隨著人們不斷追求最終的視覺體驗, 對超高清顯示器的需求正在增長, LED顯示屏進入了微間距時代. LED顯示屏已從單色發展為兩種顏色, 然後到全彩; 點之間的空間一直在縮小, 從P30到P20, P10, p2.5, 然後轉到P1下的LED顯示.
在這種趨勢下, LED封裝技術也在不斷進步, 向多元化的方向.
隨著超高清顯示器的出現, N-in-SMD隨時間而生
至於生產紅色 ([R), 綠色 (G) 和藍色 (b) 彩色原色芯片, 他們早在發展和進步 20 幾年前, 芯片的包裝方式也變得多樣化, 從浸入式包裝到SMD和芯棒包裝.
當LED顯示屏從室外移動到室內時, 隨著小型化進程，芯片尺寸正在發展到微米級. SMD表麵包裝設備已應用於室內顯示屏, 相應的LED芯片尺寸為 3535, 2121, 等等.
從 210 像素到 1015 像素, LED顯示屏將被向下驅動. p1.2-p2.5mm LED顯示屏之間幾乎沒有區別, 並且存在同質競爭.
隨著5克的到來 + 4ķ / 8ķ + AI原為, 市場需要越來越多的P1以下超高清LED顯示屏. 此時, P1以下的LED芯片尺寸降至 0808 和 0606, 包裝結構設計正面臨工藝和成品率的挑戰, 因此出現了N合一SMD的概念.
例如, 四合一SMD使用長度和寬度1.5mm的空間劃分四個區域，並包裝四個紅色, 一次綠色和藍色籌碼. 多合一SMD有機會在不更改表面安裝製造模式的情況下以較小的點距實現最小化的顯示.
多合一SMD封裝
多合一SMD封裝
SMD表面貼在小空間顯示方面有一些限制, 如靜電效應, 搬運和安裝過程中碰碰容易損壞燈珠, 而且防護等級比較弱.
料滴和AOB增強了保護功能並增強了穩定性和可靠性
鑑於SMD封裝技術的局限性, 行業中主要有料滴和AOB解決方案. 通過對燈板模塊的表面處理, 它可以起到防潮的作用, 防塵防靜電, 避免因碰撞和刮擦而損壞燈珠, 並為超高清顯示器的穩定性和可靠性提供了有力的保證.
