विवरण
H16F
वितरित प्रतिक्रिया लेजर डायोड ( DFB LD ); सिंगल मोड ट्विन-कोर फाइबर ( टीसीएफ ); 20Gb / s डेटा लिंक तक; फुल-डुप्लेक्स एलसी कनेक्टर के साथ मल्टी-सोर्स पैकेज;हॉट-प्लगेबल ;लेजर कक्षा को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया नेत्र सुरक्षा 1;
·वितरित प्रतिक्रिया लेजर डायोड ( DFB LD )
· सिंगल मोड ट्विन-कोर फाइबर ( टीसीएफ )
·Up to 20Gb/s data links
·Fiber module with 1Km transmission distance
20Km ट्रांसमिशन दूरी के साथ फाइबर मॉड्यूल ( ऐच्छिक )
·Multi-source package with full-duplex LC connector
हॉट-प्लगेबल
·आंखों की सुरक्षा लेजर वर्ग को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया 1
पैरामीटर विवरण | |
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भंडारण तापमान | -40 ~ 85 ℃ |
परिचालन तापमान | 0 ~ 70 ℃ |
शक्ति | एसी 100 ~ 240 वी |
डेटा गति | 20जीबी / s |
काम प्रणाली | अकेला प्रकार |
संचरण दूरी | 1Km का फाइबर मॉड्यूल, 20Km का फाइबर मॉड्यूल ( ऐच्छिक ) |
फाइबर इंटरफेस प्रकार | फुल-डुप्लेक्स एलसी |
लेज़र | डीएफबी |
गिगाबिट ईथरनेट पोर्ट | 16 बंदरगाहों, आरजे 45 |
फाइबर इंटरफेस | 2 बंदरगाहों * 10G बैंडविड्थ |
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