Прамысловасць святлодыёдных дысплеяў заўважыла, што арыгінальны працэс упакоўкі катаха мае характарыстыкі надзейнасці і стабільнасці, таму яго ўкараняюць у індустрыю святлодыёдных дысплеяў, каб кампенсаваць недахоп інтэрвала святлодыёдных дысплеяў ніжэй за P1.0. Аднак, рэальнасць такая, што з моманту ўвядзення працэсу ўпакоўкі катахаў, ён апынуўся ў няёмкім становішчы і не атрымаў шырокага прызнання калег па прамысловасці. Асноўная прычына ў тым, што качан належыць да гэтай галіны “Падрыўны” тэхналогія працэсу несумяшчальная з арыгінальнымі машынамі і абсталяваннем, і ўзровень ураджайнасці нізкі, што робіць немагчымым серыйную вытворчасць. У выніку, кошт усяго модуля каласа застаецца высокай. Наогул, будуць прымяняцца толькі дзяржаўныя або высокакаштоўныя праекты. Некаторыя дадзеныя паказваюць, што доля рынку прадуктаў для экспазіцыі катахаў знаходзіцца толькі паміж імі 2.4% па 2018.
У апошнія гады, з ростам 5г / 8Да тэхналогіі дысплея ультра высокай выразнасці і нядаўняй папулярнасці прадуктаў міні-падсветкі, добрыя навіны аб прадуктах з мікрарасстоямі пастаянна распаўсюджваюцца, і адпаведны фондавы рынак таксама расце на ўсім шляху. У сувязі з гэтым, Прадпрыемствы са святлодыёднымі дысплеямі таксама імкнуцца выпусціць мноства прадуктаў з мікра-тонам. Аднак, на шляху да мікрапрадуктаў, існуе мноства розных тэхнічных маршрутаў. Ёсць два папулярныя, адзін з іх “падрыўной” працэс упакоўкі на аснове фліп-чыпа, іншая - “чатыры ў адным” mini Варта згадаць, што з моманту запуску “чатыры ў адным” чып-прылады, былі задзейнічаны некаторыя прадпрыемствы. У канцы ўпакоўкі, ёсць jingtaixing, Хунцы, Ігуан, Аптаэлектроніка Guoxing, Дакладнасць Дуншань і гэтак далей. У канцы заяўкі, ёсць пералічаныя прадпрыемствы, такія як liad, абізон, Аптоэлектроніка LianJian і электроніка Alto.
Карэспандэнт 3qled правёў даследаванні па кірунку развіцця прадуктаў з мікрасолам, і многія з іх казалі, што “чатыры ў адным” SMD-прылады пакажуць добрую тэндэнцыю развіцця ў 2-3 гадоў, але ў перспектыве, будучыня павінна быць у свеце фліп-чыпа. Сярод іх, Ван Ян |, намеснік генеральнага дырэктара кампаніі Changchun Xida Electronic Technology Co., ТАА, сказаў, што з тэхнічнага ўзроўню, на “чатыры ў адным” выраб зварачных ног усё яшчэ існуе, які не можа вырашыць праблему герметычнасці краю шарыка лямпы, і не можа прабіцца праз вузкае месца развіцця інтэрвалу кропак SMD. Ад эфекту дысплея, на “чатыры ў адным” прадукт мае больш моцнае пачуццё часціц, сур'ёзныя дыскрэтныя шчыліны ў выглядзе збоку, адзіная спецыфікацыя, і адсутнасць дэфектаў У адпаведнасці з наступным абслугоўваннем і выкарыстаннем, на “чатыры ў адным” падкладка для шарыкаў лямпы выкрыта, павярхоўны зазор лёгка назапашвае пыл, і лёгка ўдарыць і пашкодзіць пры апрацоўцы, ўстаноўка і выкарыстанне. Пазнейшы кошт тэхнічнага абслугоўвання вышэй, і фліп-каласок мае абсалютныя перавагі адносна гэтых праблем, праблема гамагенізацыі “чатыры ў адным” прадукцыя сур'ёзная, а надзейнасць і стабільнасць яшчэ трэба палепшыць.
