एलईडी डिस्प्ले उद्योग ने देखा है कि मूल सिल पैकेजिंग प्रक्रिया में विश्वसनीयता और स्थिरता की विशेषताएं हैं, इसलिए इसे P1.0 के नीचे एलईडी डिस्प्ले स्क्रीन रिक्ति की कमी के लिए एलईडी डिस्प्ले उद्योग में पेश किया गया है. तथापि, वास्तविकता यह है कि सिल पैकेजिंग प्रक्रिया की शुरुआत के बाद से, यह एक शर्मनाक स्थिति में रहा है और उद्योग के सहयोगियों द्वारा व्यापक रूप से मान्यता नहीं दी गई है. मुख्य कारण यह है कि सिल उद्योग से संबंधित है “विनाशक” प्रक्रिया प्रौद्योगिकी मूल मशीनों और उपकरणों के साथ असंगत है, और उपज दर कम है, जो बड़े पैमाने पर उत्पादन को असंभव बनाता है. नतीजतन, पूरे सिल मॉड्यूल की लागत अधिक रहती है. आम तौर पर, केवल सरकार या उच्च मूल्य वाली परियोजनाओं को ही लागू किया जाएगा. कुछ डेटा बताते हैं कि कोब डिस्प्ले उत्पादों का बाजार हिस्सा केवल बीच में है 2.4% द्वारा 2018.
हाल के वर्षों में, 5 जी के उदय के साथ / 8K अल्ट्रा हाई डेफिनिशन डिस्प्ले तकनीक और हाल ही में मिनी बैकलाइट उत्पादों की लोकप्रियता, माइक्रो रिक्ति उत्पादों के बारे में अच्छी खबर लगातार फैली हुई है, और प्रासंगिक शेयर बाजार भी सभी तरह से बढ़ रहा है. इस सम्बन्ध में, एलईडी डिस्प्ले उद्यम भी विभिन्न प्रकार के सूक्ष्म पिच उत्पादों को लॉन्च करने के इच्छुक हैं. तथापि, माइक्रो पिच उत्पादों के लिए सड़क पर, विभिन्न तकनीकी मार्गों की एक किस्म है. दो लोकप्रिय हैं, एक है “विनाशक” फ्लिप चिप सिल पर आधारित पैकेजिंग प्रक्रिया, दूसरा है “एक में चार” मिनी यह उल्लेखनीय है कि लॉन्च के बाद से “एक में चार” चिप डिवाइस, कुछ उद्यम शामिल किए गए हैं. पैकेजिंग अंत में, वहाँ jingtaixing हैं, Hongqi, Yiguang, Guoxing Optoelectronics, Dongshan सटीक और इतने पर. आवेदन के अंत में, लिआड जैसे सूचीबद्ध उद्यम हैं, abison, लियानजियन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स और ऑल्टो इलेक्ट्रॉनिक्स.
3qled के रिपोर्टर ने माइक्रो पिच उत्पादों के विकास की दिशा में शोध किया है, और उनमें से कई ने कहा कि “एक में चार” SMD उपकरणों में एक अच्छा विकास प्रवृत्ति दिखाई देगी 2-3 वर्षों, लेकिन लंबे समय में, भविष्य फ्लिप चिप सिल की दुनिया होना चाहिए. उनमें से, वांग यांग |, चांगचुन Xida इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी कंपनी के उप महाप्रबंधक, लिमिटेड, कहा कि तकनीकी स्तर से, NS “एक में चार” उत्पाद वेल्डिंग पैर अभी भी मौजूद हैं, जो दीपक मनका बढ़त की हवा की जकड़न समस्या को हल नहीं कर सकता है, और SMD बिंदु रिक्ति विकास के अड़चन के माध्यम से नहीं टूट सकता. प्रदर्शन प्रभाव से, NS “एक में चार” उत्पाद में कण का मजबूत अर्थ है, साइड व्यू में गंभीर असतत पॉकमार्क, एकल विनिर्देशन, और कोई दोष नहीं बाद के रखरखाव और उपयोग के अनुसार, NS “एक में चार” दीपक मनका पैड उजागर है, सतह का अंतर धूल जमा करना आसान है, और यह हैंडलिंग में टक्कर और क्षति के लिए आसान है, स्थापना और उपयोग. बाद में रखरखाव की लागत अधिक होती है, और फ्लिप कोब के पास इन समस्याओं के सापेक्ष पूर्ण लाभ हैं, की समरूपता समस्या “एक में चार” उत्पाद गंभीर है, और विश्वसनीयता और स्थिरता को अभी भी सुधारने की आवश्यकता है.
