區分LED電子大屏幕燈珠的質量

不可避免的會有一些LED屏企業以次充好產品, 那麼如何區分LED電子大屏幕燈珠的質量? 微型光電LED顯示屏製造商簡要介紹了以下四種方法.
如今, 貼片 (表面安裝設備) 是LED顯示器製造商使用的主要包裝方法. 這種SMD通常焊接在PCB板上, 通常分為PCB LED (貼片LED) 和PLCC LED (頂部LED). 以頂部LED的SMD LED為例. LED電子大屏幕包裝材料包括支架, 芯片, 固體晶體, 鍵合線和包裝膠.
LED支架
(1) 可編程控制器 (塑料LED芯片載體) 是SMD LED設備的載體, 在可靠性方面起著重要作用, LED的發光及其他功能.
(2) 生產過程的支持. PLCC支架的生產過程主要包括金屬帶沖孔, 電鍍, PPA (聚 (鄰苯二甲酰胺) 注塑成型, 彎曲, 五維噴墨及其他工藝. 其中, 電鍍, 金屬基材, 塑料材料等是支持費用的主要部分.
(3) 支持的結構改善計劃. 因為PPA和金屬的結合是物理的, 高溫回流爐後PLCC支架的間隙會變大, 這會導致水蒸氣容易進入設備並影響LED燈珠的可靠性.
為了提高LED電子大屏幕的可靠性, 一些包裝製造商改進了支架的結構規劃. 例如, 先進的防水結構規劃以及彎曲和拉伸方法可防止水蒸氣進入支撐體, 並採用多種防水方法添加防水凹槽, 支架內部的防水台階和排水孔. 這種方法不僅可以大大提高產品的可靠性, 而且還節省了包裝成本. 這種燈珠常用於LED戶外顯示屏. 並發現具有貼片燈珠彎曲結構的LED支架使用後具有更好的氣密性.
LED芯片
LED芯片是LED設備的重要組成部分, 它的可靠性與LED設備有關, 使用壽命和發光性能. LED芯片的成本約佔 70000 LED設備總成本. 隨著成本的不斷下降, LED芯片的尺寸越來越小, 可靠性越來越高. LED藍綠色芯片的結構如下圖所示.
隨著LED芯片的尺寸變得越來越直, p電極和N電極的焊盤越來越小. 焊盤的減少直接影響焊錫絲的質量, 在包裝和使用過程中導致金球脫落, 甚至電極本身脫落, 導致失敗的問題. 同時, 兩個墊之間的距離a也將減小, 導致電極上電流密度的過度增加以及電極上電流的局部積累. 電流分佈不均會嚴重影響芯片, 導致芯片局部溫度過高, 亮度不均勻, 洩漏, 電極滴, 甚至會降低效率, 這會影響LED電子大屏幕的可靠性.
鍵合線的功能是將芯片連接到引腳, 然後將電流從芯片導入和導出到外界. 它是LED封裝的關鍵材料之一, LED器件封裝常用的鍵合線包括金線, 銅線, 鍍鈀銅線和合金線. 一般來說, 金線被廣泛使用, 但由於價格高, LED封裝成本太高, 所以很少使用.
LED電子大屏幕包裝裝置的膠主要包括環氧樹脂和矽酮. 環氧樹脂容易老化, 防潮和耐熱性差, 在短波和高溫下容易變色. 在膠體狀態下具有一定的毒性. 熱應力與LED不匹配, 影響LED顯示屏的可靠性和壽命. 與環氧樹脂相比, 有機矽具有更高的性價比, 極好的絕緣, 介電和粘附. 但缺點是氣密性差, 容易吸收水分, 因此很少用於LED顯示設備包裝.
此外, 一些包裝製造商使用添加劑來改善膠水的壓力, 達到霧面效果, 提高LED電子大屏幕的顯示效果和質量.
以上是LED顯示屏製造商對LED電子大屏幕燈珠的四種方法的簡要介紹, 包括LED支架, LED芯片, 鍵合線和膠水. 金線是接合線中更好的材料, 在散熱方面有優勢, 可靠性, 使用壽命和防潮性. 然而, 由於成本高, 通常使用銅線或其他材料代替.