Die LED-Display-Industrie hat festgestellt, dass der ursprüngliche Cob-Verpackungsprozess die Eigenschaften Zuverlässigkeit und Stabilität aufweist, Daher wird es in die LED-Anzeigeindustrie eingeführt, um den Mangel an LED-Anzeigebildschirmabständen unter P1.0 auszugleichen. jedoch, Die Realität ist, dass seit der Einführung des Cob-Verpackungsprozesses, Es war in einer peinlichen Lage und wurde von den Branchenkollegen nicht allgemein anerkannt. Der Hauptgrund ist, dass Cob zur Branche gehört “Subversiv” Die Prozesstechnologie ist nicht mit den ursprünglichen Maschinen und Geräten kompatibel, und die Ausbeuterate ist niedrig, was es unmöglich macht, Massenware zu produzieren. Als Ergebnis, Die Kosten für das gesamte Cob-Modul bleiben hoch. Allgemein, Es werden nur staatliche oder hochwertige Projekte angewendet. Einige Daten zeigen, dass der Marktanteil von Cob Display-Produkten nur zwischen liegt 2.4% durch 2018.
In den vergangenen Jahren, mit dem Anstieg von 5g / 8K Ultra High Definition Display-Technologie und die jüngste Beliebtheit von Mini-Hintergrundbeleuchtungsprodukten, Die guten Nachrichten über Mikroabstandsprodukte wurden ständig verbreitet, und auch der relevante Aktienmarkt steigt den ganzen Weg. In dieser Hinsicht, LED-Display-Unternehmen sind auch daran interessiert, eine Vielzahl von Micro-Pitch-Produkten auf den Markt zu bringen. jedoch, auf dem Weg zu Micro-Pitch-Produkten, Es gibt verschiedene technische Routen. Es gibt zwei beliebte, einer ist der “subversiv” Verpackungsprozess basierend auf Flip-Chip-Cob, der andere ist der “vier in einem” mini Erwähnenswert ist, dass seit dem Start der “vier in einem” Chip-Geräte, Einige Unternehmen waren beteiligt. In der Verpackung Ende, es gibt jingtaixing, Hongqi, Yiguang, Guoxing Optoelektronik, Dongshan Präzision und so weiter. Am Ende der Anwendung, Es gibt börsennotierte Unternehmen wie liad, abison, LianJian Optoelektronik und Alto-Elektronik.
Der Reporter von 3qled hat die Entwicklungsrichtung von Micro-Pitch-Produkten untersucht, und viele von ihnen sagten, dass die “vier in einem” SMD-Geräte werden einen guten Entwicklungstrend in zeigen 2-3 Jahre, aber auf lange Sicht, Die Zukunft muss die Welt des Flip-Chip-Cob sein. Darunter, Wang Yang |, stellvertretender Geschäftsführer von Changchun Xida Electronic Technology Co., GmbH., sagte das von der technischen Ebene, das “vier in einem” Produktschweißfüße existieren noch, was das Luftdichtheitsproblem der Lampenperlenkante nicht lösen kann, und kann den Engpass bei der Entwicklung von SMD-Punktabständen nicht durchbrechen. Vom Anzeigeeffekt, das “vier in einem” Produkt hat einen stärkeren Sinn für Partikel, ernsthafte diskrete Pockennarben in der Seitenansicht, einzelne Spezifikation, und keine Mängel Entsprechend der späteren Wartung und Verwendung, das “vier in einem” Lampenperlenkissen ist freigelegt, Der Oberflächenspalt kann leicht Staub ansammeln, und es ist leicht zu stoßen und bei der Handhabung zu beschädigen, Installation und Verwendung. Die späteren Wartungskosten sind höher, und der Flip Cob hat absolute Vorteile gegenüber diesen Problemen, das Homogenisierungsproblem von “vier in einem” Produkte ist ernst, und die Zuverlässigkeit und Stabilität müssen noch verbessert werden.
