I de seneste år, med den hurtige udvikling af markedet for små rum LED-display, Producenter af LED-skærme har udviklet nye emballagemetoder, mini-is, cob og micro led. Disse nye emballagemetoder er bedre end traditionel SMD-emballage med hensyn til displayydelse og stabilitet. Så hvad er fordelene, ulemper og flaskehalse i udviklingen af ​​cob lille afstand LED display? Følgende er en kort introduktion af mini fotoelektriske LED-skærmproducenter.
COB-pakke er en integreret pakke med LED-displaymodul, modulets overflade ledes perler, det er, pixel. Nederst er IC-køreelementer, og derefter spoles disse cob-displaymoduler sammen i LED-skærme i forskellige størrelser.
Fordele ved cob small space LED display emballage
Kolber har ikke diameteren på en enkelt lampehus, som er mindre end chipstørrelsen for traditionel SMD-pakke. Derfor, LED-displayet med mindre afstand kan pakkes, og afstanden kan være mindre end 1.0 mm. Den traditionelle SMD-pakke kan kun opnås 1.25 mm.
Teknisk set, sammenlignet med SMD, cob har ingen beslag, så det kan reducere omkostningerne, forenkle fremstillingsprocessen, reducere chipens termiske modstand og opnå emballage med høj densitet. Og kolber er direkte indlejret i printkortet, så det ikke svejses på printkortet som den traditionelle SMD, lampekuglerne er lette at slå af, og den falske loddehastighed og død lampehastighed er høje. Fordi kolber ikke har brug for svejsning, det kan reducere svejseomkostningerne, og dens stabilitet er højere, lampekuglen er ikke let at slå af, og den døde lampe og falske svejsehastighed er også lavere.
Cob lille afstand LED-skærm kan vælge forskellige tykkelse PCB-kort i henhold til kundernes efterspørgsel, og dens tykkelse er 0,4-1,2 mm. Sammenlignet med det traditionelle SMD-pakkemodul, det er lettere og tyndere, hvilket kan reducere installationsstrukturen, transport og tekniske omkostninger. Den er velegnet til mange ultratynde LED-skærmapplikationer, eller vægvisning.
Emballeringsmetoden er, at LED-chippen pakkes direkte i PCB-kortets konkave lampeposition, og derefter hærdet med epoxyharpikslim. Lampens spids overflade er konveks til en sfærisk overflade, som er glat og hårdt, slagfast og slidstærk. Dens synsvinkel kan nå 175-180 grader, og det har bedre optisk diffus tågeeffekt.
Fordi kolber indkapsler lampekuglerne på printkortet, lampevægen kan hurtigt overføres gennem kobberfolien på printkortet, og tykkelsen af ​​kobberfolien på printkortet har strenge proceskrav. Ud over, guldaflejringsprocessen kan i høj grad reducere lysdæmpningen. I et vist omfang, det kan forlænge LED-skærmens levetid, og dens dødlyshastighed reduceres også kraftigt.
Selvom maskeoverfladen kan rengøres uden vand eller støv. Kombineret med tredobbelt beskyttelsesteknologi, cob lille afstand LED-skærm har effekten af ​​vandtæt, støvtæt, fugtbestandig, antikorrosion, anti-oxidation, anti ultraviolet og antistatisk. Det kan bruges i miljøet med minus 30 grader til over 80 grader, og opfylder arbejdsforholdene hele dagen.
Cob lille plads LED-display flaskehalsudvikling
Når cob lampen er repareret, omkostningerne ved udskiftning af lampen er relativt høje på grund af fænomenet loddet perle. i øvrigt, engangspasset for pakken er ikke høj, kontrasten er lav, og skærmens farve ensartethed er ikke så god som den SMD-pakkede LED-skærm.
De fleste af de eksisterende cob-pakker bruger stadig frontmonterede chips, som har brug for trådbinding og massiv krystal. Imidlertid, der er mange problemer i trådbinding, og procesvanskeligheden er omvendt proportional med pudeområdet. Ud over, sammenlignet med SMD, dets råvarepris er højere. Derfor, produktionsomkostningerne er relativt høje.
Selvom cob lille afstand LED-display emballage teknologi er blevet udviklet til en vis grad, på grund af de høje omkostninger og andre faktorer, produkterne anvendes ikke i vid udstrækning på markedet. SMD er hovedemballagen til den lille afstand LED-skærm med punktafstand mindre end 1.0 mm. Relativt set, SMD-emballage med lille afstand LED-skærm har lavere omkostninger, højere kontrast og mere ensartet skærmfarve.