एलईडी डिस्प्ले उद्योगले याद गर्यो कि सक्कली सिल प्याकेजिंग प्रक्रियामा विश्वसनीयता र स्थिरताको विशेषताहरू छन्, त्यसैले यो एलईडी डिस्प्ले ईन्डस्ट्रीमा P1.0 मुनि एलईडी डिस्प्ले स्क्रिन स्पेसिingको अभावको लागि अपग्रेड गर्न शुरू गरिएको हो. यद्यपि, वास्तविकता भनेको यो हो कि सिल प्याकेजि process प्रक्रियाको परिचय पछि, यो एक अप्ठ्यारो स्थितिमा भएको छ र उद्योगका सहयोगीहरूले यसलाई व्यापक रूपमा चिनिन सकेन. मुख्य कारण यो छ कि कोब उद्योगमा सम्बन्धित छ “विध्वंसक” प्रक्रिया टेक्नोलोजी मूल मशीन र उपकरणसँग असंगत छ, र उत्पादन दर कम छ, जसले ठूलो उत्पादन गर्न असम्भव बनाउँदछ. फलस्वरूप, सम्पूर्ण सिब मोड्युलको लागत उच्च रहन्छ. साधारणतया, केवल सरकार वा उच्च-मूल्य परियोजनाहरू लागू हुनेछन्. केहि डाटा देखाउँदछ कि cob प्रदर्शन उत्पादनहरु को बजार शेयर मात्र बीच छ 2.4% द्वारा 2018.
हालका वर्षहरूमा, 5g को उदय संग / 8K अल्ट्रा उच्च परिभाषा प्रदर्शन टेक्नोलोजी र मिनी ब्याकलाईट उत्पादनहरूको हालैको लोकप्रियता, माइक्रो स्पेसिंग उत्पादनहरूको बारेमा राम्रो खबर लगातार फैलिएको छ, र प्रासंगिक शेयर बजार पनि सबै तरिका मा बढ्दै छ. यस सम्बन्धमा, एलईडी डिस्प्ले उद्यमहरू पनि विभिन्न प्रकारका माइक्रो पिच उत्पादनहरू सुरू गर्न उत्सुक छन्. यद्यपि, माइक्रो पिच उत्पादनहरूको सडकमा, त्यहाँ बिभिन्न तकनीकी मार्गहरू छन्. त्यहाँ दुई लोकप्रिय छन्, एउटा हो “विध्वंसक” फ्लिप चिप सिबमा आधारित प्याकेजि process प्रक्रिया, अर्को हो “एक मा चार” मिनी यो उल्लेखनीय छ कि को शुरुवात पछि “एक मा चार” चिप उपकरणहरू, केहि उद्यमहरु संलग्न छन्. प्याकेजि end अन्त्यमा, त्यहाँ jingtaixing छन्, हौंकी, यिगुआang, गुक्सिंग अप्टोइलेक्ट्रोनिक्स, Dongshan प्रेसिजन र यस्तै. अनुप्रयोग अन्त्यमा, त्यहाँ सूचीबद्ध उद्यमहरू जस्तै liad, Abison, LianJian अप्टोइलेक्ट्रोनिक्स र अल्टो इलेक्ट्रोनिक्स.
3 क्क्लेडका रिपोर्टरले माइक्रो पिच उत्पादनहरूको विकासको दिशामा अनुसन्धान गरेका छन्, र तिनीहरू मध्ये धेरैले भने कि “एक मा चार” एसएमडी उपकरणहरूले मा एक राम्रो विकास प्रवृत्ति देखाउँदछ 2-3 बर्ष, तर लामो दौडमा, भविष्य फ्लिप चिप सिबको विश्व हुनुपर्दछ. उनीहरु मध्ये, वाang याang |, चांगचुन जीडा इलेक्ट्रोनिक टेक्नोलोजी कंका उप महाप्रबन्धक, लिमिटेड, प्राविधिक स्तरबाट भने, को “एक मा चार” उत्पाद वेल्डिंग खुट्टा अझै अवस्थित छ, जो दीप मोती को किनारा को हवा कसन समस्या समाधान गर्न सक्दैन, र एसएमडी पोइन्ट स्पेसिing विकासको अड्किने माध्यम तोड्न सक्दैन. प्रदर्शन प्रभाव बाट, को “एक मा चार” उत्पादनको कणको बोध हुन्छ, साइड दृश्यमा गम्भीर असतत पोकमार्कहरू, एकल विशिष्टता, र कुनै त्रुटि छैन पछि रखरखाव र प्रयोगको अनुसार, को “एक मा चार” दीप मोती प्याड उजागर भयो, सतह खाली ठाउँ धूलो सulate्कलन गर्न सजिलो छ, र यो ह्याम्पलिंगमा बम्प र क्षतिको लागि सजिलो छ, स्थापना र प्रयोग. पछि मर्मत लागत अधिक छ, र फ्लिप कोबसँग यी समस्याहरूको तुलनामा निरपेक्ष फाइदाहरू छन्, को homogenization समस्या “एक मा चार” उत्पादनहरु गम्भीर छ, र विश्वसनीयता र स्थिरता अझै सुधार गर्न आवश्यक छ.
