Оскільки люди продовжують прагнути до найвищого візуального досвіду, попит на дисплеї надвисокої чіткості зростає, and LED display has entered the era of micro spacing. LED display has developed from monochrome to two-color, and then to full-color; the space between dots has been shrinking, from P30 to P20, P10, p2.5, and then to LED display below P1.
In this trend, the LED packaging technology also continues to progress, to the direction of diversification.
With the advent of ultra high definition display, N-in-One SMD emerges as the times require
As for the production of red (Р.), зелений (g) and blue (b) primary color chips in chromatics, they have been developing and progressing as early as 20 years ago, and the packaging methods of chips have become diversified, from dip packaging to SMD and cob packaging.
Коли екран світлодіодного дисплея переходить із зовнішнього у внутрішній, розмір мікросхеми збільшується до рівня мікрона в процесі мініатюризації. Пристрої для поверхневої упаковки SMD були застосовані до внутрішнього екрану дисплея, і відповідні розміри світлодіодних мікросхем 3535, 2121, тощо.
Від 210 пікселів до 1015 пікселів, Світлодіодні дисплеї будуть рухатися вниз. Існує невелика різниця між світлодіодними дисплеями p1.2-p2.5mm, і існує однорідна конкуренція.
З надходженням 5г + 4К / 8К + ШІ був, ринку потрібно все більше і більше світлодіодних дисплеїв ультра високої чіткості нижче Р1. У цей час, розмір світлодіодного чіпа нижче Р1 до 0808 і 0606, а дизайн упаковки стикається з проблемами процесу та врожайності, отже, виникає концепція SMD N-in-One.
Наприклад, чотири в одному SMD використовує простір 1,5 мм в довжину і ширину, щоб розділити чотири області та упакувати чотири червоними, зелені та сині фішки одночасно. SMD N-in-One має можливість реалізувати мініатюрний дисплей з меншими відстанями між крапками, не змінюючи поверхневого режиму виробництва.
Пакет SMD N-in-One
Пакет SMD N-in-One
Наклейки на поверхню SMD мають деякі обмеження у відображенні невеликого простору, такі як електростатичний ефект, зіткнення в процесі обробки та установки легко пошкодити намистини лампи, а рівень захисту є відносно слабким.
Gob та AOB покращують захисну функцію та підвищують стабільність та надійність
З огляду на обмеження технології упаковки SMD, в промисловості в основному існують рішення gob та AOB. Через обробку поверхні на модулі плати лампи, він може грати роль вологонепроникної, dust-proof and anti-static, avoid the damage of lamp beads caused by bumping and scratching, and provide a strong guarantee for the stability and reliability of ultra high definition display.
