Når folk fortsetter å forfølge den ultimate visuelle opplevelsen, etterspørselen etter ultra HD-skjerm øker, og LED-skjerm har gått inn i tiden med mikroavstand. LED-skjerm har utviklet seg fra monokrom til tofarger, og deretter til fullfarge; the space between dots has been shrinking, from P30 to P20, P10, s2.5, and then to LED display below P1.
In this trend, the LED packaging technology also continues to progress, to the direction of diversification.
With the advent of ultra high definition display, N-in-One SMD emerges as the times require
As for the production of red (R), grønn (g) and blue (b) primary color chips in chromatics, they have been developing and progressing as early as 20 years ago, and the packaging methods of chips have become diversified, from dip packaging to SMD and cob packaging.
Når LED-skjermen beveger seg fra utendørs til innendørs, chipstørrelsen utvikler seg til mikronivå med miniatyriseringsprosessen. SMD-overflatepakningsenheter har blitt brukt på innendørs skjerm, og de tilsvarende LED-brikkestørrelsene er 3535, 2121, etc.
Fra 210 piksler til 1015 piksler, LED-skjermer kjøres nedover. Det er liten forskjell mellom p1.2-p2.5mm LED-skjermer, og det er homogen konkurranse.
Med ankomsten av 5g + 4K / 8K + AI var, markedet trenger flere og flere ultra high definition LED-skjermer under P1. På denne tiden, størrelsen på LED-brikken under P1 er nede på 0808 og 0606, og utformingen av emballasjestrukturen står overfor utfordringene ved prosess og avkastning, så konseptet med N-in-One SMD blir til.
For eksempel, de fire i en SMD bruker mellomrom på 1,5 mm i lengde og bredde for å dele fire områder og pakke fire røde, grønne og blå chips på en gang. N-in-One SMD har muligheten til å realisere miniled display med mindre punktavstand uten å endre den overflatemonterte produksjonsmodus.
N-i-ett SMD-pakke
N-i-ett SMD-pakke
SMD-overflateklistremerker har noen begrensninger i liten plassvisning, slik som elektrostatisk effekt, støt i prosessen med håndtering og installasjon er lett å skade lampekulene, og beskyttelsesnivået er relativt svakt.
Gob og AOB forbedrer beskyttelsesfunksjonen og forbedrer stabiliteten og påliteligheten
Med tanke på begrensningene i SMD-emballasje-teknologi, det er hovedsakelig gob- og AOB-løsninger i bransjen. Gjennom overflatebehandling på lampebrettmodulen, det kan spille rollen som fuktsikker, støvtett og antistatisk, unngå skader på lampekuler forårsaket av støt og riper, og gir en sterk garanti for stabiliteten og påliteligheten til ultra HD-skjerm.
