaging adoptat technologiam integratam packaging et omittit omnes cogitationes LED, suscipit processus technicae pasting iaculis post packaging. Ex Rationabile pertractatio SMD packaged repraesentationes, ad punctum spatii interdum reducitur, sic processus technology Difficilius est, cede reducitur, et sumptus est princeps. Facilius est cob parva spatio absolvere.
Artificium technologiae parvae pixel picis ducatur ostentationis velum murum
