ënnerscheet d'Qualitéit vu LED elektronesche Grousse Bildschirmlampekären

et ass inévitabel datt et e puer LED-Bildschirmfirmen schued Produkter gëtt, sou wéi d'Qualitéit vu LED elektronesche Grousse Bildschirmlampekären z'ënnerscheeden? Déi folgend véier Methode gi kuerz vun de Mini photoelektresche LED Display Hiersteller agefouert.
Hautdesdaags, SMD (Uewerfläch schéi Apparater) ass d'Haaptverpackungsmethod déi vun LED Display Hiersteller benotzt gëtt. Dës Zort SMD gëtt normalerweis op PCB Board geschweest, déi normalerweis an PCB LED gedeelt gëtt (Chip LED) an PLCC LED (top LED). Huelt SMD LED vun Top LED als Beispill. D'Verpackungsmaterial vun LED elektronesche groussen Ecran enthält Klammer, Chip, staark Kristall, Bindendraad a Verpackungsklebstoff.
LED Klammer
(1) PLCC (Plastik LED Chip Carrier) ass den Träger vu SMD LED Ausrüstung, déi eng wichteg Roll an der Zouverlässegkeet spillt, Liichtkraaft an aner Funktioune vu LED.
(2) Produktiounsprozess vun Ënnerstëtzung. PLCC Klammer Produktiounsprozess enthält haaptsächlech Metallstreifenstanz, galvaniséieren, PPA (poly (phthalamid) Sprëtzguss, béien, fënnef Dimensiouns Tëntendrockpabeier an aner Prozesser. Ënnert hinnen, galvaniséieren, Metall Substrat, Plastiksmaterialien an sou op Kont fir den Haaptdeel vun de Supportkäschten.
(3) Struktur Verbesserungsplanung vun der Ënnerstëtzung. Well d'Kombinatioun vu PPA a Metal physesch ass, d'Lück vun der PLCC Klammer gëtt méi no der héijer Temperatur Reflux Ofen, wat féiert zum Waasserdamp einfach an d'Ausrüstung eranzekommen an beaflosst d'Zouverlässegkeet vu LED Lampekären.
Fir d'Zouverlässegkeet vum LED elektronesche groussen Ecran ze verbesseren, verschidde Verpackungshersteller verbesseren d'Strukturplanung vun der Klammer. Zum Beispill, fortgeschratt waasserdicht Strukturplanung a Biegen- a Stretchmethoden gi benotzt fir Waasserdamp aus der Ënnerstëtzung eranzekommen, a verschidde waasserdicht Methode gi benotzt fir waasserdichte Rillen derbäi ze maachen, waasserdichte Schrëtt an Drain Lächer an der Ënnerstëtzung. Dës Method kann net nëmmen d'Zouverlässegkeet vum Produkt staark verbesseren, awer spuert och d'Verpakungskäschten. Dës Zort Lampekär gëtt allgemeng am LED Outdoor Display benotzt. An et gëtt festgestallt datt d'LED Klammer mat der SMD Lampe Bead Bucht Struktur no der Loftdichtheet besser ass.
LED Chip
LED Chip ass e wichtege Bestanddeel vun LED Geräter, a seng Zouverlässegkeet ass mat LED Ausrüstung bezunn, Liewensdauer a Liichtleistung. D'Käschte vun LED Chip Konten fir ongeféier 70000 vun de Gesamtkäschte fir LED Ausrüstung. Mat dem kontinuéierleche Réckgang vun de Käschten, d'Gréisst vum LED Chip ass méi kleng a méi kleng, an d'Zouverlässegkeet ass méi héich a méi héich. D'Struktur vum LED blo-grénge Chip gëtt an der Figur hei ënnendrënner.
Wéi d'Gréisst vum LED Chip ëmmer méi riicht gëtt, de Pad vun der p Elektrode an der N Elektrode gëtt ëmmer méi kleng. D'Reduktioun vum Pad beaflosst direkt d'Qualitéit vum Lötdraht, wat zu der Goldkugelabscheedung am Prozess vu Verpakung a Gebrauch féiert, an och d'Elektrode selwer Détachement, wat zu Echecprobleemer féiert. Gläichzäiteg, d'Distanz a tëscht den zwou Pads gëtt och reduzéiert, wat zu enger exzessiver Erhéijung vun der Stroumdicht op der Elektrode an der lokaler Akkumulation vun der Stroum un der Elektrode resultéiert. Déi ongläich Verdeelung vum Stroum wäert den Chip eescht beaflossen, doduerch datt den Chip lokal Temperatur ze héich ass, d'Hellegkeet ass net eenheetlech, Auslafe, Elektroden drop, an och d'Effizienz gëtt reduzéiert, wat d'Zouverlässegkeet vum LED elektronesche groussen Ecran beaflosst.
D'Funktioun vum Bindungsdraht ass den Chip mam Pin ze verbannen, an dann fir de Stroum aus dem Chip no baussen z'importéieren an ze exportéieren. Et ass ee vun de Schlësselmaterial fir LED Verpakung, an déi allgemeng Bindungsleitungen fir LED Geräterverpackungen enthalen Golddrot, Koffer Drot, palladium plated Koffer Drot an durchgang Drot. Generell gesinn, Golddrot gëtt vill benotzt, awer wéinst dem héije Präis, LED Verpakungskäschte sinn ze héich, sou datt et selten benotzt gëtt.
De Klebstoff vun LED elektronesche Groussbildschirm Verpackungsapparat enthält haaptsächlech Epoxyharz a Silikon. Epoxyharz ass einfach ze alternd, schlecht Fiichtegkeet an Hëtzt Resistenz, an einfach d'Faarf ze änneren ënner kuerzer Welle Liicht an héijer Temperatur. Et huet gewësse Toxizitéit am kolloidalen Zoustand. Den thermesche Stress passt net mat LED, wat beaflosst d'Zouverlässegkeet an d'Liewen vum LED Display. Verglach mat Epoxyharz, Silikon huet méi héich Käschte Performance, exzellent Isolatioun, dielektresch an Adhäsioun. Awer den Nodeel ass schlecht Loftdicht, einfach Fiichtegkeet opzehuelen, sou datt et selten an LED Display Geräterverpackungen benotzt gëtt.
Zousätzlech, e puer Verpackungshersteller benotze Additive fir de Stress vum Klebstoff ze verbesseren, den Effekt vun der Matte Niwwel Uewerfläch z'erreechen, a verbessert den Affichageeffekt an d'Qualitéit vum LED elektronesche groussen Ecran.
Déi hei uewen ass déi kuerz Aféierung vun LED Display Herstellern iwwer déi véier Methoden vun LED elektronesche Grousse Bildschirmlampenperlen, abegraff LED Klammer, LED Chip, verbannen Drot a gekollt. Golddrot ass besser Material am Bindendrot, déi Virdeeler bei der Hëtzendissipatioun huet, Zouverlässegkeet, Liewensdauer a Feuchtigkeitbeständegkeet. Allerdéngs, wéinst héije Käschten, Kofferdraad oder aner Materialer ginn allgemeng benotzt amplaz.