gâtuire de dezvoltare a afișajului LED cu spațiu mic

In ultimii ani, odată cu dezvoltarea rapidă a pieței afișajelor LED cu spațiu mic, Producătorii de afișaje cu LED-uri au dezvoltat noi moduri de ambalare, mini gheață, cob și micro led. Aceste noi moduri de ambalare sunt mai bune decât ambalajele tradiționale SMD în ceea ce privește performanța și stabilitatea afișajului. Deci, care sunt avantajele, dezavantaje și blocaje de dezvoltare ale afișajului LED cu distanțe mici? Următoarea este o scurtă introducere a mini-producătorilor de afișaje LED fotoelectrice.
Pachetul COB este un pachet integrat de module de afișare LED, suprafața modulului este mărgele conduse, acesta este, pixeli. În partea de jos sunt elemente de acționare IC, și apoi aceste module de afișare cob sunt îmbinate în afișaje LED de diferite dimensiuni.
Avantajele ambalajului cu afișaj LED cu spațiu mic
Cob nu are diametrul unui corp de lampă, care este mai mică decât dimensiunea cipului pachetului tradițional SMD. Prin urmare, afișajul LED cu spațiu mai mic poate fi ambalat, iar distanța poate fi mai mică de 1.0 mm. Pachetul tradițional SMD poate fi realizat numai 1.25 mm.
Tehnic, comparativ cu SMD, cob nu are paranteză, deci poate reduce costul, simplifica procesul de fabricație, reduceți rezistența termică a cipului și realizați ambalaje de înaltă densitate. Și cobul este încorporat direct în placa PCB, deci nu va fi sudat pe placa PCB ca SMD-ul tradițional, mărgelele lămpii sunt ușor de scos, iar rata de lipire falsă și rata lămpii moarte sunt ridicate. Deoarece cob nu are nevoie de sudură, poate reduce costul sudării, iar stabilitatea sa este mai mare, mărgelul lămpii nu este ușor de scos, iar lampa moartă și rata de sudare falsă sunt, de asemenea, mai mici.
Afișajul LED cu distanțe mici Cob poate selecta o placă PCB de diferite grosimi în funcție de cererea clienților, iar grosimea sa este de 0,4-1,2 mm. În comparație cu modulul tradițional de ambalare SMD, este mai ușor și mai subțire, ceea ce poate reduce structura instalării, costurile de transport și inginerie. Este potrivit pentru multe aplicații cu LED-uri ultra-subțiri, sau afișaj de perete.
Metoda de ambalare este că cipul LED este ambalat direct în poziția concavă a lămpii PCB, și apoi vindecat cu clei de rășină epoxidică. Suprafața punctului lămpii este convexă într-o suprafață sferică, care este netedă și dură, rezistent la impact și rezistent la uzură. Unghiul său de vizualizare poate ajunge 175-180 grade, și are un efect optic difuz de ceață mai bun.
Deoarece cobul încapsulează mărgelele lămpii de pe placa PCB, căldura fitilului lămpii poate fi transferată rapid prin folia de cupru de pe placa PCB, iar grosimea foliei de cupru de pe placa PCB are cerințe stricte de proces. în plus, procesul de depunere a aurului poate reduce foarte mult atenuarea luminii. Până la un punct, poate prelungi durata de viață a afișajului cu LED-uri, iar rata sa de lumină moartă este, de asemenea, foarte redusă.
Deși suprafața măștii poate fi curățată fără apă sau praf. Combinat cu tehnologie de protecție triplă, Afișajul LED cu distanțe mici din cob are efectul impermeabil, rezistent la praf, rezistent la umezeala, anticoroziv, anti-oxidare, anti ultraviolete și anti-statice. Poate fi folosit în mediul minus 30 grade până la deasupra 80 grade, și să îndeplinească condițiile de muncă pe tot parcursul zilei.
Coloana de sticlă pentru dezvoltarea afișajului LED cu spațiu mic
Odată ce lampa de cob este reparată, costul înlocuirii lămpii este relativ ridicat datorită fenomenului mărgelei de lipit. în plus, rata de trecere unică a pachetului nu este mare, contrastul este redus, iar uniformitatea culorilor afișajului nu este la fel de bună ca cea a afișajului LED cu pachet SMD.
Majoritatea pachetelor existente de cob utilizează în continuare cipuri de montare frontală, care au nevoie de un proces de legare a firelor și de cristal solid. in orice caz, există multe probleme în legarea firelor, iar dificultatea procesului este invers proporțională cu zona tamponului. în plus, comparativ cu SMD, costul materiei prime este mai mare. Prin urmare, costul de fabricație este relativ ridicat.
Deși tehnologia de ambalare a afișajelor LED cu distanțe mici a fost dezvoltată într-o anumită măsură, datorită costului ridicat și a altor factori, produsele nu sunt utilizate pe scară largă pe piață. SMD este ambalajul principal pentru ecranul de afișare LED cu distanțe mici, cu distanțe punctuale mai mici de 1.0 mm. Relativ vorbind, Ambalajul SMD al afișajului LED cu distanțe mici are un cost mai mic, contrast mai mare și culoare de afișare mai uniformă.