Узкое место в разработке светодиодных экранов для небольших помещений

За последние годы, с быстрым развитием рынка светодиодных экранов для малых помещений, Производители светодиодных экранов разработали новые режимы упаковки, мини-лед, початок и микро светодиод. Эти новые режимы упаковки лучше традиционной упаковки SMD с точки зрения производительности и стабильности дисплея.. Итак, в чем преимущества, Недостатки и узкие места в разработке светодиодных экранов с малым шагом cob? Ниже приводится краткое описание производителей мини-фотоэлектрических светодиодных дисплеев..
Пакет COB представляет собой интегрированный пакет модуля светодиодного дисплея, Поверхность модуля - светодиодные бусины, то есть, пиксели. Внизу приводные элементы ИС., а затем эти модули дисплея cob соединяются в светодиодные дисплеи разных размеров.
Преимущества упаковки светодиодных дисплеев для небольших помещений
Початок не имеет диаметра корпуса одиночной лампы, что меньше, чем размер чипа традиционного SMD-пакета. Следовательно, светодиодный дисплей с меньшим расстоянием может быть упакован, и интервал может быть меньше 1.0 мм. Традиционный пакет SMD позволяет достичь только 1.25 мм.
Технически, по сравнению с SMD, початок не имеет кронштейна, так что это может снизить стоимость, упростить производственный процесс, снизить термическое сопротивление чипа и добиться упаковки с высокой плотностью. И початок непосредственно встроен в плату PCB, поэтому он не будет привариваться к плате печатной платы, как традиционный SMD, бусины лампы легко сбить, и частота ложной пайки и частота мертвых ламп высоки. Потому что початок не требует сварки, это может снизить стоимость сварки, и его стабильность выше, бусину лампы не просто сбить, а также погасшая лампа и ложная сварка также ниже.
Светодиодный экран с малым шагом Cob может выбирать печатную плату различной толщины в соответствии с требованиями заказчика., и его толщина составляет 0,4-1,2 мм. По сравнению с традиционным модулем упаковки SMD, он легче и тоньше, что может уменьшить структуру установки, транспортные и инженерные расходы. Он подходит для многих ультратонких светодиодных экранов., или настенный дисплей.
Метод упаковки заключается в том, что светодиодный чип помещается непосредственно в вогнутую лампу на печатной плате., а затем отверждается клеем из эпоксидной смолы. Поверхность наконечника лампы выпуклая в сферическую., который гладкий и твердый, ударопрочный и износостойкий. Угол обзора может достигать 175-180 градусы, и имеет лучший оптический эффект диффузной дымки.
Потому что початок инкапсулирует шарики лампы на печатной плате, тепло фитиля лампы может быть быстро передано через медную фольгу на печатной плате, и толщина медной фольги на печатной плате имеет строгие технологические требования.. К тому же, процесс осаждения золота может значительно снизить ослабление света. В некоторой степени, он может продлить срок службы светодиодного дисплея, и его скорость мертвого света также значительно снижена.
Хотя поверхность маски можно чистить без воды и пыли.. В сочетании с технологией тройной защиты, светодиодный экран с малым шагом cob имеет эффект водонепроницаемости, пыленепроницаемый, влагоотталкивающий, антикоррозийный, антиоксидант, анти-ультрафиолет и антистатик. Может использоваться в минусовой среде. 30 градусы выше 80 градусы, и соблюдать условия работы в течение всего дня.
Узкое место в разработке светодиодных экранов для малых помещений
Как только починенная лампа починена, стоимость замены лампы относительно высока из-за явления припоя. Кроме того, скорость разового прохождения пакета невысока, контраст низкий, и однородность цвета дисплея не так хороша, как у светодиодного дисплея в корпусе SMD.
В большинстве существующих корпусов початков до сих пор используются чипы для фронтального монтажа., Которые требуют процесса соединения проводов и твердого кристалла. тем не мение, есть много проблем с соединением проводов, а сложность процесса обратно пропорциональна площади площадки. К тому же, по сравнению с SMD, стоимость его сырья выше. Следовательно, стоимость изготовления относительно высока.
Несмотря на то, что технология упаковки светодиодных дисплеев с малым шагом cob была разработана в определенной степени, из-за дороговизны и других факторов, продукция широко не используется на рынке. SMD - это основная упаковка для светодиодных экранов с малым интервалом и расстоянием между точками менее 1.0 мм. Условно говоря, SMD-упаковка светодиодного дисплея с малым шагом имеет более низкую стоимость, более высокая контрастность и более однородный цвет дисплея.