Förpackningsteknik för liten tonhöjd HD högupplöst LED-skärm
1. Tabellklistra tre i ett (SMD)
Ytmontering tre i ett (SMD) förpackning är att svetsa enstaka eller flera LED-chips på metallstödet med plast “Kopp” yttre ram (exporten av stödet är kopplat till P- respektive N-nivåerna för LED-chips), och svetsa flytande epoxiharts i plastens yttre ram
2. Ny integrerad förpackningsteknik IMD (fyra i ett).
Även om den utmärkta färgen på LED-skärmsföretag indikerar att det finns en djupgående teknisk nederbörd i SMD-chipbehandlingsteknologi, de “fyra i ett” förpackningar vidareutvecklas utifrån SMD-förpackningsarv. SMD-paketet innehåller en pixel i en paketstruktur, och “fyra i ett” paketet innehåller fyra pixlar i en paketstruktur. Fyra i en LED-skärmen antar en ny integrerad förpackningsteknik IMD (fyra i ett), men dess bearbetningsteknik antar fortfarande bearbetningsteknik för ytpasta.
“Fyra i ett” mini LED-modul IMD-paketet integrerar fördelarna med SMD och cob, och behandlar förgreningen, söm, lätt läckage, underhåll och andra problem med bläckfärg. Den har egenskaperna hos hög specifik belysning, hög integration, enkelt underhåll och låg kostnad. För närvarande, de “fyra i ett” mini LED-modulen antar det formella chippet för det ursprungliga vederlaget, men eftersom förpackningstillverkaren ställer fler krav på chippet, planeringsschemat från “sex i ett” till “ingen” kommer att meddelas ytterligare.
3. Cob förpackningsteknik
LED-display cob förpackning innebär att efter limning av det nakna chipet till ledningssubstratet med ledande eller icke-ledande lim, stoppa ledningsbindningen och slutför den elektriska anslutningen. Eftersom cob-förpackningar använder integrerad förpackningsteknik och utelämnar alla LED-enheter, den antar bearbetningstekniken för att klistra in ark efter förpackning. På grund av rimlig hantering av SMD-paketerade skärmar, punktavståndet minskas ibland, så bearbetningstekniken är svårare, avkastningen minskar, och kostnaden är hög. Det är lättare för cob att fylla små mellanrum.
Förpackningsteknik för LED-skärmvägg med liten pixelpitch
