Odvětví LED displejů si všimlo, že původní proces balení klasu má vlastnosti spolehlivosti a stability, proto je zaveden do odvětví LED displejů, aby vyrovnal nedostatek rozestupů LED displejů pod P1.0. nicméně, realita je taková, že od zavedení procesu balení klasu, bylo v trapné pozici a nebylo průmyslovými kolegy široce uznáváno. Hlavním důvodem je, že klas patří k průmyslovému odvětví “Podvratný” procesní technologie je nekompatibilní s původními stroji a zařízeními, a míra výtěžku je nízká, což znemožňuje hromadnou výrobu. Jako výsledek, náklady na celý klasový modul zůstávají vysoké. Obvykle, budou použity pouze vládní projekty nebo projekty vysoké hodnoty. Některá data ukazují, že tržní podíl produktů s klasickým klasem je pouze mezi 2.4% podle 2018.
V posledních letech, s nárůstem 5 g / 8Technologie displeje s ultra vysokým rozlišením K a nedávná popularita produktů s mini podsvícením, dobré zprávy o produktech s mikrospánkem se neustále šíří, a příslušný akciový trh také neustále roste. V tomto ohledu, Podniky s LED displeji také chtějí uvést na trh řadu produktů pro mikrospolehlivost. nicméně, na cestě k výrobkům mikro hřiště, existuje celá řada různých technických cest. Existují dva populární, jeden je “podvratný” proces balení založený na flip chip cob, druhý je “čtyři v jednom” mini Za zmínku stojí, že od uvedení “čtyři v jednom” čipová zařízení, některé podniky byly zapojeny. Na konci balení, existují jingtaixing, Hongqi, Yiguang, Guoxingová optoelektronika, Dongshan přesnost a tak dále. Na konci aplikace, existují podniky uvedené na seznamu, například liad, abison, LianJian optoelektronika a altová elektronika.
Reportér 3qled provedl výzkum zaměřený na směr vývoje produktů pro mikrospolehlivost, a mnozí z nich řekli, že “čtyři v jednom” SMD zařízení budou v roce vykazovat dobrý vývojový trend 2-3 let, ale z dlouhodobého hlediska, budoucnost musí být světem flip chip klasu. Mezi nimi, Wang Yang |, zástupce generálního ředitele společnosti Changchun Xida Electronic Technology Co., Ltd., řekl to z technické úrovně, the “čtyři v jednom” nohy pro svařování produktů stále existují, což nemůže vyřešit problém vzduchotěsnosti okraje patky žárovky, a nemůže prorazit úzkým místem vývoje rozestupu bodů SMD. Z efektu displeje, the “čtyři v jednom” produkt má silnější smysl pro částice, vážné diskrétní značky v bočním pohledu, jediná specifikace, a žádné závady Podle pozdější údržby a použití, the “čtyři v jednom” obruba lampy je odkrytá, povrchová mezera snadno hromadí prach, a při manipulaci s ním je snadné narazit a poškodit se, instalace a použití. Pozdější náklady na údržbu jsou vyšší, a překlápěcí klas má navíc oproti těmto problémům absolutní výhody, problém homogenizace “čtyři v jednom” výrobky jsou vážné, a spolehlivost a stabilitu je třeba ještě zlepšit.
Shodou okolností, Sun Ming, generální ředitel mini Optoelectronic Technology Co., Ltd., také má stejný názor. Řekl: úspěch flip chip cob je nevyhnutelný. Například, obrazovka 4K obsahuje 8,3kk pixelů. Jeden pixel vpředu namontován “čtyři v jednom” čipové zařízení má 13 pájené spoje, 3 červená světla, 5 zelená světla a 5 modrá světla, zatímco flip chip cob má pouze 6 pájené spoje. Existuje plný rozdíl 7 mezi dvěma produkty LED displeje In, více pájených spojů ovlivní nejen výtěžnost, ale také způsobit čip a dokonce i celý šrot.
Kromě toho, z jiných údajů, flip chip cob patří do balení na úrovni panelů, který přímo zapouzdřuje LED světlo emitující čipy na desce plošných spojů. Ve srovnání s “čtyři v jednom”, flip chip cob má nejen vyšší ochranný výkon, ale také je snazší uspokojit poptávku po produktech v oblasti mikroprostoru.
2.jpg
Si být jisti, flip chip cob má zjevné výhody, ale je před námi ještě dlouhá cesta. Některé podniky vlastní a “Počkej a uvidíš” přístup. Hlavním důvodem je, že flip chip cob je a “podvratný” proces. Pokud je široce používána technologie flip chip cob, to znamená, že původní výrobci LED opustí své staré stroje a zařízení, spusťte nový sporák, a znovu vytvořit ekologický řetězec, což je pro původní továrny na led velmi důležité Je to velmi “nepříjemný” volba pro výrobce. Kromě toho, cena je také klíčovým hlediskem. Některé příslušné organizace porovnaly náklady na SMD, čtyři v jednom a klas. Byl vyvozen závěr, že cena klasu je nejvyšší. Je nejen obtížné vyrábět v rané fázi, ale také čelí řadě problémů v pozdějším poprodejním servisu a údržbě.
nicméně, s vývojem technologie LED displejů, všechny tyto se změnily. Nejviditelnější je, že cena LED displejů rok od roku klesala, a má místo v oblasti komerčního zobrazování. Například, nedávno, Lehman optoelektronika uvedla na trh dva sériově vyráběné produkty p0.79 a p0.63 micro založené na technologii displeje LED s mikro LED pixely Podle Tu Menglonga, vrchní ředitel R. &zesilovač; D centrum společnosti, technologie pixelového motoru je organická kombinace hardwarového rozložení čipu LED a softwarového algoritmu, což může výrazně zlepšit rozlišení obrazovky za předpokladu zvýšení amplitudy a snížení nákladů. Tento druh technologické inovace do jisté míry řeší problém s náklady. Kromě toho, ředitel Lehman optoelectronics Co., Ltd Chang Li MANTIE také připustil, že cena klasu klesla a je možné být stejná jako u tradičních SMD.
navíc, současná technologie micro LED je na vzestupu, omezen masivní technologií přenosu, nebyl schopen masové výroby, a mikrospolehlivé výrobky, jako popředí mikro ledu, přitahuje pozornost lidí. Flip chip cob zavedl LED displej do éry integrovaného balení, a jeho vývoj je povinen poskytnout reference pro vývoj mikro ledu Proto, průmysl věří, že úspěch flip chip cob je nevyhnutelný a podpoří vývoj nové generace zobrazovacích technologií.