ຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານການພັດທະນາຂອງບ່ອນວາງສະແດງ LED ຂະ ໜາດ ນ້ອຍ

ໃນຊຸມປີມໍ່ໆມານີ້, ກັບການພັດທະນາຢ່າງໄວວາຂອງພື້ນທີ່ຕະຫຼາດຈໍສະແດງຜົນ LED ຂະ ໜາດ ນ້ອຍ, ຜູ້ຜະລິດຈໍສະແດງ LED ໄດ້ພັດທະນາຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ແບບ ໃໝ່, ກ້ອນນ້ອຍ, cob ແລະ micro ນຳ. ຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ ໃໝ່ ເຫຼົ່ານີ້ແມ່ນດີກ່ວາການຫຸ້ມຫໍ່ SMD ແບບດັ້ງເດີມໃນແງ່ຂອງການສະແດງຜົນແລະຄວາມ ໝັ້ນ ຄົງ. ສະນັ້ນມັນມີຂໍ້ດີຫຍັງແດ່, ຂໍ້ເສຍປຽບແລະຂໍ້ບົກຜ່ອງດ້ານການພັດທະນາຂອງຈໍສະແດງ LED ຂະ ໜາດ ນ້ອຍ? ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນການແນະ ນຳ ໂດຍຫຍໍ້ຂອງຜູ້ຜະລິດຈໍສະແດງຜົນ LED mini.
ຊຸດ COB ແມ່ນຊຸດລວມຂອງໂມດູນຈໍສະແດງຜົນ LED, ພື້ນຜິວຂອງໂມດູນຖືກ ນຳ ພາລູກປັດ, ນັ້ນ​ແມ່ນ, ພິກະເຊນ. ຢູ່ທາງລຸ່ມແມ່ນອົງປະກອບຂັບຂີ່ IC, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໂມດູນການສະແດງ cob ເຫຼົ່ານີ້ຈະຖືກ spliced ​​ເປັນຈໍສະແດງຜົນ LED ຂອງຂະຫນາດທີ່ແຕກຕ່າງກັນ.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ການສະແດງ LED ຂະຫນາດນ້ອຍໃນຊ່ອງ
Cob ບໍ່ມີເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຮ່າງກາຍໂຄມໄຟດຽວ, ເຊິ່ງມັນນ້ອຍກວ່າຂະ ໜາດ ຊິບຂອງຊຸດ SMD ແບບດັ້ງເດີມ. ເພາະສະນັ້ນ, ຈໍສະແດງຜົນ LED ທີ່ມີຊ່ອງຫວ່າງນ້ອຍໆສາມາດຖືກຫຸ້ມຫໍ່, ແລະຊ່ອງຫວ່າງສາມາດນ້ອຍກວ່າ 1.0 ມມ. ຊຸດ SMD ແບບດັ້ງເດີມສາມາດບັນລຸໄດ້ເທົ່ານັ້ນ 1.25 ມມ.
ດ້ານວິຊາການ, ເມື່ອທຽບກັບ SMD, cob ບໍ່ມີວົງເລັບ, ສະນັ້ນມັນສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ເຮັດໃຫ້ຂັ້ນຕອນການຜະລິດງ່າຍຂື້ນ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນຂອງຊິບແລະບັນລຸການຫຸ້ມຫໍ່ທີ່ມີຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ສູງ. ແລະ cob ແມ່ນຖືກຝັງໂດຍກົງໃນກະດານ PCB, ສະນັ້ນມັນຈະບໍ່ຖືກເຊື່ອມເທິງກະດານ PCB ຄືກັບ SMD ແບບດັ້ງເດີມ, ລູກປັດໂຄມໄຟແມ່ນງ່າຍທີ່ຈະຖືກເຄາະປະຕູ, ແລະອັດຕາການປອມທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງແລະອັດຕາການໂຄມໄຟທີ່ຕາຍແລ້ວແມ່ນສູງ. ເນື່ອງຈາກວ່າ cob ບໍ່ຕ້ອງການເຊື່ອມໂລຫະ, ມັນສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການເຊື່ອມໂລຫະ, ແລະສະຖຽນລະພາບຂອງມັນສູງຂຶ້ນ, ລູກປັດໂຄມໄຟບໍ່ແມ່ນເລື່ອງງ່າຍທີ່ຈະຖືກເຄາະປະຕູ, ແລະໂຄມໄຟຕາຍແລະອັດຕາການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງກໍ່ຍັງຕ່ ຳ.
