Mientras las personas continúan buscando la mejor experiencia visual, la demanda de pantallas de ultra alta definición está aumentando, y la pantalla LED ha entrado en la era del micro espaciado. La pantalla LED ha pasado de monocromática a bicolor, y luego a todo color; el espacio entre puntos se ha ido reduciendo, de P30 a P20, P10, p2.5, y luego a la pantalla LED debajo de P1.
En esta tendencia, la tecnología de embalaje LED también sigue progresando, a la dirección de la diversificación.
Con la llegada de la pantalla de ultra alta definición, N-in-One SMD emerge según lo requieran los tiempos
En cuanto a la producción de rojo (R), verde (gramo) y azul (segundo) chips de colores primarios en cromáticos, se han estado desarrollando y progresando tan pronto como 20 hace años que, y los métodos de envasado de chips se han diversificado, desde el envasado por inmersión hasta el envasado SMD y cob.
Cuando la pantalla LED se mueve de exterior a interior, el tamaño de la viruta se está desarrollando a nivel de micras con el proceso de miniaturización. Se han aplicado dispositivos de embalaje de superficie SMD a la pantalla de visualización interior, y los tamaños de chip LED correspondientes son 3535, 2121, etc.
Desde 210 píxeles a 1015 píxeles, Las pantallas LED se moverán hacia abajo. Hay poca diferencia entre las pantallas LED p1.2-p2.5mm, y hay competencia homogénea.
Con la llegada del 5g + 4K / 8K + AI fue, el mercado necesita cada vez más pantallas LED de ultra alta definición por debajo de P1. En este momento, el tamaño del chip LED debajo de P1 se reduce a 0808 y 0606, y el diseño de la estructura del empaque se enfrenta a los desafíos del proceso y el rendimiento, por lo que surge el concepto de N-in-One SMD.
Por ejemplo, el SMD cuatro en uno utiliza el espacio de 1,5 mm de largo y ancho para dividir cuatro áreas y empaquetar cuatro rojos, chips verdes y azules a la vez. N-in-One SMD tiene la oportunidad de realizar una pantalla miniled con un espaciado de puntos más pequeño sin cambiar el modo de fabricación montado en superficie.
Paquete SMD N-in-One
Paquete SMD N-in-One
Las pegatinas de superficie SMD tienen algunas limitaciones en la visualización de espacios pequeños, como efecto electrostático, los golpes en el proceso de manipulación e instalación son fáciles de dañar las perlas de la lámpara, y el nivel de protección es relativamente débil.
Gob y AOB mejoran la función de protección y mejoran la estabilidad y confiabilidad
En vista de las limitaciones de la tecnología de envasado SMD, hay principalmente soluciones gob y AOB en la industria. Mediante tratamiento de superficie en el módulo de placa de lámpara, puede desempeñar el papel de a prueba de humedad, a prueba de polvo y antiestático, Evite el daño de las perlas de la lámpara causado por golpes y rasguños, y brindan una sólida garantía de estabilidad y confiabilidad de la pantalla de ultra alta definición.
