Kad cilvēki turpina gūt visaugstāko vizuālo pieredzi, pieaug pieprasījums pēc īpaši augstas izšķirtspējas displeja, un LED displejs ir ienācis mikro atstarpju laikmetā. LED displejs ir attīstījies no vienkrāsaina līdz divkrāsainam, un pēc tam uz pilnkrāsu; atstarpe starp punktiem ir samazinājusies, no P30 līdz P20, P10, p.2.5, un pēc tam uz LED displeju zem P1.
Šajā tendencē, arī LED iepakošanas tehnoloģija turpina progresēt, dažādošanas virzienā.
Ar ultra augstas izšķirtspējas displeja parādīšanos, N-vienā SMD parādās pēc laika
Kas attiecas uz sarkanās krāsas ražošanu (R), zaļa (g) un zils (b) pamatkrāsas mikroshēmas, tie ir attīstījušies un progresējuši jau 20 pirms gadiem, un šķeldu iepakošanas metodes ir kļuvušas daudzveidīgākas, sākot no mērcēšanas līdz SMD un vālīšu iepakojumam.
Kad LED displeja ekrāns pārvietojas no āra uz iekštelpu, mikroshēmas izmērs līdz miniaturizācijas procesam attīstās līdz mikronu līmenim. Iekštelpu displejā ir izmantotas SMD virsmas iepakošanas ierīces, un atbilstošie LED mikroshēmu izmēri ir 3535, 2121, utt.
No 210 pikseļi līdz 1015 pikseļi, LED displeji tiks virzīti uz leju. Starp p1.2-p2.5mm LED displejiem ir maz atšķirību, un ir viendabīga konkurence.
Ar 5g ierašanos + 4K / 8K + AI bija, tirgum ir vajadzīgs arvien vairāk ultra augstas izšķirtspējas LED displeju zem P1. Šajā laikā, LED mikroshēmas izmērs zem P1 ir līdz 0808 un 0606, un iepakojuma struktūras dizains saskaras ar procesa un ražas izaicinājumiem, tātad rodas N-vienā SMD jēdziens.
Piemēram, četri vienā SMD izmanto 1,5 mm garumu un platumu, lai sadalītu četrus laukumus un iesaiņotu četrus sarkanos, zaļās un zilās mikroshēmas vienā reizē. N-in-One SMD ir iespēja realizēt attēlošanas displeju ar mazāku punktu atstarpi, nemainot virsmas uzstādīto ražošanas režīmu.
N-vienā SMD pakete
N-vienā SMD pakete
SMD virsmas uzlīmēm ir daži ierobežojumi mazās telpas displejā, piemēram, elektrostatiskais efekts, grumbu apstrādes un uzstādīšanas procesā ir viegli sabojāt lampas lodītes, un aizsardzības līmenis ir salīdzinoši vājš.
Gob un AOB uzlabo aizsardzības funkciju un uzlabo stabilitāti un uzticamību
Ņemot vērā SMD iepakošanas tehnoloģijas ierobežojumus, nozarē galvenokārt ir gob un AOB risinājumi. Izmantojot virsmas apstrādi uz lampas paneļa moduļa, tas var spēlēt mitrumizturīgu lomu, putekļu necaurlaidīgs un antistatisks, izvairieties no lampu pērlīšu bojājumiem, ko izraisa sitieni un skrāpējumi, un nodrošina spēcīgu garantiju ultra augstas izšķirtspējas displeja stabilitātei un uzticamībai.