ຈໍສະແດງ LED ຂະ ໜາດ ນ້ອຍ Cob ສາມາດເລືອກກະດານ PCB ຄວາມ ໜາ ແຕກຕ່າງກັນຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງລູກຄ້າ, ແລະຄວາມ ໜາ ຂອງມັນແມ່ນ 0.4-1.2mm. ເມື່ອປຽບທຽບກັບໂມດູນການຫຸ້ມຫໍ່ SMD ແບບດັ້ງເດີມ, ມັນອ່ອນກວ່າແລະເບົາກວ່າ, ເຊິ່ງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນໂຄງສ້າງການຕິດຕັ້ງ, ຄ່າຂົນສົ່ງແລະວິສະວະ ກຳ. ມັນ ເໝາະ ສົມກັບໂປແກຼມສະແດງ LED ແບບເບົາບາງໆ, ຫຼືການສະແດງຝາ.
ວິທີການຫຸ້ມຫໍ່ແມ່ນວ່າຊິບ LED ຖືກຫຸ້ມຫໍ່ໂດຍກົງໃນ ຕຳ ແໜ່ງ ໂຄມໄຟຂອງກະດານ PCB, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນໄດ້ຮັບການຮັກສາດ້ວຍກາວນ້ ຳ ມັນເຊື້ອໄຟທີ່ໃຊ້ແລ້ວ. ພື້ນຜິວຂອງຈຸດໂຄມໄຟແມ່ນໂຄ້ງເຂົ້າໄປໃນພື້ນທີ່ມີຮູບຊົງກົມ, ເຊິ່ງກ້ຽງແລະແຂງ, ຜົນກະທົບທົນທານຕໍ່ແລະໃສ່, ທົນທານຕໍ່. ມຸມມອງຂອງມັນສາມາດບັນລຸໄດ້ 175-180 ອົງສາ, ແລະມັນມີຜົນກະທົບ haze ກະຈາຍ optical ທີ່ດີກວ່າ.
ເນື່ອງຈາກວ່າ cob encapsulates ລູກປັດໂຄມຢູ່ເທິງກະດານ PCB, ຄວາມຮ້ອນຂອງຫລອດໄຟສາມາດຖືກໂອນອອກໄດ້ໄວໂດຍຜ່ານແຜ່ນທອງແດງຢູ່ເທິງກະດານ PCB, ແລະຄວາມ ໜາ ຂອງແຜ່ນທອງແດງຢູ່ເທິງກະດານ PCB ມີຂໍ້ ກຳ ນົດຂັ້ນຕອນທີ່ເຄັ່ງຄັດ. ເພີ່ມ​ເຕີມ, ຂະບວນການຝາກເງິນ ຄຳ ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນການຮັບແສງສະຫວ່າງໄດ້ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ໃນລະດັບໃດ ໜຶ່ງ, ມັນສາມາດຍືດອາຍຸການບໍລິການຂອງຈໍສະແດງ LED, ແລະອັດຕາແສງທີ່ຕາຍຂອງມັນກໍ່ຖືກຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.
