Technologie balení malého rozteče HD obrazovky s vysokým rozlišením LED
1. Stolní pasta tři v jednom (SMD)
Povrchová montáž tři v jednom (SMD) balení slouží ke svaření jednoho nebo více LED čipů na kovový nosič s plastem “Pohár” vnější rám (export podpory je spojen s úrovněmi P a N LED čipů), a přivařte tekutou epoxidovou pryskyřici do plastového vnějšího rámu
2. Nová integrovaná obalová technologie IMD (čtyři v jednom).
Ačkoli vynikající barvy podniků s LED displejem ukazují, že v technologii zpracování čipů SMD dochází k hlubokým technickým srážkám, the “čtyři v jednom” obaly jsou dále rozvíjeny na základě dědičnosti SMD obalů. SMD pouzdro obsahuje jeden pixel v jedné struktuře pouzdra, a “čtyři v jednom” balíček obsahuje čtyři pixely v jedné struktuře balíčku. LED displej čtyři v jednom využívá novou integrovanou obalovou technologii IMD (čtyři v jednom), ale jeho technologie zpracování stále využívá technologii zpracování povrchové pasty.
“Čtyři v jednom” Mini LED modul IMD balíček integruje výhody SMD a cob, a zabývá se větvením, šev, únik světla, údržba a další problémy s barvou inkoustu. Má vlastnosti vysokého specifického osvětlení, vysoká integrace, snadná údržba a nízké náklady. V současnosti, the “čtyři v jednom” mini LED modul přijímá formální čip pro původní úvahu, ale protože výrobce obalů klade více požadavků na čip, plánovací schéma z “šest v jednom” na “žádný” bude dále oznámeno.
3. Technologie balení klasů
Balení klasů s LED displejem znamená, že po připojení holého čipu k elektroinstalačnímu substrátu vodivým nebo nevodivým lepidlem, zastavte spojování vodičů a dokončete elektrické připojení. Protože balení klasů využívá integrovanou technologii balení a vynechává všechna LED zařízení, přijímá technologii zpracování lepení listů po balení. Kvůli rozumné manipulaci s SMD zabalenými displeji, rozteč bodů je někdy zmenšena, takže technologie zpracování je obtížnější, výtěžek se sníží, a cena je vysoká. Pro coba je snazší vyplnit malé rozestupy.