Технологія Cob робить світлодіодний невеликий простір дисплеєм високої чіткості

У перші роки, повнокольорова дошка P10 потребувала двошарового тягаря, а внутрішній повнокольоровий блок також потребував рюкзака для керування світлодіодним дисплеєм. Зараз невеликий простір спрощений, і качан є більш інтегрованим!
Технологія світлодіодного дисплея з малим інтервалом, З тих пір були випущені продукти SMD для дискретних пристроїв 2010, що робить точковий інтервал внутрішнього світлодіодного дисплея від ери 3 мм до ери дисплея з малим інтервалом 2,5 мм. З просуванням ринкового попиту, ринок світлодіодних дисплеїв із малим інтервалом досяг швидкісного зростання набагато вище, ніж традиційний ринок світлодіодних дисплеїв, що призвело до зрілості SMD дискретного пристрою на основі технології малого інтервалу відображення. Точковий інтервал також досяг 1.0 мм від 2.5 мм, 1.9 мм, 1.5 мм і 1.2 мм. У цей час, Технологія дисплея SMD з дискретним пристроєм із малим інтервалом стикалася з нездоланними технічними перешкодами. З поступовим зменшенням точкових інтервалів, Пристрої SMD мають слабку здатність проти зіткнення. Надійність дискретного пристрою SMD на основі технології відображення малих інтервалів не може відповідати вимогам користувачів, і важко досягти відстані між точками нижче 1 мм.
З метою вирішення проблеми SMD дискретний пристрій керував технологією відображення невеликого простору, провідні виробники світлодіодної промисловості почали досліджувати інноваційний качан (чіп на борту) інтегрована технологія упаковки в 2014. Завдяки інтеграції світлодіодного чіпа та підкладки друкованої плати, Проблему надійності дискретного пристрою SMD на основі технології малих інтервалів можна ефективно вирішити, і проблема інтервалу точок нижче 1 мм не може бути реалізовано. Світлодіодний дисплей з малим інтервалом реалізований від епохи дискретних пристроїв SMD до качанів “інтегральна схема” епохи.
2.jpg
Міні-оптоелектроніка розпочала випуск та масове виробництво мікросвітлодіодних дисплеїв на основі технології качанів у березні 2018. Відстань між крапками становить 1,9 мм, 1.5мм, 1.2мм до 0,9 мм, 0.6мм, особливо для виробів з відстані між крапками 0,9 мм нижче 1 мм. Завдяки вартості та надійності переваги, які приносить висока інтеграція технології качану, це забезпечує клієнтів економічно вигідним мікросвітлодіодним рішенням з малим інтервалом між 1 мм. З розвитком технологій, технологія качана буде дедалі більше інтегрованою, надання користувачам 0,5 мм, 0.4мм, 0.3мм, 0.2мм, 0.1мм та інші мікросвітлодіодні дисплеї з більшою інтеграцією. Очікується, що технологія качана приведе в систему світлодіодні технології малого інтервалу “інтегральна схема” епохи.