Зарим LED дэлгэцтэй үйлдвэрүүд байх нь дамжиггүй бүтээгдэхүүн байх нь гарцаагүй, Тэгэхээр LED электрон том дэлгэцийн чийдэнгийн чанарыг хэрхэн ялгах вэ? Мини фото цахилгаан LED дэлгэц үйлдвэрлэгчид дараахь дөрвөн аргыг товч танилцуулав.
Өнөө үед, SMD (гадаргуу дээр суурилуулсан төхөөрөмжүүд) нь LED дэлгэц үйлдвэрлэгчдийн ашигладаг савлах гол арга юм. Энэ төрлийн SMD нь ихэвчлэн ПХБ-ийн хавтан дээр гагнаж байдаг, ерөнхийдөө ПХБ-ийн LED гэж хуваагддаг (чип LED) болон PLCC LED (дээд LED). Жишээ болгон дээд LED-ийн SMD LED-ийг аваарай. LED электрон том дэлгэцийн баглаа боодлын материалд хаалт багтсан болно, чип, хатуу болор, холбох утас ба баглаа боодлын цавуу.
LED хаалт
(1) PLCC (хуванцар LED чип тээвэрлэгч) нь SMD LED тоног төхөөрөмжийн тээвэрлэгч юм, найдвартай байдалд чухал үүрэг гүйцэтгэдэг, люминесценц ба бусад функцууд.
(2) Дэмжлэгийн үйлдвэрлэлийн үйл явц. PLCC хаалт үйлдвэрлэх үйл явцад голчлон металл тууз цоолох ажил орно, цахилгаан өнгөлгөө, PPA (поли (фталамид) шахах хэлбэржүүлэх, гулзайлгах, таван хэмжээст бэхэн ба бусад процессууд. Тэдний дунд, цахилгаан өнгөлгөө, металл субстрат, хуванцар материал гэх мэтийг дэмжих зардлын гол хэсгийг бүрдүүлдэг.
(3) Дэмжлэгийн бүтцийг сайжруулах төлөвлөлт. Учир нь PPA ба металлын хослол нь физик шинж чанартай байдаг, өндөр температурт рефлюкс зуухны дараа PLCC хаалт илүү том болно, Энэ нь усны уурыг тоног төхөөрөмжид нэвтрэхэд хялбар болгож, LED чийдэнгийн бөмбөлгүүдийн найдвартай байдалд нөлөөлнө.
LED электрон том дэлгэцийн найдвартай байдлыг сайжруулах зорилгоор, зарим сав баглаа боодлын үйлдвэрлэгчид хаалтны бүтцийн төлөвлөлтийг сайжруулдаг. Жишээлбэл, ус нэвтрүүлдэггүй байгууламжийн дэвшилтэт төлөвлөлт ба гулзайлгах, сунах аргыг усны уур тулгуурт орохоос урьдчилан сэргийлэх зорилгоор ашигладаг, ус үл нэвтрэх ховилыг нэмэхэд олон ус нэвтрүүлдэггүй аргыг ашигладаг, тулгуур дотор ус үл нэвтрэх шат, ус зайлуулах нүх. Энэ арга нь зөвхөн бүтээгдэхүүний найдвартай байдлыг ихээхэн сайжруулж чадахгүй, бас сав баглаа боодлын зардлыг хэмнэх боломжтой. Энэ төрлийн чийдэнгийн ирмэгийг ихэвчлэн LED гадаа дэлгэц дээр ашигладаг. SMD чийдэнгийн ирмэгийн гулзайлтын бүтэцтэй LED хаалт ашигласны дараа агаар нэвтрүүлэх чадвар сайтай болох нь тогтоогджээ.
LED чип
LED чип бол LED төхөөрөмжүүдийн чухал хэсэг юм, бөгөөд түүний найдвартай байдал нь LED тоног төхөөрөмжтэй холбоотой юм, ашиглалтын хугацаа ба гэрэлтүүлгийн гүйцэтгэл. LED чипний өртөг ойролцоогоор тооцогддог 70000 LED тоног төхөөрөмжийн нийт зардлын. Өртгийн тасралтгүй бууралттай хамт, LED чипний хэмжээ бага, бага байна, найдвартай байдал улам бүр нэмэгдэж байна. LED цэнхэр-ногоон чипний бүтцийг доорх зурагт үзүүлэв.
