近年では, 小型スペースLEDディスプレイ市場の急速な発展に伴い, LEDディスプレイメーカーは新しいパッケージングモードを開発しました, ミニアイス, 穂軸とマイクロLED. これらの新しいパッケージモードは、ディスプレイのパフォーマンスと安定性の点で、従来のSMDパッケージよりも優れています。. それで、利点は何ですか, 穂軸の小さな間隔のLEDディスプレイの欠点と開発のボトルネック? 以下は、ミニ光電LEDディスプレイメーカーの簡単な紹介です.
COBパッケージはLEDディスプレイモジュールの統合パッケージです, モジュールの表面はLEDビーズです, あれは, ピクセル. 下部にはIC駆動要素があります, 次に、これらの穂軸ディスプレイモジュールをさまざまなサイズのLEDディスプレイに接続します.
穂軸小スペースLEDディスプレイパッケージの利点
穂軸は単一のランプ本体の直径を持っていません, 従来のSMDパッケージのチップサイズよりも小さい. したがって、, 間隔の狭いLEDディスプレイをパッケージ化できます, 間隔は以下にすることができます 1.0 んん. 従来のSMDパッケージは 1.25 んん.
技術的には, SMDと比較して, 穂軸にはブラケットがありません, だからそれはコストを削減することができます, 製造プロセスを簡素化する, チップの熱抵抗を低減し、高密度パッケージングを実現. そして穂軸はPCBボードに直接埋め込まれています, そのため、従来のSMDのようにPCBボードに溶接されることはありません。, ランプビーズは簡単にノックオフできます, 誤はんだ付け率とデッドランプ率が高い. 穂軸は溶接を必要としないので, 溶接コストを削減できます, そしてその安定性はより高いです, ランプビーズは簡単にノックオフできません, デッドランプと仮溶接率も低くなります.
穂軸の小さな間隔のLEDディスプレイは、顧客の要求に応じて異なる厚さのPCBボードを選択できます, 厚さは0.4〜1.2mmです. 従来のSMDパッケージモジュールとの比較, 軽くて薄いです, 設置構造を減らすことができます, 輸送およびエンジニアリングコスト. 多くの超薄型LEDディスプレイアプリケーションに適しています, またはウォールディスプレイ.
パッケージング方法は、LEDチップをPCBボードの凹型ランプ位置に直接パッケージングすることです。, その後、エポキシ樹脂接着剤で硬化します. ランプポイントの表面は球面に凸です, 滑らかで硬い, 耐衝撃性と耐摩耗性. その視野角は達することができます 175-180 度, そしてそれはより良い光学拡散ヘイズ効果を持っています.
穂軸はPCBボード上のランプビーズをカプセル化するため, ランプ芯の熱は、PCBボード上の銅箔を通してすばやく伝達できます, PCBボード上の銅箔の厚さには厳しいプロセス要件があります. 加えて, 金の堆積プロセスにより、光の減衰を大幅に減らすことができます. ある程度まで, LEDディスプレイの耐用年数を延ばすことができます, デッドライト率も大幅に低下します.
マスクの表面は水やほこりなしで掃除できますが. トリプルプロテクションテクノロジーと組み合わせる, 穂軸の小さな間隔のLEDディスプレイは防水効果があります, 防塵, 防湿, 防食, 抗酸化, 抗紫外線および帯電防止. マイナスの環境で使用できます 30 上記の度 80 度, 一日中労働条件を満たします.
穂軸小スペースLEDディスプレイ開発のボトルネック
穂軸ランプが修理されたら, はんだビーズの現象により、ランプの交換費用は比較的高くなります。. さらに, パッケージの1回限りの合格率は高くありません, コントラストが低い, ディスプレイの色の均一性は、SMDパッケージのLEDディスプレイほど良くありません。.
既存の穂軸パッケージのほとんどはまだフロントマウントチップを使用しています, ワイヤーボンディングプロセスと固体結晶が必要です. しかしながら, ワイヤーボンディングには多くの問題があります, プロセスの難易度はパッド面積に反比例します. 加えて, SMDと比較して, その原材料費はより高いです. したがって、, 製造コストが比較的高い.
穂軸の小さな間隔のLEDディスプレイパッケージング技術はある程度開発されていますが, 高額な費用やその他の要因による, 製品は市場で広く使用されていません. SMDは、ポイント間隔が以下の小さな間隔のLEDディスプレイ画面のメインパッケージです。 1.0 んん. 比較的言えば, 間隔の狭いLEDディスプレイのSMDパッケージは低コストです, より高いコントラストとより均一な表示色.