Tecnologia de embalagem de parede de tela de LED com pequena densidade de pixel

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Tecnologia de embalagem de tela LED de alta resolução HD de pequeno pitch
1. Colar de mesa três em um (SMD)
Montagem em superfície três em um (SMD) embalagem é para soldar chips de LED únicos ou múltiplos no suporte de metal com plástico “xícara” moldura externa (a exportação do suporte está respectivamente conectada com os níveis P e N dos chips LED), e soldar resina epóxi líquida na moldura externa de plástico
2. Nova tecnologia de embalagem integrada IMD (quatro em um).
Embora a cor excelente das empresas de display LED indique que há uma precipitação técnica profunda na tecnologia de processamento de chips SMD, a “quatro em um” a embalagem é desenvolvida com base na herança da embalagem SMD. O pacote SMD contém um pixel em uma estrutura de pacote, e “quatro em um” pacote contém quatro pixels em uma estrutura de pacote. O painel LED quatro em um adota uma nova tecnologia de embalagem integrada IMD (quatro em um), mas sua tecnologia de processamento ainda adota a tecnologia de processamento de pasta de superfície.
“Quatro em um” O pacote de IMD do módulo mini LED integra as vantagens de SMD e sabugo, e lida com a ramificação, costura, vazamento de luz, manutenção e outros problemas de cor de tinta. Possui características de alta iluminação específica, alta integração, fácil manutenção e baixo custo. Atualmente, a “quatro em um” Módulo mini LED adota o chip formal para a consideração original, mas à medida que o fabricante da embalagem apresenta mais requisitos para o chip, o esquema de planejamento de “seis em um” para “Nenhum” será anunciado posteriormente.
3. Tecnologia de embalagem Cob
Embalagem de espiga de display LED significa que depois de ligar o chip desencapado ao substrato de fiação com adesivo condutor ou não condutor, pare a ligação do cabo e conclua a conexão elétrica. Porque a embalagem cob adota a tecnologia de embalagem integrada e omite todos os dispositivos LED, adota a tecnologia de processamento de colagem de folhas após embalagem. Devido ao manuseio razoável de displays SMD empacotados, o espaçamento de pontos às vezes é reduzido, então a tecnologia de processamento é mais difícil, o rendimento é reduzido, e o custo é alto. É mais fácil para o sabugo completar pequenos espaçamentos.

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