Выпадкова, Сун Мін, генеральны дырэктар mini Optoelectronic Technology Co., ТАА, таксама прытрымліваецца таго ж пункту гледжання. Ён сказау: поспех фліп чып непазбежны. Напрыклад, экран 4K змяшчае 8,3 тыс. пікселяў. Адзін піксель спераду ўсталяваны “чатыры ў адным” чып прылада мае 13 паяныя злучэнні, 3 чырвоныя агні, 5 зялёныя агні і 5 сінія агні, у той час як адкідны чып мае толькі 6 паяныя злучэнні. Існуе поўная розніца ў 7 паміж двума прадуктамі святлодыёднага дысплея, большая колькасць паяных швоў не толькі адаб'ецца на ўраджайнасці, але таксама выклікаюць чып і нават цэлы лом калодкі.
У дадатак, з іншых дадзеных, фліп-чып-каласок ставіцца да ўпакоўкі на ўзроўні панэлі, які непасрэдна інкапсулюе святлодыёдныя чыпы на плаце друкаванай платы. У параўнанні з “чатыры ў адным”, фліп-чып-каласок мае не толькі больш высокую эфектыўнасць абароны, але і лягчэй задаволіць попыт на прадукцыю ў мікра-касмічнай галіне.
2.jpg
Каб быць упэўненым, фліп-чып-качан мае відавочныя перавагі, але шлях яшчэ доўгі. Некаторыя прадпрыемствы праводзяць “пачакайце” стаўленне. Асноўная прычына ў тым, што фліп-чып - гэта “падрыўной” працэсу. Калі шырока выкарыстоўваецца тэхналогія фліп-чыпа, гэта азначае, што арыгінальныя вытворцы святлодыёдаў адмовіліся ад старых машын і абсталявання, завесці новую печ, і паўторна стварыць экалагічны ланцужок, што вельмі важна для арыгінальных фабрык пад кіраўніцтвам. Гэта вельмі “нязручна” выбар для вытворцаў. У дадатак, кошт таксама з'яўляецца ключавым фактарам. Некаторыя адпаведныя арганізацыі параўноўвалі выдаткі на SMD, чатыры ў адным і качан. Робіцца выснова, што кошт працэсу качана самы высокі. Гэта не толькі складана вырабіць на ранняй стадыі, але таксама сутыкаецца з шэрагам праблем у наступным пасляпродажным абслугоўванні і тэхнічным абслугоўванні.
Аднак, з развіццём тэхналогіі святлодыёднага дысплея, усё гэта змянілася. Самае відавочнае, што цана на святлодыёдны дысплей з кожным годам зніжалася, і гэта месца ў галіне камерцыйнага дэманстрацыі. Напрыклад, не так даўно, Аптоэлектроніка Lehman выпусціла два прадукты масавага вытворчасці р0,79 і р0,63 мікра на аснове мікра святлодыёднай піксельнай тэхналогіі адлюстравання рухавіка Па словах Ту Мэнлуна, старшы дырэктар Р &ўзмацняльнік; D цэнтр кампаніі, тэхналогія рухавіка пікселяў - гэта арганічнае спалучэнне апаратнай кампаноўкі святлодыёдных чыпаў і праграмнага алгарытму, што можа значна палепшыць дазвол экрана дысплея на фоне павелічэння амплітуды і зніжэння кошту. Гэты від тэхналагічных інавацый у пэўнай ступені вырашае праблему выдаткаў. У дадатак, дырэктар Lehman optoelectronics Co., Ltd Chang Li MANTIE таксама прызнаў, што цана на каласок ўпала і, магчыма, будзе такой жа, як і традыцыйны SMD.
Прычым, бягучая тэхналогія мікра святлодыёдаў знаходзіцца ў парадку ўзрастання, абмежаваная масавай тэхналогіяй перадачы, не змог серыйнай вытворчасці, і мікрапрамежак, як пярэдні край мікра святлодыёда, прыцягвае ўвагу людзей. Фліп-чып cob ўвёў святлодыёдны дысплей у эпоху інтэграванай ўпакоўкі, і яго распрацоўка павінна даць рэкамендацыі па развіцці мікра-святлодыеды, галіна лічыць, што поспех фліп-чып-каласа непазбежны і будзе садзейнічаць развіццю тэхналогій дысплеяў наступнага пакалення.