Det er uundgåeligt, at der vil være nogle LED-skærm virksomheder luskede produkter, så hvordan man skelner mellem kvaliteten af ​​LED-elektroniske perler med stor skærmlampe? De følgende fire metoder introduceres kort af producenterne af mini-fotoelektriske LED-skærme.
I dag, SMD (overflademonterede enheder) er den vigtigste emballeringsmetode, der anvendes af producenter af LED-skærme. Denne type SMD er normalt svejset på printkort, som generelt er opdelt i PCB LED (chip-LED) og PLCC LED (top LED). Tag SMD LED af top LED som et eksempel. Emballagematerialerne på LED-elektronisk storskærm inkluderer beslag, chip, fast krystal, limningstråd og emballagelim.
LED-beslag
(1) PLCC (LED-chipholder af plast) er bærer af SMD LED-udstyr, som spiller en vigtig rolle i pålideligheden, luminescens og andre funktioner i LED.
(2) Produktionsproces for support. PLCC-beslagsproduktionsprocessen inkluderer hovedsageligt stansning af metalstrimler, galvanisering, PPA (poly (phthalamid) sprøjtestøbning, bøjning, femdimensionel inkjet og andre processer. Blandt dem, galvanisering, metalunderlag, plastmaterialer og så videre for hovedparten af ​​supportomkostningerne.
(3) Planlægning af strukturforbedring af support. Fordi kombinationen af ​​PPA og metal er fysisk, afstanden til PLCC-beslaget bliver større efter højtemperatur-tilbagesvalingsovnen, hvilket vil føre til, at vanddampen let kommer ind i udstyret og påvirker pålideligheden af ​​LED-lampekugler.
For at forbedre pålideligheden af ​​LED-elektronisk storskærm, nogle emballageproducenter forbedrer strukturplanlægningen af ​​beslaget. For eksempel, avanceret vandtæt strukturplanlægning og bøjnings- og strækningsmetoder bruges til at forhindre vanddamp i at komme ind i understøtningen, og flere vandtætte metoder bruges til at tilføje vandtætte riller, vandtætte trin og drænhuller inde i understøtningen. Denne metode kan ikke kun forbedre produktets pålidelighed i høj grad, men også spare på emballageomkostningerne. Denne slags lampekugle bruges almindeligvis i LED-udendørsdisplay. Og det konstateres, at LED-beslaget med SMD-lampe-perlebøjningsstruktur har bedre lufttæthed efter brug.
LED-chip
LED-chip er en vigtig del af LED-enheder, og dens pålidelighed er relateret til LED-udstyr, levetid og lysydelse. Omkostningerne ved LED-chip tegner sig for ca. 70000 af de samlede omkostninger ved LED-udstyr. Med det kontinuerlige fald i omkostningerne, størrelsen på LED-chip er mindre og mindre, og pålideligheden er højere og højere. Strukturen på LED-blågrøn chip er vist i nedenstående figur.
Efterhånden som størrelsen på LED-chip bliver mere og mere lige, puden til p-elektrode og N-elektrode bliver mindre og mindre. Reduktionen af ​​puden påvirker direkte kvaliteten af ​​loddetråd, hvilket fører til frigørelse af guldkuglen i emballerings- og brugsprocessen, og endda selve elektroden løsrivelse, fører til fejlproblemer. På samme tid, afstanden a mellem de to elektroder reduceres også, hvilket resulterer i en for stor forøgelse af strømtætheden ved elektroden og den lokale akkumulering af strøm ved elektroden. Den ujævne strømfordeling vil påvirke chippen alvorligt, hvilket resulterer i chipens lokale temperatur er for høj, lysstyrken er ikke ensartet, lækage, elektrodefald, og selv effektiviteten vil blive reduceret, hvilket vil påvirke pålideligheden af ​​LED-elektronisk storskærm.
Bindetrådens funktion er at forbinde chippen til stiften, og derefter importere og eksportere strømmen fra chippen til omverdenen. Det er et af nøglematerialerne til LED-emballage, og de almindelige limetråde til emballering af LED-enheder inkluderer guldtråd, kobbertråd, palladiumbelagt kobbertråd og legeringstråd. Generelt sagt, guldtråd er meget brugt, men på grund af den høje pris, Omkostningerne til LED-emballage er for høje, så det bruges sjældent.
Limen på LED-elektronisk storskærmsemballageindretning indeholder hovedsageligt epoxyharpiks og silikone. Epoxyharpiks er let at ældes, dårlig fugtbestandig og varmebestandig, og let at skifte farve under kortbølget lys og høj temperatur. Det har en vis toksicitet i kolloid tilstand. Den termiske belastning svarer ikke til LED, hvilket påvirker pålideligheden og levetiden for LED-skærm. Sammenlignet med epoxyharpiks, silikone har højere omkostningseffektivitet, fremragende isolering, dielektrisk og vedhæftning. Men ulempen er dårlig lufttæthed, let at absorbere fugt, så det bruges sjældent i emballage med LED-displayenheder.
Ud over, nogle emballageproducenter bruger tilsætningsstoffer til at forbedre limens stress, opnå effekten af ​​mat tågeoverflade, og forbedre displayeffekten og kvaliteten af ​​LED elektronisk storskærm.
Ovenstående er den korte introduktion af LED-displayproducenter om de fire metoder til LED-elektroniske LED-perler med stor skærm, inklusive LED-beslag, LED-chip, limtråd og lim. Guldtråd er bedre materiale i limningstråd, som har fordele i varmeafledning, pålidelighed, levetid og fugtbestandighed. Imidlertid, på grund af høje omkostninger, kobbertråd eller andre materialer bruges generelt i stedet.