Pe măsură ce oamenii continuă să urmărească experiența vizuală supremă, cererea de afișare ultra înaltă definiție este în creștere, iar afișajul LED a intrat în era micro-spațierii. Afișajul LED s-a dezvoltat de la monocrom la două culori, și apoi la culoare; spațiul dintre puncte s-a micșorat, de la P30 la P20, P10, p2.5, și apoi la afișajul LED sub P1.
În această tendință, tehnologia de ambalare cu LED continuă, de asemenea, să progreseze, spre direcția diversificării.
Odată cu apariția ecranului de înaltă definiție, SMD N-in-One apare pe măsură ce vremurile necesită
În ceea ce privește producția de roșu (R), verde (g) și albastru (b) jetoane de culoare primară în cromatică, s-au dezvoltat și au progresat încă din 20 cu ani în urmă, iar metodele de ambalare a chipsurilor au devenit diversificate, de la ambalaje în baie până la ambalaje SMD și cob.
Când ecranul cu LED-uri se deplasează din exterior în interior, dimensiunea cipului se dezvoltă la nivel de microni odată cu procesul de miniaturizare. Dispozitivele de ambalare la suprafață SMD au fost aplicate pe ecranul de afișare interior, iar dimensiunile corespunzătoare ale cipurilor LED sunt 3535, 2121, etc..
Din 210 pixeli la 1015 pixeli, Afișajele LED vor fi conduse în jos. Există puține diferențe între afișajele LED p1.2-p2.5mm, și există o concurență omogenă.
Odată cu sosirea a 5g + 4K / 8K + AI era, piața are nevoie de tot mai multe afișaje LED de înaltă definiție sub P1. Momentan, dimensiunea cipului LED sub P1 este redusă la 0808 și 0606, iar designul structurii ambalajelor se confruntă cu provocările procesului și randamentului, deci conceptul de SMD N-in-One apare.
De exemplu, cele patru dintr-un SMD utilizează spațiul de 1,5 mm în lungime și lățime pentru a împărți patru zone și a împacheta patru roșu, chipsuri verzi și albastre la un moment dat. N-in-One SMD are ocazia să realizeze un afișaj minilat cu spațierea punctelor mai mică, fără a schimba modul de fabricație montat pe suprafață.
Pachet SMD N-in-One
Pachet SMD N-in-One
Autocolantele de suprafață SMD au unele limitări în afișarea spațiului mic, precum efectul electrostatic, ciocnirea în procesul de manipulare și instalare este ușor de deteriorat mărgelele lămpii, iar nivelul de protecție este relativ slab.
Gob și AOB îmbunătățesc funcția de protecție și sporesc stabilitatea și fiabilitatea
Având în vedere limitările tehnologiei de ambalare SMD, există în principal soluții gob și AOB în industrie. Prin tratarea suprafeței pe modulul plăcii lămpii, poate juca rolul de rezistent la umiditate, rezistent la praf și anti-static, evitați deteriorarea mărgelelor lămpii cauzate de lovire și zgâriere, și oferă o garanție puternică pentru stabilitatea și fiabilitatea afișajului de înaltă definiție.
