vývojové úzke miesto cob malého priestoru LED displej

V posledných rokoch, s rýchlym rozvojom trhu s malými priestorovými LED displejmi, Výrobcovia LED displejov vyvinuli nové režimy balenia, mini ľad, klas a mikro led. Tieto nové režimy balenia sú z hľadiska výkonu a stability displeja lepšie ako tradičné balenia SMD. Aké sú teda výhody, nevýhody a úzke miesta vývoja klasu s malým rozstupom LED displeja? Nasleduje krátke predstavenie výrobcov mini fotoelektrických LED displejov.
Balík COB je integrovaný balík modulu LED displeja, povrch modulu je tvorený guľôčkami, to je, pixelov. V spodnej časti sú IC hnacie prvky, a potom sú tieto moduly s klasickým displejom spojené do LED displejov rôznych veľkostí.
Výhody balenia malého displeja s LED diódami cob
Cob nemá priemer jediného telesa žiarovky, ktorý je menší ako veľkosť čipu tradičného balíka SMD. Preto, LED displej s menšími rozostupmi je možné zabaliť, a rozstup môže byť menší ako 1.0 mm. Tradičný balík SMD môže dosiahnuť iba 1.25 mm.
Technicky, v porovnaní s SMD, klas nemá konzolu, takže to môže znížiť náklady, zjednodušiť výrobný proces, znížiť tepelný odpor čipu a dosiahnuť balenie s vysokou hustotou. A klas je priamo zabudovaný do dosky s plošnými spojmi, takže nebude zváraný na doske s plošnými spojmi ako tradičné SMD, korálky lampy sa dajú ľahko zraziť, a rýchlosť nesprávneho spájkovania a mŕtva rýchlosť žiarovky sú vysoké. Pretože klas nepotrebuje zváranie, môže znížiť náklady na zváranie, a jeho stabilita je vyššia, nie je ľahké zraziť pätku žiarovky, a mŕtva lampa a rýchlosť nesprávneho zvárania sú tiež nižšie.
Klasický LED displej s malým rozstupom môže zvoliť dosku plošných spojov s rôznou hrúbkou podľa požiadaviek zákazníka, a jeho hrúbka je 0,4 - 1,2 mm. V porovnaní s tradičným modulom balenia SMD, je ľahší a tenší, čo môže znížiť štruktúru inštalácie, náklady na dopravu a inžinierstvo. Je vhodný pre mnoho ultratenkých aplikácií s LED displejmi, alebo nástenný displej.
Spôsob balenia spočíva v tom, že čip LED je priamo zabalený v konkávnej polohe žiarovky dosky s plošnými spojmi, a potom vytvrdené lepidlom na epoxidovej živici. Povrch bodu žiarovky je konvexný do sférického povrchu, ktorý je hladký a tvrdý, nárazuvzdorné a odolné proti opotrebovaniu. Jeho pozorovací uhol môže dosiahnuť 175-180 stupňov, a má lepší efekt optického difúzneho zákalu.
Pretože cob zapuzdruje guľôčky žiarovky na doske plošných spojov, teplo z knôtu žiarovky sa dá rýchlo preniesť von cez medenú fóliu na doske s plošnými spojmi, a hrúbka medenej fólie na doske plošných spojov má prísne procesné požiadavky. Navyše, proces nanášania zlata môže výrazne znížiť útlm svetla. Do určitej miery, môže predĺžiť životnosť LED displeja, a jeho rýchlosť mŕtveho svetla je tiež výrazne znížená.
Aj keď sa povrch masky dá vyčistiť bez vody alebo prachu. V kombinácii s technológiou trojitej ochrany, cob malý rozstup LED displej má efekt vodotesnosti, prachotesné, odolný proti vlhkosti, antikorózny, antioxidačné, anti ultrafialové a antistatické. Môže byť použitý v prostredí mínus 30 stupňov vyššie 80 stupňov, a splniť celodenné pracovné podmienky.
Úzke miesto pre vývoj malého displeja LED pre malý priestor Cob
Akonáhle je klasická žiarovka opravená, náklady na výmenu žiarovky sú pomerne vysoké v dôsledku fenoménu spájkovacej pätky. Navyše, miera jednorazového vybavenia balíka nie je vysoká, kontrast je nízky, a farebná rovnomernosť displeja nie je taká dobrá ako farebnosť LED displeja zabaleného v SMD.
Väčšina existujúcich balíkov klasu stále používa čipy namontované spredu, , ktoré potrebujú proces spájania drôtov a pevný kryštál. Avšak, pri spájaní drôtov existuje veľa problémov, a obtiažnosť procesu je nepriamo úmerná ploche podložky. Navyše, v porovnaní s SMD, jeho cena suroviny je vyššia. Preto, výrobné náklady sú pomerne vysoké.
Napriek tomu bola do istej miery vyvinutá technológia balenia malých obrazoviek s malými rozostupmi LED, z dôvodu vysokých nákladov a ďalších faktorov, výrobky sa na trhu veľmi nepoužívajú. SMD je hlavným obalom pre LED obrazovku s malými rozstupmi s rozstupom bodov menším ako 1.0 mm. Relatívne povedané, SMD balenie LED displeja s malými rozstupmi má nižšie náklady, vyšší kontrast a rovnomernejšia farba displeja.