Wéi d'Leit weiderhin déi ultimativ visuell Erfahrung maachen, d'Demande fir ultra High Definition Display klëmmt, an LED Display ass an d'Ära vum Mikro Abstand agaangen. LED Display huet vu Monochrom bis Zwee-Faarf entwéckelt, an dann a voller Faarf; de Raum tëscht de Punkte gouf ëmmer méi kleng, vu P30 op P20, P10, p2.5, an dann op LED Display ënner P1.
An dësem Trend, d'LED Verpakungstechnologie geet och weider, op d'Richtung vun der Diversifikatioun.
Mat dem Opkommen vun ultra High Definition Display, N-in-One SMD erschéngt wéi d'Zäiten erfuerderen
Wat d'Produktioun vu rout ugeet (R), Gréng (g) a blo (b) primär Faarfchips a Chromatik, si hunn sech scho fréi entwéckelt a fortgeschratt 20 virun Joeren, an d'Verpackungsmethoden vu Chips sinn diversifizéiert ginn, vun Dippverpackungen bis SMD a Kachverpackungen.
Wann de LED Displaybildschierm vun dobaussen no bannen réckelt, d'Chipgréisst entwéckelt sech op de Mikroniveau mam Miniaturiséierungsprozess. SMD Uewerflächeverpackungsapparater goufen op den Indoor Displaybildschirm applizéiert, an déi entspriechend LED Chip Gréissten sinn 3535, 2121, asw.
Vun 210 Pixel an 1015 Pixel, LED Displays ginn no ënne gefuer. Et gëtt wéineg Ënnerscheed tëscht p1.2-p2.5mm LED Displays, an et gëtt homogen Konkurrenz.
Mat der Arrivée vu 5g + 4K / 8K + AI war, de Maart brauch ëmmer méi ultra héich Definitioun LED Displays ënner P1. Zu dëser Zäit, d'Gréisst vum LED Chip ënner dem P1 ass erof 0808 an 0606, an de Verpakungsstruktur Design steet virun den Erausfuerderunge vum Prozess a Rendement, sou datt d'Konzept vun N-in-One SMD entstanen ass.
Zum Beispill, déi véier an engem SMD benotzt de Raum vun 1,5 mm an der Längt a Breet fir véier Gebidder ze deelen a véier rout ze paken, gréng a blo Chips gläichzäiteg. N-in-One SMD huet d'Geleeënheet miniled Display mat méi klenge Punktofstand ze realiséieren ouni den uewerflächemontéierte Fabrikatiounsmodus z'änneren.
N-an-One SMD Package
N-an-One SMD Package
SMD Uewerflächesticker hunn e puer Aschränkungen a klenge Raumdisplay, wéi zum Beispill elektrostatesch Wierkung, am Prozess vun der Handhabung an der Installatioun ass einfach fir d'Lampenperlen ze beschiedegen, an de Schutzniveau ass relativ schwaach.
Gob an AOB verbesseren d'Schutzfunktioun a verbesseren d'Stabilitéit an Zouverlässegkeet
Am Hibléck op d'Aschränkungen vun der SMD Verpackungstechnologie, et ginn haaptsächlech Gob an AOB Léisungen an der Industrie. Duerch Uewerflächenbehandlung um Lampe Board Modul, et kann d'Roll vu Feuchtigkeitbestänneg spillen, Staubbeständeg an antistatesch, vermeit de Schued vu Lampekären, déi duerch Stouss a Kratzer verursaacht ginn, a stellen eng staark Garantie fir d'Stabilitéit an Zouverlässegkeet vun ultra High Definition Display.