संयोगवश, सूर्य मिing, मिनी ओप्टोइलेक्ट्रोनिक टेक्नोलोजी क।, लिमिटेड, त्यस्तै दृष्टिकोण राख्छ. उसले भन्यो: फ्लिप चिप सिबको सफलता अपरिहार्य छ. उदाहरण को लागी, K के स्क्रीनमा ..3 केके पिक्सेल हुन्छ. अगाडिको एक पिक्सेल माउन्ट गरियो “एक मा चार” चिप उपकरण छ 13 मिलाप जोड्ने, 3 रातो बत्तीहरू, 5 हरियो बत्ती र 5 निलो बत्तीहरू, जबकि फ्लिप चिप cob मात्र छ 6 मिलाप जोड्ने. को एक पूर्ण भिन्नता छ 7 दुईको बीचमा LED प्रदर्शन उत्पादनहरू, अधिक सोल्डर जोडीहरूले मात्र उत्पादनलाई असर गर्दैन, तर पनि चिप र पूरै प्याड स्क्र्याप को कारण.
थप, अन्य डाटा बाट, फ्लिप चिप सीब प्यानल स्तर प्याकेजिagingको हो, जसले पीसीबी बोर्डमा सिधा एलईडी लाइट-उत्सर्जक चिप्स समाहित गर्दछ. तुलना गर्दा “एक मा चार”, फ्लिप चिप cob मात्र उच्च सुरक्षा प्रदर्शन छ, तर माइक्रो स्पेस क्षेत्रमा उत्पादनहरूको माग पूरा गर्न पनि सजिलो छ.
2.jpg
निश्चित हुन, फ्लिप चिप सिबका स्पष्ट लाभहरू छन्, तर अझ धेरै लामो बाटोहरू बाँकी छ. केहि उद्यमहरु एक होल्ड “कुर्नुहोस् र हेर्नुहोस्” मनोवृत्ति. मुख्य कारण यो छ कि फ्लिप चिप सीब एक हो “विध्वंसक” प्रक्रिया. यदि फ्लिप चिप सिब टेक्नोलोजी व्यापक रूपमा प्रयोग गरीन्छ, यसको मतलब मूल एलईडी उत्पादकहरूले आफ्ना पुरानो मेशिनहरू र उपकरणहरू छोड्छन्, नयाँ स्टोभ सुरु गर्नुहोस्, र पुन: एक पारिस्थितिक श्रृंखला बनाउनुहोस्, जुन मूल नेतृत्वमा रहेको कारखानाहरूको लागि धेरै महत्त्वपूर्ण हो यो एक हो “असहज” निर्माताहरूको लागि छनौट. थप, लागत पनि एक प्रमुख विचार हो. केही सान्दर्भिक संगठनहरूले एसएमडीको लागत तुलना गरेका छन्, चार एक र cob मा. यो निष्कर्षमा पुगेको छ कि सिब प्रक्रिया लागत उच्च हो. प्रारम्भिक चरणमा उत्पादन गर्न मात्र गाह्रो हुन्छ, तर पछि बिक्री र मर्मत सम्बन्धीमा पनि समस्याहरूको श्रृंखला सामना गर्दछ.
यद्यपि, एलईडी डिस्प्ले टेक्नोलोजीको विकासको साथ, यी सबै परिवर्तन भएको छ. सब भन्दा स्पष्ट यो छ कि एलईडी डिस्प्लेको मूल्य वर्ष बर्ष घट्यो, र यो व्यावसायिक प्रदर्शन को क्षेत्र मा एक ठाउँ छ. उदाहरण को लागी, धेरै समय अघि, लेहम्यान ओप्टोइलेक्ट्रोनिक्सले माइक्रो एलईडी पिक्सेल इञ्जिन डिस्प्ले टेक्नोलोजीमा आधारित p0.79 र p0.63 माइक्रोको दुई सामूहिक उत्पादन उत्पादनहरू जारी गर्‍यो Tu Menglong अनुसार, आर वरिष्ठ वरिष्ठ निर्देशक &एम्प; कम्पनी को केन्द्र, पिक्सेल ईन्जिन टेक्नोलोजी LED चिप हार्डवेयर लेआउट र सफ्टवेयर एल्गोरिथ्मको एक जैविक संयोजन हो, यसले ठूलो परिमाणमा प्रदर्शन स्क्रिनको रिजोलुसनमा सुधार गर्न सक्दछ आयाम वृद्धि र लागत घटाउने. यस प्रकारको प्राविधिक नवीनताले लागत समस्यालाई केही हदसम्म समाधान गर्दछ. थप, लेहमान अप्टोइलेक्ट्रोनिक्स कं का निर्देशक।, लिमिटेड चांग ली MANTIE ले यो पनि स्वीकार गर्‍यो कि भाँडाको मूल्य घटेको छ र यो सम्भव छ कि परम्परागत एसएमडी जस्ता हुन सक्छ।.
यसबाहेक, वर्तमान माइक्रो एलईडी टेक्नोलोजी आरोही मा छ, विशाल हस्तान्तरण टेक्नोलोजी द्वारा सीमित, ठूलो उत्पादन गर्न सक्षम भएको छैन, र माइक्रो स्पेसिing उत्पादनहरू, माइक्रो नेतृत्वमा को अग्रणी को रूप मा, व्यक्तिहरूको ध्यान आकर्षण गरिएको छ. फ्लिप चिप कोबले एकीकृत प्याकेजि ofको युगमा एलईडी डिस्प्ले प्रस्तुत गरेको छ, र यसको विकास सूक्ष्म नेतृत्वको विकासको लागि एक सन्दर्भ प्रदान गर्न बाध्य छ, उद्योगले विश्वास गर्दछ कि फ्लिप चिप सिबको सफलता अपरिहार्य छ र आउँदो जेनरेशन डिस्प्ले टेक्नोलोजीको विकासलाई प्रमोट गर्नेछ.