Վերջին տարիներին, փոքր տարածության LED էկրանների շուկայի արագ զարգացման հետ, LED էկրան արտադրողները մշակել են փաթեթավորման նոր ռեժիմներ, մինի սառույց, կոբ և միկրո լեդ. Փաթեթավորման այս նոր ռեժիմները ցուցադրման արդյունավետության և կայունության տեսանկյունից ավելի լավն են, քան ավանդական SMD փաթեթավորումը. Այսպիսով, որոնք են առավելությունները, թերություններ և զարգացման խցանումներ կոբ փոքր հեռավորության վրա գտնվող LED էկրանով? Հետևյալը մինի ֆոտոէլեկտրական LED էկրանների արտադրողների հակիրճ ներկայացումն է.
COB փաթեթը LED ցուցադրման մոդուլի ինտեգրված փաթեթ է, մոդուլի մակերեսը ղեկավարվում է ուլունքներով, այն է, պիքսել. Ներքեւի մասում տեղադրված են IC շարժիչ տարրեր, և ապա այս կոբ ցուցադրման մոդուլները բաժանվում են տարբեր չափերի LED ցուցադրիչների.
Cob փոքր տարածության LED ցուցադրման փաթեթավորման առավելությունները
Cob- ը չունի լամպի մեկ մարմնի տրամագիծը, որը փոքր է ավանդական SMD փաթեթի չիպի չափից. Հետևաբար, ավելի փոքր հեռավորությամբ LED էկրանը կարող է փաթեթավորվել, և հեռավորությունը կարող է լինել պակաս, քան 1.0 մմ. Ավանդական SMD փաթեթը կարող է միայն հասնել 1.25 մմ.
Տեխնիկապես, համեմատած SMD- ի հետ, կոբը փակագիծ չունի, այնպես որ դա կարող է նվազեցնել ծախսերը, պարզեցնել արտադրության գործընթացը, նվազեցնել չիպի ջերմային դիմադրությունը և հասնել բարձր խտության փաթեթավորման. Իսկ խեցգետինն ուղղակիորեն տեղադրված է PCB տախտակի մեջ, այնպես որ այն չի զոդվի PCB տախտակի վրա, ինչպես ավանդական SMD- ն, լամպի ուլունքները հեշտությամբ պետք է դուրս գան, իսկ զոդման կեղծ դրույքը և մեռած լամպի մակարդակը բարձր են. Քանի որ կոբը զոդման կարիք չունի, դա կարող է նվազեցնել եռակցման արժեքը, և դրա կայունությունն ավելի բարձր է, լամպի հատիկը հեշտ չէ նոկաուտի ենթարկվել, իսկ մեռած լամպը և կեղծ եռակցման մակարդակը նույնպես ցածր են.
Cob փոքր հեռավորության վրա գտնվող LED էկրանը կարող է ընտրել տարբեր հաստության PCB տախտակ `ըստ հաճախորդի պահանջարկի, և դրա հաստությունը 0.4-1.2 մմ է. Համեմատած ավանդական SMD փաթեթավորման մոդուլի հետ, այն ավելի թեթեւ ու բարակ է, ինչը կարող է նվազեցնել տեղադրման կառուցվածքը, փոխադրման և ինժեներական ծախսերը. Այն հարմար է ծայրահեղ բարակ լուսադիոդային ցուցադրման շատ ծրագրերի համար, կամ պատի ցուցադրում.
Փաթեթավորման մեթոդն այն է, որ LED չիպը ուղղակիորեն փաթեթավորված է PCB տախտակի գոգավոր լամպի դիրքում, և այնուհետև բուժվել էպոքսիդային խեժի սոսինձով. Լամպի կետի մակերեսը ուռուցիկ է գնդաձեւ մակերևույթի, որը հարթ է և կոշտ, ազդեցության դիմացկուն և մաշվածության դիմացկուն. Դրա դիտման անկյունը կարող է հասնել 175-180 աստիճաններ, և այն ունի ավելի լավ օպտիկական ցրված մշուշոտ ազդեցություն.
Քանի որ կոբը ամփոփում է լամպի հատիկները PCB տախտակի վրա, theրագի ճրագի ջերմությունը կարող է արագ փոխանցվել PCB տախտակի պղնձե փայլաթիթեղի միջոցով, և PCB տախտակի վրա պղնձե փայլաթիթեղի հաստությունը խիստ պահանջներ ունի գործընթացին. Ի հավելումն, ոսկու կուտակման գործընթացը կարող է մեծապես նվազեցնել լույսի թուլացումը. Որոշակիորեն, այն կարող է երկարացնել LED ցուցադրման ծառայության ժամկետը, և դրա մեռած լույսի արագությունը նույնպես մեծապես նվազում է.
Չնայած դիմակի մակերեսը կարելի է մաքրել առանց ջրի կամ փոշու. Համակցված է եռակի պաշտպանության տեխնոլոգիայի հետ, կոբ փոքր հեռավորության վրա գտնվող LED էկրանը ունի անջրանցիկ ազդեցություն, անպաշտպան փոշուց, խոնավությունից պաշտպանված, հակակոռոզիայից, հակաօքսիդացում, հակ ուլտրամանուշակագույն և հակաստատիկ. Այն կարող է օգտագործվել մինուսի միջավայրում 30 աստիճանից բարձր 80 աստիճաններ, և բավարարել ամբողջ օրվա աշխատանքային պայմանները.
Cob փոքր տարածության LED ցուցադրման զարգացման խցան
Սալիկի լամպի նորոգումից հետո, լամպի փոխարինման ծախսը համեմատաբար բարձր է `զոդման հատիկի ֆենոմենի պատճառով. Ավելին, փաթեթի միանվագ փոխանցման տեմպը բարձր չէ, հակադրությունը ցածր է, և էկրանին գույնի միատարրությունն այնքան լավը չէ, որքան SMD փաթեթավորված LED էկրանին.
Գոյություն ունեցող խեցգետնյա փաթեթների մեծ մասը դեռ օգտագործում է առջևի մոնտաժի չիպսեր, որոնց համար անհրաժեշտ է մետաղալարերի միացման գործընթաց և պինդ բյուրեղ. Այնուամենայնիվ, լարային կապի մեջ շատ խնդիրներ կան, և գործընթացի դժվարությունը հակադարձ համեմատական ​​է պահոցի մակերեսին. Ի հավելումն, համեմատած SMD- ի հետ, դրա հումքի արժեքն ավելի բարձր է. Հետևաբար, արտադրության գինը համեմատաբար բարձր է.
Չնայած որոշակի չափով մշակվել է կոբ փոքր տարածություն ունեցող LED ցուցադրման փաթեթավորման տեխնոլոգիան, բարձր արժեքի և այլ գործոնների պատճառով, ապրանքները լայնորեն չեն օգտագործվում շուկայում. SMD- ն փոքր փաթեթավորված լուսադիոդային էկրանին հիմնական փաթեթավորումն է, քան կետային հեռավորությունը 1.0 մմ. Համեմատաբար ասած, Փոքր հեռավորության վրա գտնվող LED ցուցադրման SMD փաթեթավորումը ավելի ցածր արժեք ունի, ավելի բարձր հակադրություն և ավելի միատարր ցուցասարքի գույն.