ເຖິງແມ່ນວ່າພື້ນຜິວຂອງ ໜ້າ ກາກສາມາດເຮັດຄວາມສະອາດໄດ້ໂດຍບໍ່ຕ້ອງໃຊ້ນໍ້າຫລືຝຸ່ນ. ປະສົມປະສານກັບເຕັກໂນໂລຢີປ້ອງກັນ triple, cob display spacing LED ຂະ ໜາດ ນ້ອຍມີປະສິດທິພາບໃນການປ້ອງກັນນໍ້າ, ຂີ້ຝຸ່ນ, ຫຼັກຖານສະແດງ, ຄວາມຊຸ່ມຊື້ນ - ພິສູດ, ຕ້ານການກັດກ່ອນ, ຕ້ານການຜຸພັງ, ຕ້ານ ultraviolet ແລະຕ້ານ static. ມັນສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ໃນສະພາບແວດລ້ອມຂອງເຄື່ອງຫມາຍລົບ 30 ອົງສາເຖິງສູງສຸດ 80 ອົງສາ, ແລະຕອບສະ ໜອງ ເງື່ອນໄຂການເຮັດວຽກ ໝົດ ມື້.
ພື້ນທີ່ກ້ວາງ Cob ຂະຫນາດນ້ອຍ LED ພັດທະນາ
ເມື່ອໂຄມໄຟຖືກສ້ອມແປງແລ້ວ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການປ່ຽນໂຄມໄຟແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງຍ້ອນປະກົດການຂອງລູກປັດ. ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ອັດຕາການຜ່ານເທື່ອດຽວຂອງຊຸດບໍ່ສູງ, ກົງກັນຂ້າມແມ່ນຍັງຕໍ່າ, ແລະຄວາມເປັນເອກະພາບສີຂອງຈໍສະແດງຜົນແມ່ນບໍ່ດີເທົ່າກັບຂອງຈໍສະແດງຜົນ LED SMD ທີ່ຫຸ້ມຫໍ່.
ສ່ວນໃຫຍ່ຂອງຊຸດ cob ທີ່ມີຢູ່ຍັງໃຊ້ຊິບດ້ານ ໜ້າ, ທີ່ຕ້ອງການຂະບວນການຜູກມັດສາຍແລະໄປເຊຍກັນແຂງ. ເຖິງຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ມັນມີຫລາຍບັນຫາໃນການຜູກມັດສາຍໄຟ, ແລະຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນຂະບວນການແມ່ນອັດຕາສ່ວນກັນກັບພື້ນທີ່ pad. ເພີ່ມ​ເຕີມ, ເມື່ອທຽບກັບ SMD, ຕົ້ນທຶນວັດຖຸດິບຂອງມັນສູງກວ່າ. ເພາະສະນັ້ນ, ຕົ້ນທຶນການຜະລິດແມ່ນຂ້ອນຂ້າງສູງ.
ເຖິງແມ່ນວ່າເຕັກໂນໂລຍີການຫຸ້ມຫໍ່ຈໍສະແດງ LED ຂະ ໜາດ ນ້ອຍໆໄດ້ຖືກພັດທະນາໃນລະດັບໃດ ໜຶ່ງ, ເນື່ອງຈາກຕົ້ນທຶນສູງແລະປັດໃຈອື່ນໆ, ຜະລິດຕະພັນບໍ່ໄດ້ຖືກ ນຳ ໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນຕະຫຼາດ. SMD ແມ່ນການຫຸ້ມຫໍ່ຕົ້ນຕໍ ສຳ ລັບ ໜ້າ ຈໍສະແດງ LED ຂະ ໜາດ ນ້ອຍທີ່ມີຈຸດນ້ອຍກວ່າ 1.0 ມມ. ຂ້ອນຂ້າງເວົ້າ, ການຫຸ້ມຫໍ່ SMD ຂອງຈໍສະແດງ LED ຂະ ໜາດ ນ້ອຍມີລາຄາຖືກກວ່າ, ກົງກັນຂ້າມທີ່ສູງກວ່າແລະສີສະແດງພາບທີ່ເປັນເອກະພາບຫຼາຍ.