小空間LED顯示屏發展瓶頸

最近幾年, 隨著小空間LED顯示屏市場的快速發展, LED顯示屏製造商開發了新的封裝模式, 迷你冰, 芯和微LED. 這些新的包裝方式在顯示性能和穩定性方面都優於傳統的SMD包裝。. 那有什麼好處, 芯小間距LED顯示屏的弊端和發展瓶頸? 以下是迷你型光電LED顯示屏製造商的簡要介紹.
COB封裝是LED顯示模塊的集成封裝, 模塊表面是led珠, 那是, 像素. 底部是IC驅動元件, 然後將這些芯棒顯示模塊拼接成不同尺寸的LED顯示器.
芯棒小空間LED顯示屏包裝的優勢
芯棒沒有單個燈體的直徑, 小於傳統SMD封裝的芯片尺寸. 因此, 可以包裝間距較小的LED顯示屏, 並且間距可以小於 1.0 毫米. 傳統的SMD封裝只能實現 1.25 毫米.
技術上, 與SMD相比, 芯棒沒有支架, 這樣可以降低成本, 簡化製造過程, 降低芯片的熱阻並實現高密度封裝. 並且芯棒直接嵌入PCB板中, 因此不會像傳統的SMD那樣焊接在PCB板上, 燈珠很容易被敲掉, 虛焊率高，壞燈率高. 因為芯棒不需要焊接, 可以降低焊接成本, 而且穩定性更高, 燈珠不容易被敲掉, 死燈和假焊率也更低.
棒狀小間距LED顯示屏可根據客戶需求選擇不同厚度的PCB板, 厚度為0.4-1.2mm. 與傳統的SMD封裝模塊相比, 它更輕更薄, 可以減少安裝結構, 運輸和工程費用. 適用於許多超薄LED顯示器應用, 或牆面展示.
封裝方法是將LED芯片直接封裝在PCB板的凹燈位置, 然後用環氧樹脂膠固化. 燈點的表面凸成球面, 光滑而堅硬, 耐衝擊和耐磨. 可視角度可達 175-180 度數, 而且具有更好的光學漫霧效果.
因為芯棒將燈珠封裝在PCB板上, 燈芯的熱量可以通過PCB板上的銅箔快速傳遞出去, 並且PCB板上銅箔的厚度有嚴格的工藝要求. 此外, 金的沉積過程可以大大減少光的衰減. 在某種程度上, 可以延長LED顯示屏的使用壽命, 而且其死光率也大大降低.
儘管可以在沒有水或灰塵的情況下清潔面罩的表面. 結合三重保護技術, 芯棒小間距LED顯示屏具有防水效果, 防塵, 防潮, 防腐蝕, 抗氧化, 抗紫外線和抗靜電. 可以在零下的環境中使用 30 度以上 80 度數, 並滿足全天工作條件.
芯棒小空間LED顯示屏發展瓶頸
修好機芯燈後, 由於焊珠現象，更換燈泡的成本相對較高. 此外, 包裝的一次性合格率不高, 對比度低, 顯示器的色彩均勻度不如SMD封裝的LED顯示器.
現有的大多數玉米芯包裝仍使用前裝芯片, 需要引線鍵合工藝和固態晶體. 然而, 引線鍵合有很多問題, 加工難度與焊盤面積成反比. 此外, 與SMD相比, 其原料成本較高. 因此, 製造成本比較高.
儘管小間距小間距LED顯示封裝技術已經發展到一定程度, 由於成本高等因素, 產品未在市場上廣泛使用. SMD是小間距LED顯示屏的主要包裝，點間距小於 1.0 毫米. 相對來說, 小間距LED顯示屏的SMD封裝成本更低, 更高的對比度和更均勻的顯示色彩.