Zufällig, Sun Ming, General Manager von Mini Optoelectronic Technology Co., GmbH., hält auch die gleiche Ansicht. Er sagte: Der Erfolg von Flip-Chip-Cob ist unvermeidlich. Zum Beispiel, Ein 4K-Bildschirm enthält 8,3kk Pixel. Ein Pixel der Front montiert “vier in einem” Chip-Gerät hat 13 Lötstellen, 3 rote Lichter, 5 grüne Lichter und 5 blaue Lichter, während Flip-Chip-Cob nur hat 6 Lötstellen. Es gibt einen vollen Unterschied von 7 zwischen den beiden In LED-Display-Produkten, Mehr Lötstellen wirken sich nicht nur auf die Ausbeute aus, sondern auch den Chip und sogar den gesamten Pad-Schrott verursachen.
Und dazu, aus anderen Daten, Flip-Chip-Cob gehört zur Verpackung auf Plattenebene, Hierdurch werden LED-Leuchtchips direkt auf der Leiterplatte eingekapselt. Im Vergleich zu “vier in einem”, Flip-Chip-Cob hat nicht nur eine höhere Schutzleistung, Es ist aber auch einfacher, die Nachfrage nach Produkten im Mikroraumbereich zu befriedigen.
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Um sicher zu sein, Flip-Chip-Cob hat offensichtliche Vorteile, aber es ist noch ein langer Weg. Einige Unternehmen halten eine “warten wir es ab” Einstellung. Der Hauptgrund ist, dass Flip-Chip-Cob ein ist “subversiv” Prozess. Wenn Flip-Chip-Cob-Technologie weit verbreitet ist, Dies bedeutet, dass die ursprünglichen LED-Hersteller ihre alten Maschinen und Geräte aufgeben, Starten Sie einen neuen Ofen, und schaffen eine ökologische Kette, Das ist sehr wichtig für die ursprünglich geführten Fabriken “unbequem” Wahl für Hersteller. Und dazu, Die Kosten spielen ebenfalls eine wichtige Rolle. Einige relevante Organisationen haben die Kosten von SMD verglichen, vier in einem und cob. Es wird der Schluss gezogen, dass die Kosten des Cob-Prozesses am höchsten sind. Es ist nicht nur schwierig, im Frühstadium zu produzieren, aber auch eine Reihe von Problemen im späteren After-Sales und Wartung.
jedoch, mit der Entwicklung der LED-Display-Technologie, All dies hat sich geändert. Am offensichtlichsten ist, dass der Preis für LED-Anzeigen von Jahr zu Jahr gesunken ist, und es hat einen Platz im Bereich der kommerziellen Ausstellung. Zum Beispiel, vor kurzem, Laut Tu Menglong hat Lehman Optoelectronics zwei Massenproduktionsprodukte von p0.79 und p0.63 micro auf Basis der Micro-LED-Pixel-Engine-Display-Technologie herausgebracht, Senior Director der R. &Ampere; D Zentrum des Unternehmens, Die Pixel-Engine-Technologie ist eine organische Kombination aus LED-Chip-Hardware-Layout und Softwarealgorithmus, Dies kann die Auflösung des Bildschirms unter der Voraussetzung, die Amplitude zu erhöhen und die Kosten zu senken, erheblich verbessern. Diese Art der technologischen Innovation löst das Kostenproblem bis zu einem gewissen Grad. Und dazu, der Direktor von Lehman optoelectronics Co., Ltd Chang Li MANTIE gab auch zu, dass der Preis für Cob gesunken ist und es möglich ist, der gleiche wie bei herkömmlichen SMD zu sein.
Außerdem, Die aktuelle Micro-LED-Technologie ist auf dem Vormarsch, begrenzt durch die massive Übertragungstechnologie, war nicht in der Lage, Massenproduktion, und Mikroabstandsprodukte, als die Spitze der Mikro geführt, hat die Aufmerksamkeit der Menschen auf sich gezogen. Flip Chip Cob hat das LED-Display in die Ära der integrierten Verpackung eingeführt, und seine Entwicklung wird zwangsläufig eine Referenz für die Entwicklung von Mikro-LED liefern, Die Industrie ist der Ansicht, dass der Erfolg von Flip-Chip-Cob unvermeidlich ist und die Entwicklung der Display-Technologie der nächsten Generation fördern wird.