A indústria de telas LED percebeu que o processo de embalagem original do sabugo tem características de confiabilidade e estabilidade, por isso, é introduzido na indústria de telas de LED para compensar a falta de espaçamento de telas de LED abaixo de P1.0. Contudo, a realidade é que desde a introdução do processo de embalagem espiga, esteve em uma posição embaraçosa e não foi amplamente reconhecida pelos colegas da indústria. O principal motivo é que o sabugo pertence à indústria “Subversivo” a tecnologia do processo é incompatível com as máquinas e equipamentos originais, e a taxa de rendimento é baixa, o que torna impossível a produção em massa. Como um resultado, o custo de todo o módulo cob permanece alto. Geralmente, apenas o governo ou projetos de alto valor serão aplicados. Alguns dados mostram que a participação de mercado de produtos de exibição espiga está apenas entre 2.4% de 2018.
Nos últimos anos, com o aumento de 5g / 8K tecnologia de tela de ultra alta definição e a recente popularidade de produtos mini backlight, as boas notícias sobre produtos de micro espaçamento têm sido espalhadas constantemente, e o mercado de ações relevante também está crescendo todo o caminho. A respeito disso, As empresas de display LED também estão ansiosas para lançar uma variedade de produtos micro-pitch. Contudo, na estrada para produtos micro-pitch, há uma variedade de rotas técnicas diferentes. Existem dois populares, um é o “subversivo” processo de embalagem baseado em flip chip cob, o outro é o “quatro em um” mini Vale ressaltar que desde o lançamento do “quatro em um” dispositivos de chip, algumas empresas estiveram envolvidas. No final da embalagem, há jingtaixing, Hongqi, Yiguang, Optoeletrônica Guoxing, Precisão de Dongshan e assim por diante. No final do aplicativo, existem empresas listadas, como liad, abisão, Optoeletrônica LianJian e eletrônica Alto.
O repórter da 3qled fez pesquisas sobre a direção do desenvolvimento de produtos micro-pitch, e muitos deles disseram que o “quatro em um” Dispositivos SMD mostrarão uma boa tendência de desenvolvimento em 2-3 anos, mas no longo prazo, o futuro deve ser o mundo do flip chip cob. Entre eles, Wang Yang |, vice-gerente geral da Changchun Xida Electronic Technology Co., Ltd., disse que a partir do nível técnico, a “quatro em um” ainda existem pés de soldagem de produto, que não pode resolver o problema de estanqueidade da borda da lâmpada, e não pode romper o gargalo do desenvolvimento de espaçamento de pontos SMD. Do efeito de exibição, a “quatro em um” produto tem sentido de partícula mais forte, marcas graves discretas na vista lateral, especificação única, e sem defeitos de acordo com a manutenção e uso posterior, a “quatro em um” a almofada do talão da lâmpada está exposta, a lacuna da superfície é fácil de acumular poeira, e é fácil de bater e danificar no manuseio, instalação e uso. O último custo de manutenção é maior, e o flip cob tem vantagens absolutas em relação a esses problemas., o problema de homogeneização de “quatro em um” produtos é sério, e a confiabilidade e estabilidade ainda precisam ser melhoradas.
Coincidentemente, Sun Ming, gerente geral da mini Optoeletrônica Technology Co., Ltd., também tem a mesma visão. Ele disse: o sucesso do flip chip cob é inevitável. Por exemplo, uma tela de 4K contém 8,3kk pixels. Um pixel da frente montado “quatro em um” dispositivo de chip tem 13 juntas de solda, 3 luzes vermelhas, 5 luzes verdes e 5 luzes azuis, enquanto o flip chip cob tem apenas 6 juntas de solda. Existe uma diferença total de 7 entre os dois produtos de display LED, mais juntas de solda não afetarão apenas o rendimento, mas também faz com que o chip e até mesmo todo o refugo da almofada.
além do que, além do mais, de outros dados, flip chip cob pertence à embalagem de nível de painel, que encapsula diretamente os chips emissores de luz LED na placa PCB. Comparado com “quatro em um”, flip chip cob não só tem maior desempenho de proteção, mas também é mais fácil atender a demanda de produtos no campo microespacial.
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Para ter certeza, flip chip cob tem vantagens óbvias, mas ainda há um longo caminho a percorrer. Algumas empresas possuem um “espere e veja” atitude. O principal motivo é que flip chip cob é um “subversivo” processo. Se a tecnologia flip chip é amplamente utilizada, isso significa que os fabricantes originais de LED abandonam suas máquinas e equipamentos antigos, iniciar um novo fogão, e recriar uma cadeia ecológica, o que é muito importante para as fábricas de led originais. É muito “desconfortável” escolha para fabricantes. além do que, além do mais, o custo também é uma consideração importante. Algumas organizações relevantes compararam os custos do SMD, quatro em um e espiga. Conclui-se que o custo do processo sabugo é o mais alto. Não é apenas difícil de produzir na fase inicial, mas também enfrenta uma série de problemas no pós-venda e manutenção posterior.
Contudo, com o desenvolvimento da tecnologia de display LED, tudo isso mudou. O mais óbvio é que o preço do painel LED tem diminuído ano a ano, e tem um lugar no campo da exibição comercial. Por exemplo, não faz muito tempo, A optoeletrônica Lehman lançou dois produtos de produção em massa de p0.79 e p0.63 micro com base na tecnologia de exibição de mecanismo de pixel micro LED De acordo com Tu Menglong, diretor sênior da R &amplificador; Centro D da empresa, a tecnologia de mecanismo de pixel é uma combinação orgânica de layout de hardware de chip de LED e algoritmo de software, que pode melhorar muito a resolução da tela com a premissa de aumentar a amplitude e reduzir o custo. Este tipo de inovação tecnológica resolve o problema de custo até certo ponto. além do que, além do mais, o diretor da Lehman optoelectronics Co., Ltd Chang Li MANTIE também admitiu que o preço do sabugo caiu e é possível ser o mesmo que o SMD tradicional.
Além disso, a atual tecnologia de micro LED está em ascensão, limitado pela tecnologia de transferência massiva, não foi capaz de produção em massa, e produtos de micro espaçamento, como a vanguarda do micro led, tem chamado a atenção das pessoas. Flip chip cob introduziu o display LED na era da embalagem integrada, e seu desenvolvimento é obrigado a fornecer uma referência para o desenvolvimento de micro led., a indústria acredita que o sucesso do flip chip cob é inevitável e irá promover o desenvolvimento da tecnologia de display da próxima geração.