早年, P10全彩單元板需要雙層負擔, 室內全彩單元板還需要一個背包來驅動LED顯示屏. 現在簡化了小空間, 玉米芯更完整!
LED小間距顯示技術, 自SMD以來，已經推出了SMD分立器件技術產品 2010, 使室內LED顯示屏的點距從3mm時代到2.5mm led小間距顯示時代. 隨著市場需求的促進, LED小間距顯示器市場實現了高速增長，遠高於傳統的LED顯示器市場, 從而導致了SMD分立器件的成熟LED的小間距顯示技術. 點間距也達到了 1.0 毫米 2.5 毫米, 1.9 毫米, 1.5 毫米和 1.2 毫米. 此時, SMD分立器件LED小間距顯示技術遇到了無法克服的技術障礙. 隨著點間距的逐漸減小, SMD設備的抗碰撞能力差. SMD分立器件led小間距顯示技術的可靠性無法滿足用戶的要求, 並且很難達到以下的點間距 1 毫米.
為了解決SMD分立器件led小空間顯示技術的問題, LED行業的領先製造商開始探索創新的芯 (板上芯片) 集成包裝技術 2014. 通過LED芯片與PCB基板的整合, 可以有效解決SMD分立器件led小間距技術的可靠性問題, 以及下面的點間距問題 1 毫米無法實現. LED小間距顯示器是從SMD分立器件時代到芯棒實現的 “集成電路” 時代.
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迷你光電於3月開始發布並批量生產基於cob技術的micro LED顯示產品 2018. 點間距範圍為1.9mm, 1.5毫米, 1.2毫米至0.9毫米, 0.6毫米, 特別是對於小於1mm的0.9mm點間距產品. 由於芯棒技術的高度集成帶來的成本和可靠性優勢, 它為客戶提供了一種經濟高效的微型LED解決方案，具有小於1mm的小間距顯示屏. 隨著技術的進步, 芯技術將越來越集成, 為用戶提供0.5mm, 0.4毫米, 0.3毫米, 0.2毫米, 0.1mm和其他具有更高集成度的micro LED顯示產品. Cob技術有望將led小間距技術引入 “集成電路” 時代.
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