संयोग से, सन मिंग, मिनी Optoelectronic प्रौद्योगिकी कंपनी के महाप्रबंधक, लिमिटेड, एक ही विचार भी रखता है. उसने कहा: फ्लिप चिप सिल की सफलता अपरिहार्य है. उदाहरण के लिए, एक 4K स्क्रीन में 8.3kk पिक्सेल होते हैं. सामने का एक पिक्सेल लगा हुआ है “एक में चार” चिप डिवाइस है 13 मिलाप जोड़ों, 3 लाल बातियाँ, 5 हरी बत्ती और 5 नीली रोशनी, जबकि फ्लिप चिप सिल ही है 6 मिलाप जोड़ों. का पूर्ण अंतर है 7 दोनों के बीच में एलईडी डिस्प्ले उत्पादों, अधिक मिलाप जोड़ों न केवल उपज को प्रभावित करेगा, लेकिन यह भी चिप और पूरे पैड स्क्रैप का कारण बनता है.
के अतिरिक्त, अन्य डेटा से, फ्लिप चिप सिल पैनल स्तर की पैकेजिंग के अंतर्गत आता है, जो सीधे पीसीबी बोर्ड पर एलईडी प्रकाश उत्सर्जक चिप्स को एनकैप्सुलेट करता है. के साथ तुलना “एक में चार”, फ्लिप चिप सिल में न केवल उच्च सुरक्षा प्रदर्शन होता है, लेकिन सूक्ष्म अंतरिक्ष क्षेत्र में उत्पादों की मांग को पूरा करना भी आसान है.
2.जेपीजी
सुनिश्चित होना, फ्लिप चिप सिल के स्पष्ट लाभ हैं, लेकिन अभी भी एक लंबा रास्ता तय करना है. कुछ उद्यम धारण करते हैं “रुको और देखो” रवैया. मुख्य कारण यह है कि फ्लिप चिप सिल एक है “विनाशक” प्रक्रिया. यदि फ्लिप चिप सिल तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है, इसका मतलब है कि मूल एलईडी निर्माता अपनी पुरानी मशीनों और उपकरणों को छोड़ देते हैं, एक नया स्टोव शुरू करें, और एक पारिस्थितिक श्रृंखला बनाएं, यह मूल एलईडी कारखानों के लिए बहुत महत्वपूर्ण है “असुविधाजनक” निर्माताओं के लिए विकल्प. के अतिरिक्त, लागत भी एक महत्वपूर्ण विचार है. कुछ प्रासंगिक संगठनों ने एसएमडी की लागतों की तुलना की है, चार एक और सिल में. यह निष्कर्ष निकाला गया है कि सिल प्रक्रिया प्रक्रिया सबसे अधिक है. शुरुआती चरण में उत्पादन करना न केवल मुश्किल है, लेकिन बिक्री और रखरखाव के बाद की समस्याओं का भी सामना करना पड़ता है.
तथापि, एलईडी डिस्प्ले तकनीक के विकास के साथ, ये सब बदल गए हैं. सबसे स्पष्ट है कि एलईडी डिस्प्ले की कीमत में साल दर साल कमी आई है, और इसका वाणिज्यिक प्रदर्शन के क्षेत्र में एक स्थान है. उदाहरण के लिए, अभी कुछ समय पहले, लेहमन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स ने Tu Menglong के अनुसार माइक्रो एलईडी पिक्सेल इंजन डिस्प्ले तकनीक पर आधारित p0.79 और p0.63 माइक्रो के दो बड़े पैमाने पर उत्पादन उत्पाद जारी किए।, आर के वरिष्ठ निदेशक &एम्प; D कंपनी का केंद्र, पिक्सेल इंजन प्रौद्योगिकी एलईडी चिप हार्डवेयर लेआउट और सॉफ्टवेयर एल्गोरिथ्म का एक कार्बनिक संयोजन है, जो आयाम को बढ़ाने और लागत को कम करने के आधार पर डिस्प्ले स्क्रीन के रिज़ॉल्यूशन में बहुत सुधार कर सकता है. इस तरह का तकनीकी नवाचार एक निश्चित सीमा तक लागत की समस्या को हल करता है. के अतिरिक्त, लेहमैन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक कंपनी के निदेशक, लिमिटेड चांग ली मोंटी ने भी स्वीकार किया कि कोब की कीमत में गिरावट आई है और यह पारंपरिक एसएमडी के समान ही संभव है.
अतिरिक्त, वर्तमान माइक्रो एलईडी तकनीक आरोही में है, बड़े पैमाने पर स्थानांतरण तकनीक द्वारा सीमित, बड़े पैमाने पर उत्पादन करने में सक्षम नहीं किया गया है, और माइक्रो रिक्ति उत्पादों, माइक्रो नेतृत्व में सबसे आगे, लोगों का ध्यान आकर्षित कर रहा है. फ्लिप चिप सिल ने एलईडी डिस्प्ले को एकीकृत पैकेजिंग के युग में पेश किया है, और इसका विकास सूक्ष्म नेतृत्व के विकास के लिए एक संदर्भ प्रदान करने के लिए बाध्य है इसलिए, उद्योग का मानना ​​है कि फ्लिप चिप सिल की सफलता अपरिहार्य है और यह अगली पीढ़ी के प्रदर्शन प्रौद्योगिकी के विकास को बढ़ावा देगी.