L'industrie des écrans LED a remarqué que le processus d'emballage d'origine en torchis présente les caractéristiques de fiabilité et de stabilité, il est donc introduit dans l'industrie des écrans LED pour compenser le manque d'espacement des écrans LED en dessous de P1.0. toutefois, la réalité est que depuis l'introduction du processus d'emballage en torchis, il a été dans une position embarrassante et n'a pas été largement reconnu par les collègues de l'industrie. La raison principale est que l'épi appartient à l'industrie “Subversif” la technologie des procédés est incompatible avec les machines et équipements d'origine, et le taux de rendement est faible, ce qui rend impossible la production de masse. Par conséquent, le coût de l'ensemble du module torchis reste élevé. Généralement, seuls les projets gouvernementaux ou de grande valeur seront appliqués. Certaines données montrent que la part de marché des produits d'affichage en torchis se situe seulement entre 2.4% par 2018.
Dans les années récentes, avec la hausse de 5g / 8Technologie d'affichage ultra haute définition K et popularité récente des produits de mini-rétroéclairage, la bonne nouvelle concernant les produits de micro-espacement a été constamment diffusée, et le marché boursier concerné est également en plein essor. À cet égard, Les entreprises d'affichage à LED sont également désireuses de lancer une variété de produits de micro-pitch. toutefois, sur la route des produits micro pitch, il existe une variété de voies techniques différentes. Il y en a deux populaires, l'un est le “subversif” processus d'emballage basé sur le flip chip cob, l'autre est le “quatre en un” mini Il est à noter que depuis le lancement du “quatre en un” dispositifs à puce, certaines entreprises ont été impliquées. À la fin de l'emballage, il y a jingtaixing, Hongqi, Yiguang, Optoélectronique Guoxing, Précision Dongshan et ainsi de suite. Dans la fin de l'application, il y a des entreprises cotées comme liad, abison, Optoélectronique LianJian et électronique Alto.
Le journaliste de 3qled a fait des recherches sur la direction du développement des produits micro pitch, et beaucoup d'entre eux ont dit que le “quatre en un” Les appareils SMD afficheront une bonne tendance de développement dans 2-3 années, mais à long terme, le futur doit être le monde du flip chip cob. Parmi eux, Wang Yang |, directeur général adjoint de Changchun Xida Electronic Technology Co., Ltd., a dit que du niveau technique, les “quatre en un” les pieds de soudage de produits existent toujours, qui ne peut pas résoudre le problème d'étanchéité à l'air du bord de la perle de la lampe, et ne peut pas briser le goulot d'étranglement du développement de l'espacement des points SMD. De l'effet d'affichage, les “quatre en un” le produit a une plus forte sensation de particule, graves marques discrètes dans la vue latérale, spécification unique, et aucun défaut selon l'entretien et l'utilisation ultérieurs, les “quatre en un” le coussin de perle de la lampe est exposé, l'espace de surface est facile d'accumuler la poussière, et il est facile de se cogner et d'endommager la manipulation, installation et utilisation. Le coût de maintenance ultérieur est plus élevé, et le flip cob présente des avantages absolus par rapport à ces problèmes En outre, le problème d'homogénéisation de “quatre en un” les produits sont sérieux, et la fiabilité et la stabilité doivent encore être améliorées.
Par coïncidence, Sun Ming, directeur général de mini Optoelectronic Technology Co., Ltd., détient également le même point de vue. Il a dit: le succès du flip chip cob est inévitable. Par exemple, un écran 4K contient 8,3kk pixels. Un pixel de l'avant monté “quatre en un” le périphérique à puce a 13 joints de soudure, 3 lumieres rouges, 5 feux verts et 5 lumières bleues, tandis que le flip chip cob n'a que 6 joints de soudure. Il y a une différence complète de 7 entre les deux produits d'affichage LED In, plus de joints de soudure n'affecteront pas seulement le rendement, mais aussi causer la puce et même la ferraille entière du tampon.
en outre, à partir d'autres données, flip chip cob appartient à l'emballage au niveau du panneau, qui encapsule directement les puces électroluminescentes LED sur la carte PCB. Comparé à “quatre en un”, flip chip cob a non seulement des performances de protection plus élevées, mais il est également plus facile de répondre à la demande de produits dans le domaine du micro-espace.
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Être sûr, flip chip cob présente des avantages évidents, mais il y a encore un long chemin à parcourir. Certaines entreprises détiennent un “attend et regarde” attitude. La raison principale est que le flip chip cob est un “subversif” processus. Si la technologie flip chip cob est largement utilisée, cela signifie que les fabricants de LED d'origine abandonnent leurs anciennes machines et équipements, démarrer un nouveau poêle, et recréer une chaîne écologique, ce qui est très important pour les usines dirigées d’origine. “inconfortable” choix pour les fabricants. en outre, le coût est également un facteur clé. Certaines organisations compétentes ont comparé les coûts de SMD, quatre en un et torchis. On en conclut que le coût du processus de torchis est le plus élevé. Il n'est pas seulement difficile de produire à un stade précoce, mais fait également face à une série de problèmes dans l'après-vente et l'entretien ultérieurs.
toutefois, avec le développement de la technologie d'affichage LED, tout cela a changé. Le plus évident est que le prix de l'écran LED a diminué d'année en année, et il a sa place dans le domaine de l'affichage commercial. Par exemple, il n'y a pas longtemps, L'optoélectronique Lehman a publié deux produits de production de masse de p0.79 et p0.63 micro basés sur la technologie d'affichage du moteur à micro LED pixel selon Tu Menglong, directeur principal du R &ampli; Centre D de l'entreprise, la technologie de moteur de pixel est une combinaison organique de disposition matérielle de puce LED et d'algorithme logiciel, qui peut grandement améliorer la résolution de l'écran d'affichage en augmentant l'amplitude et en réduisant le coût. Ce type d'innovation technologique résout dans une certaine mesure le problème des coûts. en outre, le directeur de Lehman optoelectronics Co., Ltd Chang Li MANTIE a également admis que le prix de l'épi a baissé et qu'il est possible d'être le même que le SMD traditionnel.
en outre, la technologie micro LED actuelle est en hausse, limité par la technologie de transfert massif, n'a pas pu produire en série, et produits de micro espacement, comme l'avant-garde de la micro led, a attiré l’attention des gens. Flip chip cob a introduit l'affichage LED dans l'ère de l'emballage intégré, et son développement est voué à fournir une référence pour le développement de micro led., l'industrie estime que le succès du flip chip cob est inévitable et favorisera le développement de la technologie d'affichage de nouvelle génération.