Ako všetci vieme, Veľkoplošná elektronická LED obrazovka je zabalená v tisícoch žiarovkových guľôčok, ale teplota spojenia LED žiarovky nie je väčšine ľudí okrem profesionálov v priemysle LED jasná. Nasleduje krátky úvod k piatim príčinám teploty križovatky a ich riešeniam pre LED elektronické veľkoplošné žiarovky od výrobcov mini fotoelektrických LED displejov.
Základnou štruktúrou LED je polovodičový prechod p-n. Keď prúd prechádza LED prvkom, teplota p-n spojenia stúpne. V tomto čase, definujeme teplotu oblasti spojenia p-n ako teplotu spojenia LED. Pretože veľkosť čipu komponentu je veľmi malá, dá sa tiež povedať, že teplota LED čipu je teplotou spoja.
1. Bolo dokázané, že obmedzenie účinnosti svetelného výkonu je hlavným dôvodom zvýšenia teploty spojenia LED. Aj keď pokrokový rast materiálu a technológia výroby komponentov dokážu previesť väčšinu vstupnej elektrickej energie olova na energiu svetelného žiarenia, kvôli oveľa väčšiemu indexu lomu materiálov čipov LED a okolitých médií, veľká časť fotónov (> 90%) generované v čipe nemôžu plynulo pretekať cez rozhranie. Potom, čo čip a dielektrické rozhranie vytvárajú úplný odraz, vracajú sa na čip a mnohokrát prechádzajú cez rozhranie Nakoniec, odrazová časť absorbuje trieskový materiál alebo substrát a mení sa na teplo vo forme mriežkovej vibrácie, čo zvyšuje teplotu spoja.
2. Pretože samotný spoj p-n je chybný, účinnosť vstrekovania zariadenia nedosiahne 100%, to znamená, okrem poplatku (diera) vstreknuté do oblasti N regiónom p, región N tiež vloží poplatok (elektrón) keď LED pracuje, do oblasti p. Všeobecne, posledný druh vstrekovania náboja neprináša fotoelektrický efekt, ale konzumuje sa vo forme kúrenia. Aj keď sa užitočná časť vstreknutej náplne nezmení na svetlo, časť z nich sa spojí s nečistotami alebo chybami v spojovacej oblasti a nakoniec sa zmení na teplo.
3. Zlá štruktúra elektród, materiál substrátu alebo spojovacej oblasti okennej vrstvy a vodivé strieborné lepidlo majú všetky určitú hodnotu odporu. Tieto odpory sa navzájom sčítajú, aby sa vytvoril sériový odpor komponentov LED. Keď prúd preteká križovatkou p-n, bude tiecť aj cez tieto odpory, čo má za následok Jouleove horúčavy, čo má za následok zvýšenie teploty čipu alebo teploty spoja.
4. Je zrejmé, že, schopnosť LED odvádzať teplo je ďalším kľúčovým faktorom pri určovaní teploty spoja. Ak je schopnosť odvádzania tepla silná, teplota križovatky sa zníži. Práve naopak, ak je kapacita na odvod tepla silná, teplota križovatky sa zvýši. Pretože epoxidové lepidlo je materiál s nízkou tepelnou vodivosťou, teplo generované v križovatke p-n je ťažké vyžarovať smerom hore do prostredia cez priehľadný epoxid. Väčšina tepla vyžaruje substrátom smerom dole, strieborná pasta, škrupina, epoxidová lepiaca vrstva, PCB a chladič. Je zrejmé, že, tepelná vodivosť príbuzných materiálov bude mať priamy vplyv na účinnosť tepelných strát komponentov.
5. Pre bežnú LED, celkový tepelný odpor od križovatky p-n k teplote okolia je medzi 300 ℃ a 600 ℃ / Ž. pre výkonovú LED s dobrou štruktúrou, celkový tepelný odpor je asi 15 ℃ do 30 ℃ / Ž. obrovský rozdiel tepelného odporu naznačuje, že spoločná LED môže fungovať normálne iba za podmienky veľmi malého príkonu, a stratový výkon výkonovej LED môže byť až wattová úroveň alebo dokonca vyššia.
Takže ako vyriešiť teplotu spojenia elektronických žiaroviek s veľkými obrazovkami LED? Môže sa vyriešiť nasledujúcimi metódami.
1. Znížte tepelný odpor samotnej LED;
2. Dobrý mechanizmus sekundárneho chladenia;
3. Znížte tepelný odpor medzi LED a inštalačným rozhraním mechanizmu sekundárneho chladenia;
4. Ovládajte menovitý príkon;
5. Znížte teplotu okolia
Jedným slovom, príkon LED je jediným zdrojom tepelného pôsobenia komponentu. Časť energie sa premení na energiu žiarivého svetla, a zvyšok energie sa zmení na teplo, čím sa zvýši teplota komponentu. Je zrejmé, že, Hlavným spôsobom, ako znížiť účinok LED na zvýšenie teploty, je pokúsiť sa zlepšiť účinnosť elektrooptickej premeny (známa tiež ako externá kvantová účinnosť) prístroja, aby bolo možné čo najviac vstupného výkonu premeniť na svetelnú energiu, a ďalším dôležitým spôsobom je pokúsiť sa zlepšiť schopnosť zariadenia odvádzať teplo, takže teplo generované teplotou spoja môže byť emitované do okolitého prostredia rôznymi spôsobmi.