Tecnologia de embalagem de parede de tela de LED com pequena densidade de pixel

exibição de led de passo pequeno

Tecnologia de embalagem de tela LED de alta resolução HD de pequeno pitch
1. Colar de mesa três em um (SMD)
Montagem em superfície três em um (SMD) embalagem é para soldar chips de LED únicos ou múltiplos no suporte de metal com plástico “xícara” moldura externa (a exportação do suporte está respectivamente conectada com os níveis P e N dos chips LED), e soldar resina epóxi líquida na moldura externa de plástico
2. Nova tecnologia de embalagem integrada IMD (quatro em um).
Embora a cor excelente das empresas de display LED indique que há uma precipitação técnica profunda na tecnologia de processamento de chips SMD, a “quatro em um” a embalagem é desenvolvida com base na herança da embalagem SMD. O pacote SMD contém um pixel em uma estrutura de pacote, e “quatro em um” pacote contém quatro pixels em uma estrutura de pacote. O painel LED quatro em um adota uma nova tecnologia de embalagem integrada IMD (quatro em um), mas sua tecnologia de processamento ainda adota a tecnologia de processamento de pasta de superfície.
“Quatro em um” O pacote de IMD do módulo mini LED integra as vantagens de SMD e sabugo, e lida com a ramificação, costura, vazamento de luz, manutenção e outros problemas de cor de tinta. Possui características de alta iluminação específica, alta integração, fácil manutenção e baixo custo. Atualmente, a “quatro em um” Módulo mini LED adota o chip formal para a consideração original, mas à medida que o fabricante da embalagem apresenta mais requisitos para o chip, o esquema de planejamento de “seis em um” para “Nenhum” será anunciado posteriormente.
3. Tecnologia de embalagem Cob
Embalagem de espiga de display LED significa que depois de ligar o chip desencapado ao substrato de fiação com adesivo condutor ou não condutor, pare a ligação do cabo e conclua a conexão elétrica. Porque a embalagem cob adota a tecnologia de embalagem integrada e omite todos os dispositivos LED, adota a tecnologia de processamento de colagem de folhas após embalagem. Devido ao manuseio razoável de displays SMD empacotados, o espaçamento de pontos às vezes é reduzido, então a tecnologia de processamento é mais difícil, o rendimento é reduzido, e o custo é alto. É mais fácil para o sabugo completar pequenos espaçamentos.

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