小間距高清高分辨率LED顯示屏封裝技術
1. 表貼三合一 (貼片)
表面貼裝三合一 (貼片) 封裝是用塑料將單個或多個 LED 芯片焊接在金屬支架上 “杯子” 外框 (支架的出口分別連接LED芯片的P和N級), 並在塑料外框內焊接液態環氧樹脂
2. 新型集成封裝技術IMD (四合一).
雖然LED顯示屏企業的優異色彩表明SMD芯片加工工藝有深厚的技術沉澱, 的 “四合一” 封裝在SMD封裝繼承的基礎上進一步發展. SMD封裝在一種封裝結構中包含一個像素, 和 “四合一” 包在一個包結構中包含四個像素. LED四合一顯示屏採用全新集成封裝技術IMD (四合一), 但其加工工藝仍採用面貼加工工藝.
“四合一” mini LED模組IMD封裝整合了SMD和cob的優點, 並處理分支, 接縫, 漏光, 墨水顏色的保養等問題. 具有比照度高的特點, 高度集成, 維護方便，成本低. 現在, 的 “四合一” mini LED模組採用原廠正規芯片, 但隨著封裝廠商對芯片提出更多要求, 規劃方案來自 “六合一” 至 “沒有任何” 將進一步公佈.
3. 芯棒包裝技術
LED顯示屏cob封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠粘在佈線基板上後, 停止引線鍵合併完成電氣連接. 因為cob封裝採用集成封裝技術，省略了所有LED器件, 採用包裝後貼片加工工藝. 由於SMD封裝顯示器的合理處理, 點間距有時會減少, 所以加工工藝比較難, 產量降低, 而且成本很高. cob更容易完成小間距.
小間距LED顯示屏幕牆封裝技術