LED чипний хэмжээ улам бүр шулуун болж байна, p электрод ба N электродын дэвсгэр улам бүр багасч байна. Бийрний бууралт нь гагнуурын утасны чанарт шууд нөлөөлдөг, Энэ нь сав баглаа боодол, ашиглалтын явцад алтан бөмбөлгийг салгахад хүргэдэг, тэр ч байтугай электрод өөрөө салдаг, бүтэлгүйтлийн асуудалд хүргэж байна. Үүний зэрэгцээ, хоёр дэвсгэрийн хоорондох зай мөн багасах болно, улмаар электрод дахь гүйдлийн нягтрал хэт их нэмэгдэж, электрод дахь гүйдлийн орон нутгийн хуримтлал үүсдэг. Гүйдлийн жигд бус хуваарилалт нь чипэнд ноцтой нөлөөлнө, үр дүнд чипийн орон нутгийн температур хэт өндөр байна, тод байдал жигд биш байна, алдагдал, электродын уналт, үр ашиг нь хүртэл буурах болно, Энэ нь LED электрон том дэлгэцийн найдвартай байдалд нөлөөлөх болно.
Холбох утасны үүрэг бол чипийг зүүтэй холбох явдал юм, дараа нь чипээс гүйдэл авч, гадаад ертөнцөд экспортлох. Энэ бол LED сав баглаа боодлын гол материалуудын нэг юм, мөн LED төхөөрөмжийн сав баглаа боодлын нийтлэг холболтын утаснуудад алтан утас орно, зэс утас, палладийн бүрсэн зэс утас ба хайлшин утас. Ерөнхийдөө ярих, алтан утас өргөн хэрэглэгддэг, гэхдээ үнэ өндөр байгаа болохоор, LED сав баглаа боодлын өртөг хэт өндөр байна, тиймээс энэ нь ховор хэрэглэгддэг.
LED том дэлгэцийн сав баглаа боодлын төхөөрөмжийн цавуунд ихэвчлэн эпокси давирхай, силикон орно. Эпокси давирхай нь хөгшрөхөд хялбар байдаг, чийг муу, халуунд тэсвэртэй, богино долгионы гэрэл ба өндөр температурт өнгө өөрчлөгдөхөд хялбар байдаг. Энэ нь коллоид төлөвт тодорхой хоруу чанартай байдаг. Дулааны стресс нь LED-тэй тохирохгүй байна, Энэ нь LED дэлгэцийн найдвартай байдал, ашиглалтын явцад нөлөөлдөг. Эпокси давирхайтай харьцуулахад, силикон нь илүү өндөр өртөгтэй байдаг, маш сайн дулаалга, диэлектрик ба наалдац. Гэхдээ сул тал нь агаар нэвтрүүлдэггүй байдал юм, чийг шингээхэд хялбар, Тиймээс энэ нь LED дэлгэцийн төхөөрөмжийн сав баглаа боодолд ховор хэрэглэгддэг.
Нэмж хэлэхэд, зарим сав баглаа боодол үйлдвэрлэгчид цавууны стрессийг сайжруулахын тулд нэмэлт бодис хэрэглэдэг, царцсан манангийн гадаргуугийн үр дүнд хүрэх, мөн LED электрон том дэлгэцийн дэлгэцийн нөлөө, чанарыг сайжруулах.
Дээрх нь LED дэлгэцийн том дэлгэцийн чийдэнгийн дөрвөн аргын талаар LED дэлгэц үйлдвэрлэгчдийн товч танилцуулга юм, LED хаалт зэрэг, LED чип, утас ба цавууг холбох. Алтан утас нь утсыг холбоход илүү сайн материал юм, дулаан ялгаруулах давуу талтай, найдвартай байдал, ашиглалтын хугацаа ба чийгийн эсэргүүцэл. Гэсэн хэдий ч, өндөр өртөгтэй тул, Үүний оронд ерөнхийдөө зэс утас эсвэл бусад материалыг ашигладаг.