विवरण
H16F-एन
वितरित प्रतिक्रिया लेजर डायोड ( DFB LD ); सिंगल मोड ट्विन-कोर फाइबर ( टीसीएफ ); 20Gb / s डेटा लिंक तक; फुल-डुप्लेक्स एलसी कनेक्टर के साथ मल्टी-सोर्स पैकेज; हॉट-प्लगेबल ; लेजर कक्षा को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया नेत्र सुरक्षा 1;
·वितरित प्रतिक्रिया लेजर डायोड ( DFB LD )
· सिंगल मोड ट्विन-कोर फाइबर ( टीसीएफ )
·20जीबी/एस तक डेटा लिंक
·1 किमी ट्रांसमिशन दूरी के साथ फाइबर मॉड्यूल
20Km ट्रांसमिशन दूरी के साथ फाइबर मॉड्यूल ( ऐच्छिक )
·फुल-डुप्लेक्स एलसी कनेक्टर के साथ मल्टी-सोर्स पैकेज
हॉट-प्लगेबल
·आंखों की सुरक्षा लेजर वर्ग को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया 1
| पैरामीटर विवरण | |
|---|---|
| भंडारण तापमान | -40 ~ 85 ℃ |
| परिचालन तापमान | 0 ~ 70 ℃ |
| शक्ति | एसी 100 ~ 240 वी |
| डेटा गति | 20जीबी / s |
| काम प्रणाली | अकेला प्रकार |
| संचरण दूरी | 1Km का फाइबर मॉड्यूल, 20Km का फाइबर मॉड्यूल ( ऐच्छिक ) |
| फाइबर इंटरफेस प्रकार | फुल-डुप्लेक्स एलसी |
| लेज़र | डीएफबी |
| गिगाबिट ईथरनेट पोर्ट | 16 न्यूट्रिक गिगाबिट ईथरनेट पोर्ट्स |
| फाइबर इंटरफेस | 2 बंदरगाहों * 10G बैंडविड्थ |
